系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构技术方案

本申请实施例提供了一种系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构，所述系统级芯片测试前的预处理方法包括：在系统级芯片外包裹金属层；将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。所述金属层的设置可以便于所述系统级芯片从所述模具中取出，保证了所述系统级芯片的完整性，提高了所述系统级芯片的测试效率。了所述系统级芯片的测试效率。了所述系统级芯片的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构


[0001]本申请属于电子元件
，具体地，本申请涉及一种系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构。

技术介绍

[0002]随着通信技术的不断发展，芯片在通信设备中占据了越来越重要的地位。而芯片在经过制造和封装等工艺后还需要进行测试，以验证芯片是否符合设计的要求。
[0003]以芯片的电性测试为例，一般需要将整个系统级芯片放入模具后进行研磨，然后再取出研磨后的系统级芯片来进行测试。但由于系统级芯片与模具中的固定胶难以很好的分离，再加上系统级芯片在取出时的机械损伤和芯片内部的应力作用，使得取出的系统级芯片结构容易发生损坏，影响了对系统级芯片的测试。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的一个目的是提供一种系统级芯片测试前的预处理方法和预处理结构的新技术方案。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种系统级芯片测试前的预处理方法，包括：
[0006]在系统级芯片外包裹金属层；
[0007]将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；
[0008]对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；
[0009]将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。
[0010]可选地，所述金属层包括锡箔纸、铝箔和铜箔中的至少一种。
[0011]可选地，将包裹有金属层的系统级芯片镶嵌到模具内包括：
[0012]将包裹有金属层的系统级芯片放入到模具的腔体内，并在模具的腔体内倒入固化胶。
[0013]可选地，所述基板中包括多个线路层，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：
[0014]对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使所述基板中的线路层露出。
[0015]可选地，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：
[0016]对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使得所述系统级芯片中子芯片的焊接层外露。
[0017]可选地，在将所述系统级芯片和所述金属层一同从所述模具中取出之后，还包括：
[0018]对所述系统级芯片进行镭射开封，取出所述系统级芯片中的子芯片，对所述子芯片进行电性测试。
[0019]可选地，所述电性测试包括所述子芯片的通断路测试和短路测试。
[0020]可选地，在将所述系统级芯片从所述模具中取出的过程中，还包括将所述金属层
和所述系统级芯片一同从所述模具中取出。
[0021]可选地，在对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨之后，将所述系统级芯片和所述金属层一同从所述模具中取出之前，还包括：
[0022]对所述系统级芯片的研磨一侧进行抛光、清洗和拍照。
[0023]根据本申请实施例的第二方面，提供了一种系统级芯片测试前的预处理结构，包括：
[0024]系统级芯片，所述系统级芯片包括基板、多个子芯片和封装层，多个所述子芯片焊接于所述基板的表面，所述封装层覆盖于所述子芯片上；
[0025]金属层，所述金属层包裹在所述系统级芯片外周。
[0026]本申请实施例的一个技术效果在于：
[0027]本申请实施例提供了一种系统级芯片测试前的预处理方法，所述系统级芯片测试前的预处理方法包括：在系统级芯片外包裹金属层；将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。所述金属层的设置可以便于所述系统级芯片从所述模具中取出，保证了所述系统级芯片的完整性，提高了所述系统级芯片的测试效率。
[0028]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0029]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0030]图1为本申请实施例提供的一种系统级芯片测试前的预处理方法的流程图；
[0031]图2为本申请实施例提供的一种系统级芯片测试前的预处理结构的示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的一种系统级芯片测试前的预处理方法的结构变化流程图；
[0033]图4为本申请实施例提供的一种系统级芯片测试前的预处理结构在与研磨后的示意图；
[0034]图5为图4中A处的放大图。
[0035]其中：1、基板；2、子芯片；3、封装层；4、金属层。
具体实施方式
[0036]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0037]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0038]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0039]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不
是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0040]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0041]参照图1至图5，本申请实施例提供了一种系统级芯片测试前的预处理方法，所述预处理方法包括：
[0042]S101、在系统级芯片外包裹金属层；
[0043]具体地，所述系统级芯片在进行测试前，可以先将所述系统级芯片放入到模具中进行裁切或研磨等处理。而所述系统级芯片的封装材料强度较低，容易在从模具中取出时发生损坏，而且所述系统级芯片的封装材料与模具的分离难度大，在所述系统级芯片与模具分离时同样容易造成系统级芯片的磨损和破坏。
[0044]而所述金属层对所述系统级芯片进行包裹后，可以增加所述系统级芯片和所述金属层的整体强度，避免所述系统级芯片从模具中取出时发生损坏；而且所述金属层与模具之间容易分离，可以高效地将所述系统级芯片从所述模具中取出，保证所述系统级芯片的完整性。
[0045]S102、将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；
[0046]具体地，所述模具内可以具有腔体，先将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内的腔体中。为了便于包裹有金属层的所述系统级芯片放入所述腔体内，可以使所述腔体的尺寸略大于包裹有金属层的所述系统级芯片的尺寸，这便会在所述金属层和所述腔体的内壁之间形成缝隙。然后通过在缝隙中填入固化胶，使得包裹有金属层的所述系统级芯片稳定镶嵌到模具内，避免所述系统级芯片在处理时发生晃动。
[0047]S103、对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；
[0048]具体地，所述系统级芯片中的基板内可以设置有多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级芯片测试前的预处理方法，其特征在于，包括：在系统级芯片外包裹金属层；将包裹有金属层的所述系统级芯片镶嵌到模具内；对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨；将所述系统级芯片从所述模具中取出，对所述系统级芯片进行电性测试。2.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述金属层包括锡箔纸、铝箔和铜箔中的至少一种。3.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，将包裹有金属层的系统级芯片镶嵌到模具内包括：将包裹有金属层的系统级芯片放入到模具的腔体内，并在模具的腔体内倒入固化胶。4.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，所述基板中包括多个线路层，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使所述基板中的线路层露出。5.根据权利要求1所述的预处理方法，其特征在于，对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨包括：对所述系统级芯片中基板的背面一侧进行研磨，以使得所述系统级芯片中子芯片的焊接层外露。6.根据权利要求5所述的预处理方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志美，王宗旗，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：