贴装结构和电源模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴装结构和电源模组。其中，贴装结构包括电路板、焊料层、汇流排以及支撑件；焊料层叠设于电路板之上；汇流排叠设于焊料层之上；支撑件支撑在汇流排与电路板之间，以使电路板与汇流排之间形成挥发空隙，所述焊料层产生的挥发物经由所述挥发空隙挥发至所述挥发空隙之外。本实用新型专利技术技术方案可充分解决汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞的问题，以保证汇流排与电路板之间的焊接强度，同时，还可提升对电路板的散热效果。还可提升对电路板的散热效果。还可提升对电路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
贴装结构和电源模组


[0001]本技术涉及电源
，特别涉及一种贴装结构和电源模组。

技术介绍

[0002]贴装结构通常使用汇流排来改善电路板中局部电路的通流能力和散热效果，目前通常使用焊料将汇流排焊接在电路板的上方。但是，汇流排的尺寸较大，焊料在熔化焊接过程中，焊料内部的挥发物无法挥发出去，只能停留在汇流排与电路板之间，导致汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞，而影响汇流排与电路板之间的焊接强度与电路板的局部散热效果。
[0003]为了解决上述问题，目前主要通过以下两种方法来解决：其一，通过在电路板的焊接区域内开设有过孔，焊料在熔化焊接过程中，焊料内部的挥发物可从电路板的过孔向外挥发，但是，焊料熔化后存在漫流扩散现象，导致熔化的焊料流到电路板的过孔中而堵塞过孔，此时，也将影响焊料内部的挥发物的挥发；另一，通过采用阵列式焊料对电路板和汇流排进行焊接，焊料在熔化焊接过程中，焊料内部的挥发物可从阵列式焊料的阵列间隙向外挥发，但是，由于汇流排直接压在焊料层的上方，焊料熔化后存在漫流扩散现象，并在汇流排的重力作用下使得熔化的焊料快速流到阵列式焊料的阵列间隙处而堵塞阵列间隙，此时，也将影响焊料内部的挥发物的挥发。
[0004]因此，上述两种方法均无法充分解决汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞的问题，从而无法保证汇流排与电路板之间的焊接强度与电路板的局部散热效果。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提出一种贴装结构，旨在充分解决汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞的问题，以保证汇流排与电路板之间的焊接强度，同时，还可提升对电路板的散热效果。
[0006]为实现上述目的，本技术提出的一种贴装结构，包括：
[0007]电路板；
[0008]焊料层，所述焊料层叠设于所述电路板之上；
[0009]汇流排，所述汇流排叠设于所述焊料层之上；以及
[0010]支撑件，所述支撑件支撑在所述汇流排与所述电路板之间，以使所述电路板与所述汇流排之间形成挥发空隙，所述焊料层产生的挥发物经由所述挥发空隙挥发至所述挥发空隙之外。
[0011]在本技术的一实施例中，所述支撑件的朝向所述汇流排的一端连接于所述汇流排的面向所述电路板的表面。
[0012]在本技术的一实施例中，所述电路板面向所述汇流排的一侧开设有贯通至另一侧的开设有定位孔，所述支撑件的远离所述汇流排的一端插设于所述定位孔。
[0013]在本技术的一实施例中，所述支撑件和所述定位孔均设有多个，多个所述支
撑件沿所述汇流排的外边缘的环绕方向间隔设置，多个所述定位孔沿所述电路板的外边缘的环绕方向间隔设置，每一所述支撑件的远离所述汇流排的一端插设于一所述定位孔。
[0014]在本技术的一实施例中，沿所述汇流排至所述电路板的方向，所述支撑件的横截面面积逐渐减小；
[0015]和/或，所述焊料层的面向所述汇流排的表面开设有避让孔，所述避让孔与所述定位孔相对设置，所述支撑件的远离所述汇流排的一端穿设于所述避让孔并插设于所述定位孔。
[0016]在本技术的一实施例中，定义所述挥发空隙的高度为H，则满足条件：0.1mm≤H≤0.15mm。
