集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路技术

本发明专利技术提供一种集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路。该集成电路的脚位配置方法包括：将集成电路在第一轴方向区隔为中间区块、左侧区块以及右侧区块；将集成电路的外引脚(Outer Lead Bonding，OLB)脚位，由中间区块的边缘，沿着第二轴的第一坐标到第二轴的第二坐标依序配置；以及在左侧区块以及右侧区块的空置位置，分别配置至少一个辅助凸块，其中，第一坐标不等于第二坐标。第一坐标不等于第二坐标。第一坐标不等于第二坐标。

【技术实现步骤摘要】
集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路


[0001]本专利技术是关于一种显示驱动集成电路的技术，更进一步来说，本专利技术是关于一种集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路。

技术介绍

[0002]图1为现有技术的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚(Outer Lead Bonding，OLB)脚位以及内引脚(Inner Lead Bonding，ILB)脚位的配置示意图。请参考图1，传统的显示触控驱动组件，其内引脚脚位101与外引脚脚位102分别均匀置放在触控显示驱动集成电路的上下两侧，如图1所示。因此当触控显示驱动集成电路与面板贴合时，贴合的应力会均匀分布在触控显示驱动集成电路的上下两侧的引脚上，不会有触控显示驱动集成电路受力不均的问题。
[0003]然而，由于全面屏的需求，导致面板对下边缘的高度限制有高度的要求，因此，此种脚位设计无法达到减少下边缘的要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一目的在于提供一种集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路，用以达成显示面板的窄边框设计。
[0005]本专利技术的一目的在于提供一种集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路，用以达成应力平衡，避免黏合不当。
[0006]有鉴于此，本专利技术提供一种集成电路的脚位配置方法，其中，该集成电路用于驱动一显示面板，该集成电路的脚位配置方法包括：在集成电路表面沿第一轴向划分为中间区块、左侧区块以及右侧区块；将集成电路的外引脚脚位，由中间区块与左右区块两侧交界的边缘，沿着第二轴向的第一坐标到第二轴向的第二坐标依序配置；以及在左侧区块以及右侧区块内，分别配置至少一个辅助凸块，其中，第一坐标不等于第二坐标。
[0007]本专利技术另外提供一种内嵌式触控显示驱动集成电路，用于驱动一显示面板，该内嵌式触控显示驱动集成电路包括多数个脚位、一左侧区块、一中间区块以及一右侧区块。中间区块的外引脚脚位沿着第一轴向配置。左侧区块以及右侧区块的外引脚脚位，分别由中间区块的边缘，沿着第二轴向的第一坐标到第二轴向的第二坐标依序配置；以及在左侧区块以及右侧区块的空置位置，分别配置至少一个辅助凸块，其中，第一坐标不等于第二坐标。
[0008]依照本专利技术较佳实施例所述的集成电路的脚位配置方法以及内嵌式触控显示驱动集成电路，上述辅助凸块的配置方法包括：在集成电路的钝化保护层上，直接进行辅助凸块的配置。在另一较佳实施例中，上述辅助凸块的配置方法包括：在集成电路的对应该辅助凸块的默认位置，设置默认辅助金属；以及针对预设辅助金属的区块进行辅助凸块的配置。
[0009]本专利技术的精神在于集成电路的脚位配置上，外引脚脚位采用类似梯形的下沉式引脚的排布方式，也就是说，在集成电路左右区块两侧的外引脚脚位配置是略低于中央区块
的外引脚脚位，使其呈类似梯形的排布方式。通过重叠数据扇出(data fanout)概念的方式，可让面板的下边缘缩小，且在集成电路左侧区块和右侧区块内的空置位置，设置辅助凸块(Dummy Bump)，让黏合或绑定(bonding)上述集成电路时，可以不会因应力不均造成歪斜的不良情况。
[0010]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0011]图1为现有技术的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚脚位以及内引脚脚位的配置示意图。
[0012]图2为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚脚位以及内引脚脚位的配置示意图。
[0013]图3为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚脚位以及内引脚脚位的配置示意图。
