本实用新型专利技术公开了一种Mini LED器件封装结构，包括基板，基板上设置有反射结构，反射结构上设置有弧形反射面，且弧形反射面的凹面与基板相背，弧形反射面的底部通过焊料层固定安装有发光芯片；反射结构的弧形反射面的开口端上覆盖有一层透光层，透光层通过第一胶层固定。本实用新型专利技术弧形反射面的设置能够起到良好的聚光效果，缩小LED光的光散射范围，相较于传统的LED结构，能够显著提升光的利用效率，并提升LED的可调节性；本实用新型专利技术反射结构的弧形反射面的开口端上覆盖有一层透光层，透光层的一面或两面上覆盖有荧光粉层，这种设计相较于传统的结构，能够减少荧光粉颗粒的使用量，且不会影响封装结构的出光效果。不会影响封装结构的出光效果。不会影响封装结构的出光效果。
【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED器件封装结构
[0001]本技术属于LED器件
，具体涉及一种Mini LED器件封装结构。
技术介绍
[0002]Mini LED定义为芯片尺寸介于50
‑
200μm之间的LED器件，随着MiniLED显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。
[0003]目前对于Mini背光的应用，采用的是直下式设计，通过大数量的密布LED芯片，从而实现更小范围内的区域调光，更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。然而成本、可靠性问题仍然有待解决，还需要继续改进制程技术和制程良率，另外现有技术中的封装结构中LED发出的光散射范围大，光线分散，存在光源丢失的问题，为了解决上述问题，本技术提供了以下技术方案。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种Mini LED器件封装结构，解决现有技术中直下式设计成本高昂以及LED光源光线分散、光源丢失的问题。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种Mini LED器件封装结构，包括基板，基板上设置有反射结构，反射结构上设置有弧形反射面，且弧形反射面的凹面与基板相背，弧形反射面的底部通过焊料层固定安装有发光芯片；
[0007]反射结构的弧形反射面的开口端上覆盖有一层透光层，透光层通过第一胶层固定。
[0008]作为本技术的进一步方案，反射结构为固定安装在基板上的结构或反射结构与基板为一体结构；
[0009]作为本技术的进一步方案，弧形反射面的底面设置为平面。
[0010]作为本技术的进一步方案，弧形反射面的表面上设有镀银层。
[0011]作为本技术的进一步方案，透光层的一面或两面上覆盖有荧光粉层，第一胶层采用透光胶水制成。
[0012]作为本技术的进一步方案，透光层远离弧形反射面的一面上覆有一层荧光粉层。
[0013]作为本技术的进一步方案，第一胶层采用荧光粉颗粒与胶粘剂混合均匀后点胶模压成型。
[0014]本技术的有益效果：
[0015](1)弧形反射面的设置能够起到良好的聚光效果，缩小LED光的光散射范围，相较于传统的LED结构，能够显著提升光的利用效率，并提升 LED的可调节性；
[0016](2)本技术反射结构的弧形反射面的开口端上覆盖有一层透光层，透光层的一面或两面上覆盖有荧光粉层，这种设计相较于传统的结构，能够减少荧光粉颗粒的使用量，降低生产成本，且不会影响封装结构的出光效果；
[0017](3)本技术所述的Mini LED器件封装结构不会延长工序，相较于现有技术，其流程未被延长，不会对生产效率带来明显的降低，且大部分流程能够与现有生产流程中的步骤相互匹配，因此还能够降低生产线的改造成本。
附图说明
[0018]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0019]图1是本技术一种Mini LED器件封装结构一个实施例的结构示意图；
[0020]图2是图1中一种Mini LED器件封装结构的局部结构示意图；
