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本公开的实施例提供一种封装结构。该封装结构包括相连的第一倒装芯片和第二倒装芯片。第一倒装芯片包括：第一表面，设置在第一表面上的多个第一电极，以及设置在多个第一电极上的多个第一键合点。以及第二倒装芯片包括：第二表面，设置在第二表面上的多个第二...
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