一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体制造技术

技术编号:33610761 阅读:22 留言:0更新日期:2022-06-01 23:51
本实用新型专利技术公开了一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体,包括装置本体,所述装置本体包括底座、工作箱、进气管路和反应缸,所述底座位于装置本体底部,所述工作箱安装在底座顶部,所述工作箱顶部开设有开口,所述开口顶部安装有连接顶边,所述反应缸安装在工作箱顶部内部,所述反应缸呈漏斗状,且反应缸底部为平整状。该种装置可以全面对半导体废气内的有毒有害物质进行全面性的分解,从而把提高半导体废气的安全性,且该种装置密封性好,可以有效地防止半导体废气在处理时泄露,进一步可以对工作人员的身体进行保护,防止半导体废气损害工作人员的生体健康。气损害工作人员的生体健康。气损害工作人员的生体健康。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体


[0001]本技术涉半导体废气处理
,具体为一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体。

技术介绍

[0002]半导体废气多为有毒有害气体,对人体和环境危害严重,随着半导体行业的日益繁荣,产能激增,半导体厂商由于企业内部设施的限制对废气处理设备有更多各类需求,对处理效率有更高要求。
[0003]现有的半导体废气处理设备有如下缺陷:
[0004]1、现有的半导体废气处理设备在使用时,不能有效地把半导体废气内的有害气体进行处理,从而导致有害废气处理不全面,进一步影响工作人员的生体健康。
[0005]2、现有的半导体废气处理设备在对气体进行处理时,由于密封不全面,从而导致半导体废气排出,从而未处理的半导体废气会影响工作人员的身体健康。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体,解决了现有半导体废气处理设备不能全面对半导体废气内的有害物质进行处理的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体,包括装置本体,所述装置本体包括底座、工作箱、进气管路和反应缸,所述底座位于装置本体底部,所述工作箱安装在底座顶部,所述工作箱顶部开设有开口,所述开口顶部安装有连接顶边,所述反应缸安装在工作箱顶部内部,所述反应缸呈漏斗状,所述反应缸底部为平整状。
[0010]优选的,所述进气管路设有两组,两组所述进气管路呈对称方式安装在工作箱侧边,所述进气管路前端表面设有连接螺纹。
[0011]优选的,所述连接顶边顶部开设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽位于第二凹槽外侧,所述第一凹槽和第二凹槽内部均设有密封垫。
[0012]优选的,所述底座底部粘贴有防滑垫,所述防滑垫底部开设有呈列状等距分布的若干组防滑纹路,所述防滑垫为橡胶材质。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体。具备以下有益效果:
[0015]1、该种半导体废气处理设备新型内探式集气腔体可以有效地把半导体废气进行全面处理,从而提高使半导体废气可以排出,本装置在腔体外侧,焊接顺时针或者逆时针进
气管路路,通入压缩空气,使内部形成旋转气流,达到防堵、降温的目的,本装置通过空气中的氧气可以和高温气体产生化学氧化反应,使有毒有害气体氧化分解或反应成溶于水的气体,本装置方法更加有效的使废气与空气接触,达到更好的处理效果。
[0016]2、该种半导体废气处理设备新型内探式集气腔体顶部设有开口,开口顶部安装有连接顶边,连接顶边可以便于工作人员使用盖子盖上去,从而盖子底部的凸出部分会卡入第一凹槽和第二凹槽内,从而把盖子固定在连接顶边上,达到对反应缸的密封作用,且该种第一凹槽和第二凹槽内部的密封垫可以提高盖子底部对连接顶边的固定,从而提高密封性,进一步便于装置本体对半导体废气的处理工作。
附图说明
[0017]图1为本技术整体的结构示意图;
[0018]图2为本技术整体的俯视图;
[0019]图3为本技术整体侧面的结构示意图;
[0020]图4为本技术整体的结构剖视图;
[0021]图5为本技术底座底部的结构示意图。
[0022]图中,1、装置本体;2、底座;3、工作箱;4、进气管路;5、开口;6、连接顶边;7、第一凹槽;8、第二凹槽;9、密封垫;10、连接螺纹;11、反应缸;12、防滑垫;13、防滑纹路。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

