封装结构制造技术

本公开的实施例提供一种封装结构。该封装结构包括相连的第一倒装芯片和第二倒装芯片。第一倒装芯片包括：第一表面，设置在第一表面上的多个第一电极，以及设置在多个第一电极上的多个第一键合点。以及第二倒装芯片包括：第二表面，设置在第二表面上的多个第二电极，以及设置在多个第二电极上的多个第二键合点。该多个第一电极是第一倒装芯片的输入端或输出端。该多个第二电极是第二倒装芯片的输入端或输出端。多个第一键合点中的至少一个第一键合点被键合到多个第二键合点中的至少一个第二键合点。该至少一个第一键合点和该至少一个第二键合点均为凸点。二键合点均为凸点。二键合点均为凸点。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本公开的实施例涉及半导体
，具体地，涉及封装结构。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，通常存在三种常见方式来将芯片固定在电路板或基板上，以实现芯片性能的正常输出。一种常见方式是引线键合(wire bonding)技术：采用导电性好的金属线来连接芯片管脚与电路。另一种常见方式是管脚贴合技术，又称为载带自动健合(TAB)技术：用铜箔替代金属线来贴合芯片引脚的凸点。还有一种常见方式是倒装(flip chip)技术：在芯片上布置多个导电的金属凸点来代替引脚，将这些金属凸点与平面结构的金属连接起来。在连接的过程中，由于芯片的凸点是朝下连接，因此这种技术被称为倒装技术。而应用倒装技术的芯片可被称为倒装芯片。
[0003]倒装技术与引线键合技术和管脚贴合技术相比具有许多明显的优点，例如，优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸减小等。因此，倒装技术得到越来越广泛的应用。

技术实现思路

[0004]本文中描述的实施例提供了一种封装结构、一种第一倒装芯片和一种第二倒装芯片。
>[0005]根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括相连的第一倒装芯片和第二倒装芯片；第一倒装芯片包括：第一表面，设置在所述第一表面上的多个第一电极，以及设置在所述多个第一电极上的多个第一键合点；以及第二倒装芯片包括：第二表面，设置在所述第二表面上的多个第二电极，以及设置在所述多个第二电极上的多个第二键合点；其中，所述多个第一电极是所述第一倒装芯片的输入端或输出端，所述多个第二电极是所述第二倒装芯片的输入端或输出端，所述多个第一键合点中的至少一个第一键合点被键合到所述多个第二键合点中的至少一个第二键合点，所述至少一个第一键合点和所述至少一个第二键合点均为凸点。2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述凸点的形状包括以下中的一个或多个：球状，柱状，或者在远离所述凸点所在的表面的方向上逐渐聚拢的形状。3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其中，所述第一倒装芯片的所述第一表面上还设置有至少一个凸起，所述第二倒装芯片的所述第二表面上还设置有至少一个凹槽，所述第一倒装芯片的所述至少一个凸起被榫接到所述第二倒装芯片的所述至少一个凹槽中。4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述第一倒装芯片的所述至少一个凸起被设置成：使得所述凸起能够被榫接到所述第二倒装芯片的所述至少一个凹槽中并且使得所述至少一个第一键合点能够接触所述至少一个第二键合点。5.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述第一倒装芯片的所述至少一个凸起的高度大于所述第一键合点的高度和所述第二键合点的高度之和，并且小于或者等于所述第一键合点的高度和所述第二键合点的高度以及所述第二倒装芯片的凹槽的深度之和。6.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述第一倒装芯片的凸起的数量小于或者等于所述第二倒装芯片的凹槽的数量。7.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述第一倒装芯片的所述至少一个凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，吴涛，张珂，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：