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一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法技术
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文档序号:33539892
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本发明涉及一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法,具体而言,用含多条灯带线路板的连体柔性线路板,焊接倒装LED芯片后,施加透光胶,透光胶固化后,在透光胶表面印文字或/和图纹,文字或/和图纹使灯带外表美观具有装饰性,同时文字或/和图...
该专利属于中山国展光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山国展光电科技有限公司授权不得商用。
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