5,本技术实施例提供一种技术方案:一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体,包括装置本体1,所述装置本体1包括底座2、工作箱3、进气管路4和反应缸11,所述底座2位于装置本体1底部,所述工作箱3安装在底座2顶部,所述工作箱3顶部开设有开口5,所述开口5顶部安装有连接顶边6,所述反应缸11安装在工作箱3顶部内部,所述反应缸11呈漏斗状,所述反应缸11底部为平整状,本装置在腔体外侧,焊接顺时针或者逆时针进气管路路4,通入压缩空气,使内部形成旋转气流,达到防堵、降温的目的,本装置通过空气中的氧气可以和高温气体产生化学氧化反应,使有毒有害气体氧化分解或反应成溶于水的气体,本装置方法更加有效的使废气与空气接触,达到更好的处理效果。
[0025]所述进气管路4设有两组,两组所述进气管路4呈对称方式安装在工作箱3侧边,所述进气管路4前端表面设有连接螺纹10,进气管路4前端的连接螺纹10是了方便连接管道,从而方便工作人员进行半导体废气处理工作。
[0026]所述连接顶边6顶部开设有第一凹槽7和第二凹槽8,所述第一凹槽7位于第二凹槽8外侧,所述第一凹槽7和第二凹槽8内部均设有密封垫9,连接顶边6顶的第一凹槽7和第二凹槽8是为了便于工作人员使用密封盖底部的凸块插入,从而对密封盖进行固定,且第一凹槽7和第二凹槽8内的橡胶垫9可以提高密封性,进一步便于方便装置本体1对半导体废气进行处理工作,可以防止半导体废气渗透的情况发生。
[0027]所述底座2底部粘贴有防滑垫12,所述防滑垫12底部开设有呈列状等距分布的若干组防滑纹路13,所述防滑垫12为橡胶材质,底座2底部的防滑垫12可以起到防止移位的作用,从而提高装置本体1的稳定性,而防滑垫12底部的防滑纹路13具有粗糙感,从而可以提高对地面的摩擦,进一步提高装置本体1的防滑性。
[0028]工作原理:工作时,工作人员可以使用盖子盖上连接顶边6,从而盖子底部的凸出部分会卡入第一凹槽7和第二凹槽8内,从而把盖子固定在连接顶边上,达到对反应缸11的密封作用,且该种第一凹槽7和第二凹槽8内部的密封垫9可以提高盖子底部对连接顶边6的固定,从而提高密封性,进一步便于装置本体1对半导体废气的处理工作,工作人员使用压缩空气管和半导体废气管通过连接螺纹10接入,从而压缩空气管内的压缩空气会通过进气管路4排入反应缸11内,而半导体废气管内的半导体废气会通过进气管路4排入反应缸11内,反应缸内的压缩空气,使内部形成旋转气流,达到防堵、降温的目的,本装置通过空气中的氧气可以和高温气体产生化学氧化反应,使反应缸11内的半导体废气或者有毒有害气体氧化分解或反应成溶于水的气体,本装置方法更加有效的使废气与空气接触,达到更好的处理效果,运行时,底座2底部的防滑垫12采用了橡胶的材质,从而可以防止装置本体1移位的现象发生。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体,其特征在于:包括装置本体(1),所述装置本体(1)包括底座(2)、工作箱(3)、进气管路(4)和反应缸(11),所述底座(2)位于装置本体(1)底部,所述工作箱(3)安装在底座(2)顶部,所述工作箱(3)顶部开设有开口(5),所述开口(5)顶部安装有连接顶边(6),所述反应缸(11)安装在工作箱(3)顶部内部,所述反应缸(11)呈漏斗状,且反应缸(11)底部为平整状。2.根据权利要求1所述的一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体,其特征在于:所述进气管路(4)设有两组,两组所述进气管路(4)呈...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔汉博崔汉宽
申请(专利权)人:上海高生集成电路设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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