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本实用新型公开了一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体，包括装置本体，所述装置本体包括底座、工作箱、进气管路和反应缸，所述底座位于装置本体底部，所述工作箱安装在底座顶部，所述工作箱顶部开设有开口，所述开口顶部安装有连接顶边，所述反应缸安...
该专利属于上海高生集成电路设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海高生集成电路设备有限公司授权不得商用。

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