一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构，转接板和其他功能性芯片分别固定在基板上，滤波器芯片固定在转接板上，基板上顺次覆盖塑封层和黑膜，黑膜的底面和转接板的顶面平齐，滤波器芯片和转接板之间在黑膜的包围下形成真空空腔。本实用新型专利技术通过增设转接板，将转接板和其他功能性芯片固定在基板上，并将滤波器芯片设置在转接板上，因此将其他功能性芯片和滤波器芯片分设在封装结构的不同层面，其他功能性芯片该层可与基板之间填充塑封层无空腔，而滤波器芯片该层与转接板之间留有空腔，解决了现有的其他功能性芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸。小了产品尺寸。小了产品尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构


[0001]本技术涉及一种滤波器，具体涉及一种滤波器芯片。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断进步，滤波器类产品也迎来了市场巨量需求和快速发展机遇，产品结构朝着更高集成度、更小封装尺寸、更全面的性能来设计。滤波器类产品里的功能性芯片一般包括滤波器芯片和非滤波器芯片，为了迎合该发展趋势，滤波器芯片与非滤波器芯片需要被高度集成在有限面积的封装结构中，以减小整体的产品尺寸。芯片的封装一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路产生腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]在滤波器产品中，滤波器芯片通常要求其底部存在空腔，腔体能够等效成电感并联电容，从而形成一个谐振级，实现微波滤波功能。而其他功能性芯片的底部则必须进行有效填充，否则会出现可靠性问题。而现有的多芯片滤波器封装结构无法满足其他功能性芯片底部填充的同时又要形成滤波器芯片底部空腔的结构。

技术实现思路

[0004]技术目的：本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种可同时集成滤波器芯片和其他功能性芯片且封装面积小的多芯片滤波器封装结构。
[0005]技术方案：本技术提供了一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构，包括基板、转接板、滤波器芯片、其他功能性芯片、塑封层和黑膜，所述转接板和其他功能性芯片分别固定在基板上，所述滤波器芯片固定在转接板上，所述基板上顺次覆盖塑封层和黑膜，所述黑膜的底面和转接板的顶面平齐，所述滤波器芯片和转接板之间在黑膜的包围下形成真空空腔。
[0006]进一步，所述转接板、其他功能性芯片倒装在基板上，所述滤波器芯片倒装在转接板上。
[0007]进一步，所述转接板和其他功能性芯片分别通过金属凸块固定在基板的焊盘上。
[0008]进一步，所述滤波器芯片通过金属凸块固定在转接板顶面的焊盘上。
[0009]进一步，所述黑膜与转接板的顶面直接接触。
[0010]进一步，所述滤波器芯片的顶面和侧面包覆黑膜，且侧面的黑膜与塑封层表面的黑膜连接为一体。
[0011]进一步，所述转接板和其他功能性芯片的底面与基板之间填充有塑封层。
[0012]有益效果：本技术通过增设转接板，将转接板和其他功能性芯片固定在基板上，并将滤波器芯片设置在转接板上，因此将其他功能性芯片和滤波器芯片分设在封装结构的不同层面，其他功能性芯片该层可与基板之间填充塑封层无空腔，而滤波器芯片该层与转接板之间留有空腔，解决了现有的其他功能性芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸，促进了滤
波器产品的功能化集成化，降低生产成本，提高经济效益。
附图说明
[0013]图1为本技术封装结构的结构示意图；
[0014]图2为本技术封装结构的封装流程示意图。
具体实施方式
[0015]以下将对本技术的实施例给出详细的参考。尽管本技术通过这些实施方式进行阐述和说明，但需要注意的是本技术并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本技术涵盖所附权利要求所定义的技术精神和技术范围内的所有替代物、变体和等同物。
[0016]一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构，如图1所示，包括基板7、转接板2、滤波器芯片6、其他功能性芯片10、塑封层1和黑膜3。基板7上固定有转接板2和其他功能性芯片10，其中，转接板2通过锡膏4焊接在基板7的焊盘9上，其他功能性芯片10倒装在基板7上，并通过锡球8焊接在转接板2顶面的焊盘9上。
[0017]在基板7、转接板2和其他功能性芯片10上覆盖塑封层1，塑封层1的高度与转接板2的顶面平齐，使得转接板2的顶面无塑封层1，因此，转接板2的四周、其他功能性芯片10的四周及其他功能性芯片10的顶面包覆有塑封层1，且转接板2和其他功能性芯片10的底面与基板7表面之间填充有塑封层1。
[0018]此外，黑膜3直接贴覆在滤波器芯片6和塑封层1表面，滤波器芯片6的顶面和侧面包覆黑膜3，且侧面的黑膜3与塑封层1表面的黑膜3融为一体，使得滤波器芯片6底面和转接板2顶面之间在黑膜3的包围下存在真空空腔5。
[0019]形成上述封装结构的封装流程如下，如图2所示：
[0020]S1、基板7准备。
[0021]S2、转接板2和其他功能性芯片10贴装：将需要贴装转接板2位置下方对应的焊盘9上印刷锡膏4，将转接板2贴上后过回流炉和水洗完成两者之间的焊接，将倒装的功能硅芯片通过倒装工艺贴装于基板7上，通过印刷助焊剂后过回流炉和水洗完成两者之间的焊接。
[0022]S3、整体塑封：将贴完转接板2和功能硅芯片的整条基板7用塑封层1做塑封，塑封高度与转接板2高度齐平，使得转接板2上方没有多余的塑封层1，转接板2上方的焊盘9露出。
[0023]S4、滤波器芯片6贴装：将倒装的滤波器芯片6通过倒装工艺贴装于转接板2上，通过印刷助焊剂后过回流炉和水洗完成两者之间的焊接。
[0024]S5、黑膜3压合：将整条贴装完滤波器芯片6的基板7放置在贴膜平台上，黑膜3贴覆在基板7正面塑封层1上，使黑膜3紧密贴合在塑封层1表面和滤波器芯片6四周，通过压膜机真空腔体对其加热和抽真空，滤波器芯片6底部与转接板2顶面之间形成空腔5；将压膜后的整条产品进行烘烤，将烘烤后的整条产品切成单颗，完成产品封装过程。
[0025]如上，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本技术，但其不得解释为对本技术自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本技术的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：包括基板、转接板、滤波器芯片、其他功能性芯片、塑封层和黑膜，所述转接板和其他功能性芯片分别固定在基板上，所述滤波器芯片固定在转接板上，所述基板上顺次覆盖塑封层和黑膜，所述黑膜的底面和转接板的顶面平齐，所述滤波器芯片和转接板之间在黑膜的包围下形成真空空腔。2.根据权利要求1所述的基于转接板的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述转接板、其他功能性芯片倒装在基板上，所述滤波器芯片倒装在转接板上。3.根据权利要求1所述的基于转接板的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述转接板和其他功能性芯片分...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘明东，张中，张国栋，陈益新，王翔，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：