[0021]图3是本技术一种Mini LED器件封装结构另一个实施例的结构示意图；
[0022]图中：1、基板；2、反射结构；3、镀银层；4、焊料层；5、发光芯片；6、透光层；7、第一胶层；9、荧光粉层；21、弧形反射面。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]一种Mini LED器件封装结构，如图1至图2所示，包括基板1，基板1上设置有反射结构2，反射结构2采用不透光材料制成，优选采用不透光的白色材料制成，反射结构2上设置有弧形反射面21，且弧形反射面21的凹面与基板1相背，弧形反射面21的底部通过焊料层4固定安装有发光芯片5；
[0025]弧形反射面21的底面设置为平面，方便对发光芯片5进行安装，在技术允许条件下，在不影响发光芯片5的正常安装的前提下，弧形反射面 21的底部平面区域尽可能小，从而减少被弧形反射面21反射的光线量；
[0026]反射结构2为固定安装在基板1上的结构或反射结构2与基板1为一体结构；
[0027]优选的，弧形反射面21的表面上设有镀银层3，从而提升弧形反射面21的反射效果，减少光漫射与光损失；
[0028]弧形反射面21的设置能够起到良好的聚光效果，缩小LED光的光散射范围，相较于传统的LED结构，能够显著提升光的利用效率，并提升 LED的可调节性；
[0029]反射结构2的弧形反射面21的开口端上覆盖有一层透光层6，透光层6通过第一胶层7固定，透光层6采用高透光材料如玻璃、亚克力材料制成；
[0030]在本技术的一个实施例中，透光层6的一面或两面上覆盖有荧光粉层9，荧光粉层9采用荧光粉颗粒与胶粘剂混合均匀后涂覆或喷覆形成，第一胶层7采用透光胶水制成；
[0031]优选的，透光层6远离弧形反射面21的一面上覆有一层荧光粉层9；
[0032]工作时，荧光粉颗粒的使用能够使发光芯片5发出的蓝光与荧光粉发出的光复合
得到白光；
[0033]将荧光粉层9设置在透光层6远离弧形反射面21的一面上能够对荧光粉层9进行保护，避免荧光粉层9在高温环境下与弧形反射面21与透光层6所成密闭空间内残余的少量空气直接接触，造成荧光粉颗粒氧化；
[0034]这种结构能够减少荧光粉颗粒的使用量，降低成本；
[0035]在本技术的另一个实施例中，如图3所示，第一胶层7采用荧光粉颗粒与胶粘剂混合均匀后点胶模压成型，透光层6的表面未涂覆有荧光粉层9；
[0036]这种方法相较于上一实施例的结构，能够减少加工流程，提升生产效率；
[0037]上述的Mini LED器件封装结构的加工方法为：
[0038]第一步，在弧形反射面21的底部进行焊料层4的印刷；
[0039]第二步，印刷焊料层4之后的基板1经过SPI检测后，将发光芯片5 固晶到弧形反射面21的底部；
[0040]第三步，固晶完成的基板1经过AOI检测后，经过回流焊焊接，将发光芯片5焊接于弧形反射面21的底部；
[0041]第四步，清洗发光芯片5以及发光芯片5周侧的残留物与杂质；
[0042]第五步，将透光层6覆盖在弧形反射面21的开口端上，在该步骤中，若荧光粉层9为预先涂覆在透光层6的表面上，则直接进行下一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MiniLED器件封装结构，其特征在于，包括基板(1)，基板(1)上设置有反射结构(2)，反射结构(2)上设置有弧形反射面(21)，且弧形反射面(21)的凹面与基板(1)相背，弧形反射面(21)的底部通过焊料层(4)固定安装有发光芯片(5)；反射结构(2)的弧形反射面(21)的开口端上覆盖有一层透光层(6)，透光层(6)通过第一胶层(7)固定。2.根据权利要求1所述的一种MiniLED器件封装结构，其特征在于，反射结构(2)为固定安装在基板(1)上的结构或反射结构(2)与基板(1)为一体结构。3.根据权利要求2所述的一种MiniLED器件封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢成林，吴疆，丁磊，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。