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本实用新型公开一种贴装结构和电源模组。其中，贴装结构包括电路板、焊料层、汇流排以及支撑件；焊料层叠设于电路板之上；汇流排叠设于焊料层之上；支撑件支撑在汇流排与电路板之间，以使电路板与汇流排之间形成挥发空隙，所述焊料层产生的挥发物经由所述挥发...
该专利属于苏州汇川联合动力系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汇川联合动力系统有限公司授权不得商用。

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