[0014]图4为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚脚位以及内引脚脚位的配置示意图以及其横切面图。
[0015]图5为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚脚位以及内引脚脚位的配置示意图以及其横切面图。
[0016]图6为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚脚位以及内引脚脚位的配置示意图以及其横切面图。
[0017]图7为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚脚位以及内引脚脚位的配置示意图以及其横切面图。
[0018]图8为本专利技术一较佳实施例的集成电路的脚位配置方法的流程图。
[0019]符号说明：
[0020]100：具有光学读取功能的液晶显示面板
[0021]101：内引脚脚位
[0022]102：外引脚脚位
[0023]201：左侧区块
[0024]202：中间区块
[0025]203：右侧区块
[0026]301、302：辅助凸块
[0027]S801～S804：本专利技术实施例的集成电路的脚位配置方法的流程步骤
具体实施方式
[0028]图2为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚(Outer Lead Bonding，OLB)脚位以及内引脚(Inner Lead Bonding，ILB)脚位的配置示意图。请参考图2，该内嵌式触控显示驱动集成电路采用另一种设计方法，就是将外引脚脚位改成下沉式的方式。其中，该内嵌式触控显示驱动集成电路在X轴方向划分为三个区块，分别是一左侧区块201、一中间区块202以及一右侧区块203。中间区块202的外引脚脚位沿着X轴方向配
置。左侧区块201与右侧区块203的外引脚脚位，分别是沿着Y轴的坐标Y1到Y轴的坐标Y2依序配置。故形成一个类似梯形的下沉式引脚的排布方式。通过重叠数据扇出概念的方式，可让面板的下边缘缩小。也就是说，外引脚脚位在中间区块202沿着X轴方向延伸，而在左侧区块201和右侧区块203，外引脚脚位是由中间区块202与左右区块201、203两侧交界的边缘处，以逐渐位移一即定距离的方式，朝向远离交界边缘处的方向延伸配置，故呈类似梯形的分布。
[0029]然而，此种下沉式引脚的排布方式有可能让外引脚脚位与内引脚脚位的黏合、绑定(bonding)的应力受力不均，而导致内嵌式触控显示驱动集成电路在黏合后出现外引脚的左或右侧有倾斜的不良现象，最后造成显示触控驱动组件与面板贴合的良率不佳问题。
[0030]图3为本专利技术一较佳实施例的内嵌式触控显示驱动集成电路的外引脚(OLB)脚位以及内引脚(ILB)脚位的配置示意图。请参考图2以及图3，图2与图3的差异在于，图3的内嵌式触控显示驱动集成电路额外多了脚位301以及脚位302，此脚位301以及302分别是辅助凸块(Dummy Bump)。在此实施例中，在左侧区块201以及右侧区块203的未形成外引脚脚位的空置位置或外引脚脚位与集成电路的长边边缘之间，分别安装了三个辅助凸块301、302。利用弹性调整辅助凸块的大小以及数量来增加黏合、绑定时的支撑应力，藉此解决下沉式外引脚排布的黏合应力分配不均匀的问题。由于辅助凸块是辅助支撑用，故并不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的脚位配置方法，其特征在于，该集成电路用于驱动一显示面板，该集成电路的脚位配置方法包括：在该集成电路表面沿第一轴向划分为中间区块、左侧区块以及右侧区块；将该集成电路的外引脚脚位，由中间区块与左右区块两侧交界的边缘，沿着第二轴向的第一坐标到第二轴向的第二坐标依序配置；以及在左侧区块以及右侧区块内，分别配置至少一个辅助凸块，其中，该第一坐标不等于该第二坐标。2.如权利要求1所述的集成电路的脚位配置方法，其特征在于，该辅助凸块的配置方法，包括：在该集成电路的钝化保护层上，直接进行辅助凸块的配置。3.如权利要求1所述的集成电路的脚位配置方法，其特征在于，该辅助凸块的配置方法，包括：在该集成电路的对应该辅助凸块的默认位置，设置默认辅助金属；以及针对预设辅助金属的区块进行辅助凸块的配置。4.如权利要求1所述的集成电路的脚位配置方法，其特征在于，外引脚脚位在左右区块的配置包括由与中央区块交界边缘处以逐渐位移一即定距离的方式朝向远离交界边缘处的方向配置。5.如权利要求1所述的集成电路的脚位配置方法，其特征在于，在左侧区块和右侧区块内的辅助凸块位于外引脚脚位与集成电路的长边边缘之间。6.一种内嵌式触控...

【专利技术属性】
技术研发人员：简宏仁，杨鹤年，
申请(专利权)人：敦泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：