印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。向上减小。向上减小。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2020年11月23日向韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0157764号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0003]关于电路图案，最近对具有5/5或更小的线宽/线距(L/S)比的精细电路图案的需求不断增加，因此，需要投资新设备或改变电路图案形成方法。这里，与传统的电路图案形成工艺相比，有必要开发一种用于实现精细电路而不增加成本的工艺。当干膜抗蚀剂(DFR)较厚(导致分辨率降低)时，难以稳定地实现L/S＝5/5或更小。因此，在实现精细电路的同时，需要确保外部焊料连接焊盘或过孔焊盘具有预定厚度或更大的厚度。

技术实现思路

[0004]本公开的一个方面可提供一种能够实现精细电路的印刷电路板。
[0005]本公开的另一方面可提供一种在加工过孔或接合焊料时不会导致在过孔焊盘或外部焊料连接焊盘中发生缺陷的印刷电路板。
[0006]根据本公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一层的宽度大于所述第二层的宽度。3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述第二层从所述第一绝缘层的第一表面突出。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，在所述第一层和所述第二层之间形成界面。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，在所述界面上形成有异质金属层，并且在所述堆叠方向上，所述第一过孔层的宽度在远离所述过孔焊盘的方向上增大。6.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括嵌入所述第一绝缘层中的精细电路单元，其中，所述精细电路单元与所述过孔焊盘设置在同一高度上。7.如权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆积结构，所述堆积结构设置在所述第一绝缘层的第一表面和第二表面上，并且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，所述第一绝缘层的第一表面与所述第一绝缘层的第二表面相对。8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，当所述精细电路单元的平均间距被定义为第一间距并且所述多个布线层中的至少一个布线层的平均间距被定义为第二间距时，所述第一间距比所述第二间距窄。9.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；过孔焊盘和精细电路单元，至少部分地嵌入所述第一绝缘层中；以及第一过孔层，穿透所述第一绝缘层的至少一部分并且设置在所述过孔焊盘上，其中，所述过孔焊盘具有台阶部分。10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘和所述精细电路单元设置在同一高度上。11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘的厚度比所述精细电路单元的厚度大。12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘包括第一层和第二层，所述第二层设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珍旭，赵英旭，金银善，刘永焄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：