一种柔性电路板、制作方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种柔性电路板、制作方法和显示装置，所述柔性电路板包括电路区和绑定区，所述绑定区包括间隔设置的引脚，所述引脚包括：基材；以及设置在所述基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。本申请实施例提供的柔性电路板通过在引脚的基材上设置具有凹凸图案的导电层提高引脚达因值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。具有实际应用价值。具有实际应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板、制作方法和显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种柔性电路板、制作方法和显示装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着可穿戴设备的技术发展，对于显示装置的需求越来越多样化。作为新一代显示技术，OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)可穿戴显示装置为了追求更高的可靠性和防水性，对绑定显示面板和柔性电路板的绑定区性能提出了更高的需求，但现有技术中柔性电路板往往因工艺制程或制作材料的限制，影响产品良率，影响了产品的可靠性和防水性。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题至少之一，本专利技术第一个实施例提供一种柔性电路板，包括电路区和绑定区，所述绑定区包括间隔设置的引脚，所述引脚包括：
[0004]基材；以及
[0005]设置在所述基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
[0006]在一个具体实施例中，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
[0007]所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电一部、以及设置在所述导电一部上的导电二部；
[0008]所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电三部，所述导电三部和所述导电二部同层设置。
[0009]在一个具体实施例中，所述导电层包括凸部和凹部，其中，
[0010]所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电四部；
[0011]所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电五部。
[0012]在一个具体实施例中，所述凸部为平行于所述引脚的延伸方向的条状结构。
[0013]在一个具体实施例中，所述凸部为垂直于所述引脚的延伸方向的条状结构。
[0014]在一个具体实施例中，所述引脚还包括设置在所述导电层上的用于保护所述导电层的保护层。
[0015]本专利技术第二个实施例提供一种制作如第一个实施例所述的柔性电路板的制作方法，包括：
[0016]形成电路区；
[0017]形成包括间隔设置的引脚的绑定区，所述引脚包括形成在基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。
[0018]在一个具体实施例中，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
[0019]在所述基材上形成间隔设置的导电一部；
[0020]形成覆盖所述导电一部和露出的所述基材的镀层，所述镀层包括覆盖所述导电一
部的导电二部、以及覆盖所述露出的所述基材的导电三部，所述导电一部和导电二部形成所述导电层的凸部，所述导电三部形成所述导电层的凹部。
[0021]在一个具体实施例中，所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区进一步包括：
[0022]在所述基材上形成间隔设置的导电四部以形成所述导电层的凸部；
[0023]在相邻导电四部间的所述基材上形成导电五部以形成所述导电层的凹部。
[0024]在一个具体实施例中，在所述形成包括间隔设置的引脚的绑定区之后，所述制作方法还包括：
[0025]在所述导电层上形成金属保护层；
[0026]在所述金属保护层上形成合金保护层，所述金属保护层和所述合金保护层进行置换反应形成覆盖所述导电层的保护层。
[0027]本专利技术第三个实施例提供一种显示装置，包括：
[0028]显示面板；以及
[0029]如第一个实施例所述的柔性电路板；
[0030]所述柔性电路板的绑定区绑定在所述显示面板上。
[0031]本专利技术的有益效果如下：
[0032]本专利技术针对目前现有的问题，提出一种柔性电路板、制作方法和显示装置，通过在柔性电路板的引脚的基材上设置具有凹凸图案的导电层，并使导电层的达因值大于预设置的达因值阈值，从而提高柔性电路板的绑定区的拉拔力，能够避免现有技术中柔性电路板的绑定区因拉拔力不足导致绑定区松动引起功能异常，本实施例提供的柔性电路板应用于显示装置能够提高产品良率，并提高产品的防水性能，具有实际应用价值。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1示出本专利技术的一个实施例所述柔性电路板的结构示意图；
[0035]图2示出本专利技术的一个实施例所述水滴在平坦表面的示意图；
[0036]图3示出本专利技术的一个实施例所述水滴在粗糙表面的示意图；
[0037]图4示出本专利技术的一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
[0038]图5示出本专利技术的另一个实施例所述柔性电路板的结构示意图；
[0039]图6示出本专利技术的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
[0040]图7a
‑
7c示出本专利技术的一个实施例所述柔性电路板的制作流程示意图；
[0041]图8a和8b示出本专利技术的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
[0042]图9示出本专利技术的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
[0043]图10示出本专利技术的另一个实施例所述柔性电路板的结构示意图；
[0044]图11示出本专利技术的另一个实施例所述柔性电路板的引脚的平面示意图；
[0045]图12示出本专利技术的一个实施例所述柔性电路板的制作方法。
具体实施方式
[0046]为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。
[0047]需要说明的是，本文中所述的“在
……
上”、“在
……
上形成”和“设置在
……
上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
[0048]针对上述情况，专利技术人经过经大量研究和试验发现，如果显示装置的柔性电路板绑定区的表面达因值较低例如小于32A时，其拉拔力一般达不到7N/CM，从而导致在可靠性测试中因绑定区松动造成显示功能或触控功能等不良现象，影响产品良率。
[0049]根据上述问题和导致该问题的原因，如图1所示，本专利技术的一个实施例提供了一种柔性电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括电路区和绑定区，所述绑定区包括间隔设置的引脚，所述引脚包括：基材；以及设置在所述基材上的具有凹凸图案的导电层，所述导电层的达因值大于预设置的达因值阈值。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层包括凸部和凹部，其中，所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电一部、以及设置在所述导电一部上的导电二部；所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电三部，所述导电三部和所述导电二部同层设置。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层包括凸部和凹部，其中，所述凸部包括设置在所述基材上的间隔设置的导电四部；所述凹部包括设置在相邻凸部间的所述基材上的导电五部。4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述凸部为平行于所述引脚的延伸方向的条状结构。5.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述凸部为垂直于所述引脚的延伸方向的条状结构。6.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述引脚还包括设置在所述导电层上的用于保护所述导电层的保护层。7.一种制作如权利要求1
‑
5中任一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：形成电路区；形成包括间隔设置的引脚的...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕鑫，钱正坤，王奉献，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：