【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法
[0001]本专利技术涉及灯带领域，具体涉及一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法。
技术介绍
[0002]现有技术制作的LED灯带有三大类：
[0003]第一类：纯粹是裸灯带直接使用，LED焊在柔性线路板上就直接使用，不仅外观粗糙，而且LED直接发出的光就照射出来，非常刺眼，又完全不防水，所以一般都是将这种灯带装在室内，而且放暗槽里使用，在室内不能直接明装贴在看得到灯带的地方使用。
[0004]第二类：在LED裸灯带上形成有透明树脂使用，这种灯带只是解决了防水问题，但仍能清晰看到线路板和LED，外观仍不美观，而且一颗颗LED小光源发出的光从透明胶传出，仍是很刺眼的光，所以这种灯带也是装在室内暗槽里使用，不能在室内看得见灯带的地方明装使用。
[0005]第三类：在透光树脂里加扩散剂后，在挤出机上将带扩散剂的树脂加热挤出包裏在裸灯带上，这种灯带看不到LED及线路板，解决了外观问题，而且LED发出的光是经扩散剂扩散后向外发出，发出的是柔和的光，所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带的制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件后，制成连体倒装LED芯片裸灯带，然后贴到水平平台上，在焊倒装LED芯片的一面施加透光胶，透光胶的厚度是a，0.1mm≤a≤4.5mm，透光胶覆盖在线路板和倒装LED芯片上，加热使透光胶固化或常温放置使透光胶固化，在透光胶表面印上文字或/和图纹，用分条机分切制成多个单条有图纹的装饰灯带，所述的每条灯带的特征是，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分，消除或减少了剌眼的强光，倒装LED芯片点亮后，从灯带上发出的光和无油墨图纹时的灯带发出的光比较，发出的光已变成相对柔和的光。2.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带的制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件后，制成连体倒装LED芯片裸灯带，用分条机分切成多个单条倒装LED芯片裸灯带，将裸灯带粘在条状铝材上，在焊倒装LED芯片的一面施加透光胶，透光胶的厚度是a，0.1mm≤a≤4.5mm，透光胶覆盖在线路板和倒装LED芯片上，加热使透光胶固化或常温放置使透光胶固化，在透光胶表面用油墨打印成图纹，并且使整个灯带上都打印图纹，油墨图纹固化后制成一种有图纹的装饰灯带，所述灯带的特征是，灯带上的图纹使灯带成为更美观的灯带，同时油墨图纹有遮挡光的作用，倒装LED芯片发出的光被油墨图纹遮挡了一部分，消除或减少了刺眼的强光，灯带发出的光和无油墨图纹时的灯带比较，发出光已变成相对柔和的光。3.一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带，包括：柔性线路板；倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件；透光胶；油墨图纹；其特征在于，倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件已焊接在柔性线路板上，透光胶已覆盖在柔性线路板的焊元件的一面上，透光胶的厚度是a，0.1mm≤a≤4.5mm，透光胶也已覆盖在倒装LED芯片上，在灯带的透光胶表面有油墨图纹，灯带上的油墨图纹使灯带成为更美观的灯带，倒装LED芯片通电点亮后，倒装LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：中山国展光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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