[0017]在本技术的一实施例中，所述焊料层具有挥发凹槽，所述挥发凹槽贯穿至所述焊料层的至少一侧边缘。
[0018]在本技术的一实施例中，所述焊料层包括多个阵列设置的焊料单元，相邻的两所述焊料单元之间形成有一所述挥发凹槽。
[0019]在本技术的一实施例中，所述电路板的平面面积大于所述焊料层的平面面积。
[0020]本技术还提出一种电源模组，包括贴装结构，该贴装结构包括：
[0021]电路板；
[0022]焊料层，所述焊料层叠设于所述电路板之上；
[0023]汇流排，所述汇流排叠设于所述焊料层之上；以及
[0024]支撑件，所述支撑件支撑在所述汇流排与所述电路板之间，以使所述电路板与所述汇流排之间形成挥发空隙，所述焊料层产生的挥发物经由所述挥发空隙挥发至所述挥发空隙之外。
[0025]本技术的贴装结构，在组装过程中，首先将焊料层印刷在电路板上，再将汇流排设置在焊料层上，然后高温熔化焊料层，以通过焊料层将汇流排焊接在电路板上；其中，通过在电路板与汇流排之间设置支撑件，可使电路板与汇流排之间形成高度固定的挥发空隙，如此，焊料层在熔化焊接过程中，由于汇流排在支撑件的支撑下保持稳定，便不会向焊料层施加压力，焊料层熔化后存在漫流扩散现象时，焊料层产生的挥发物便可经由挥发空隙挥发至挥发空隙之外，便避免了焊料层内部的挥发物停留在汇流排与电路板之间，从而充分解决了汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞的问题，以保证汇流排与电路板之间的焊接强度；同时，当电路板在长时间使用下产生较多热量时，也可通过汇流排将热量快速散发出去，以提升对电路板的散热效果；
[0026]另外，为了保证汇流排与电路板之间的焊锡数量，施加的焊料层的面积可以比汇流排在电路板上的投影面积大，在汇流排投影面积之外的焊料熔化后，在表面张力的作用下，焊料会收容到汇流排的下方，如此，便可充分保证汇流排与电路板之间的焊接强度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本技术贴装结构一实施例的结构示意图；
[0029]图2为本技术贴装结构一实施例的剖视图；
[0030]图3为图2中A处的局部放大图；
[0031]图4为本技术贴装结构一实施例中电路板和焊料层的结构示意图；
[0032]图5为本技术贴装结构一实施例中电路板的结构示意图；
[0033]图6为本技术贴装结构一实施例中汇流排的结构示意图。
[0034]附图标号说明：
[0035]标号名称标号名称100贴装结构22焊料单元10电路板221挥发凹槽11定位孔30汇流排20焊料层31挥发空隙21避让孔40支撑件
[0036]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚和完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装结构，其特征在于，包括：电路板；焊料层，所述焊料层叠设于所述电路板之上；汇流排，所述汇流排叠设于所述焊料层之上；以及支撑件，所述支撑件支撑在所述汇流排与所述电路板之间，以使所述电路板与所述汇流排之间形成挥发空隙，所述焊料层产生的挥发物经由所述挥发空隙挥发至所述挥发空隙之外。2.如权利要求1所述的贴装结构，其特征在于，所述支撑件的朝向所述汇流排的一端连接于所述汇流排的面向所述电路板的表面。3.如权利要求2所述的贴装结构，其特征在于，所述电路板面向所述汇流排的一侧开设有贯通至另一侧的定位孔，所述支撑件的远离所述汇流排的一端插设于所述定位孔。4.如权利要求3所述的贴装结构，其特征在于，所述支撑件和所述定位孔均设有多个，多个所述支撑件沿所述汇流排的外边缘的环绕方向间隔设置，多个所述定位孔沿所述电路板的外边缘的环绕方向间隔设置，每一所述支撑件的远离所述汇流排的一端插设于一所述定位孔。5.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵国源，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统有限公司，
类型：新型
国别省市：