载体膜、母基板以及使用载体膜和母基板制造半导体封装的方法技术

一种用于对包括多层电路的母基板执行半导体封装工艺的载体膜、母基板以及制造半导体封装的方法，该载体膜包括：具有预定刚度的基材层；以及粘合层，被配置为将基材层附接到母基板上，粘合层包括水溶性材料，其中载体膜包括从其顶表面到底表面穿通的多个开口。括从其顶表面到底表面穿通的多个开口。括从其顶表面到底表面穿通的多个开口。

【技术实现步骤摘要】
载体膜、母基板以及使用载体膜和母基板制造半导体封装的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于并要求于2020年11月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2020
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0157492的优先权，该申请的公开内容通过全文引用合并于此。


[0003]实施例涉及载体膜、母基板以及使用载体膜和母基板制造半导体封装的方法。

技术介绍

[0004]随着便携式电子产品的小型化，用于半导体封装工艺的基板的厚度逐渐变薄。

技术实现思路

[0005]可以通过提供一种用于对包括多层电路的母基板执行半导体封装工艺的载体膜来实现实施例，所述载体膜包括：具有预定刚度的基材层；以及粘合层，被配置为将基材层附接到母基板上，粘合层包括水溶性材料，其中载体膜包括从其顶表面到底表面穿通的多个开口。
[0006]可以通过提供一种能够保持在载体膜上的母基板来实现实施例，所述母基板包括：第一表面，包括多个焊球区域和第一开放区域，所述多个焊球区域上包括多个焊球，并且第一开放区域包括多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于对包括多层电路的母基板执行半导体封装工艺的载体膜，所述载体膜包括：具有预定刚度的基材层；以及粘合层，被配置为将所述基材层附接到所述母基板上，所述粘合层包括水溶性材料，其中，所述载体膜包括从其顶表面到底表面穿通的多个开口。2.根据权利要求1所述的载体膜，其中，所述基材层包括水溶性材料。3.根据权利要求1所述的载体膜，其中，所述母基板的厚度小于80μm。4.根据权利要求1所述的载体膜，其中，所述母基板包括：附接有所述载体膜的第一表面，以及包括其上附接的多个半导体芯片的第二表面。5.根据权利要求4所述的载体膜，其中：所述母基板在其第一表面上包括多个开放区域，所述多个开放区域被所述载体膜的所述多个开口暴露，以及所述多个开放区域中的每一个包括焊球区域，所述焊球区域上分别包括焊球。6.根据权利要求1所述的载体膜，其中，在所述载体膜的与所述母基板的第一表面相邻的部分处，所述多个开口中每一个的侧壁相对于所述母基板的所述第一表面形成直角。7.根据权利要求1所述的载体膜，其中，所述粘合层包括具有不同厚度的多个部分。8.根据权利要求7所述的载体膜，其中，在所述载体膜的与所述母基板的第一表面相邻的部分处，所述多个开口中每一个的侧壁相对于所述母基板的所述第一表面形成锐角。9.根据权利要求1所述的载体膜，其中，所述粘合层在其与所述母基板接触的表面上包括多个向内凹陷的凹槽。10.根据权利要求1所述的载体膜，其中，所述粘合层在所述多个开口中的每一个开口处的侧壁中包括至少一个凹槽。11.根据权利要求1所述的载体膜，其中，所述粘合层包括在其中的多个气胞。12.根据权利要求1所述的载体膜，其中，在所述粘合层中所述多个开口中的每一个的宽度与在所述基材层中所述多个开口中的每一个的宽度不同。13.一种能够保持在载体膜上的母基板，所述母基板包括：第一表面，包括多个焊球区域和第一开放区域，所述多个焊球区域上包括多个焊球...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰性，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：