一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法技术

本发明专利技术公开了一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法，该方法为：将裸芯片安装至过渡性载体表面，构成芯片

【技术实现步骤摘要】
一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，特别是一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法。

技术介绍

[0002]随着高频集成电路集成化的大幅度提高，传统的单芯片封装或二维多芯片组件已经无法满足高密度封装的要求。随之产生的系统级封装(system in package)技术，需要将多种功能及材质的半导体集成电路芯片直接集成在封装内部。高温共烧陶瓷(HTCC) 作为一种可靠稳定、耐候性良好的电气功能材料常用于制造电路基板直至构成完整的封装结构，并通过多层布线和设置隔离凹槽的方法实现信号完整性，如专利CN113573463A 公开的一种电路板。进一步地，专利CN112466864A公开了一种基于高温共烧陶瓷的三维堆叠微波组件，采用HTCC制造的封装基板可以在上下两个表面设置用于焊接的金属层，并通过金属连接球实现两个及两个以上的封装堆叠。上述的电路封装结构及其制造方法存在的问题有：
[0003](1)未根据封装基板表面焊盘金属层的结构和化学成分正确选择各封装层之间的金属连接球，容易导致连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将从晶圆分割而成的裸芯片通过软钎焊或导电胶粘接方式安装至尺寸相同的过渡性载体表面，构成芯片
‑
载体合成块；步骤2、将步骤1形成的芯片
‑
载体合成块通过软钎焊或导电胶粘接方式安装至HTCC封装基板(a2)表面对应的位置；步骤3、通过引线键合将芯片连接至封装基板(a2)内的导电布线；步骤4、将封装基板(a2)的金属盖板通过激光脉冲焊接或电阻微隙焊接方法实施密封；步骤5、对封装基板(a2)先进行氦质谱检漏测试，然后进行高温老化和电学测试；步骤6、将步骤5测试合格的封装基板(a2)进行顶部和底部焊盘(a3)预敷锡，然后用前端扁平状的除锡器将焊盘表面整平；步骤7、翻转封装基板(a2)使封装基板底部向上，使用漏印模具(a1)在封装基板(a2)底部印刷锡
‑
铅共晶合金锡膏，印刷完成后脱模；步骤8、保持封装基板(a2)底部向上，将植球模具(a4)定位在封装基板(a2)底部上方，采用播撒时施加水平方向轻微振动的方法，使金属连接球(a5)通过模具放置在封装基板(a2)底部焊盘(a3)表面并与锡膏接触，完成后脱模；步骤9、保持封装基板(a2)底部向上，对封装基板(a2)整体经由热风或红外回流设备进行回流焊接，然后冷却完成固球；步骤10、保持封装基板(a2)底部向上，对固球后封装基板(a2)的底部进行喷淋清洗去除污染物；步骤11、对封装基板(a2)底部的金属连接球(a5)采用三维测量显微镜进行球高度和偏心度随机抽样统计，然后采用X射线无损检测设备检查封装基板(a2)内部是否存在芯片损坏；步骤12、翻转封装基板(a2)，使封装基板(a2)顶部向上，使用漏印模具(a1)在封装基板(a2)底部印刷锡
‑
铅共晶合金锡膏，印刷完成后脱模；步骤13、保持封装基板(a2)顶部向上，将各层封装基板(a2)按堆叠顺序自下向上依次放入装夹装置中进行堆叠；步骤14、采用光学仪器验证各层封装基板(a2)边缘对齐；步骤15、将步骤14验证合格的封装堆叠结构经由热风回流设备进行回流焊接，然后冷却完成各层封装基板(a2)的连接；步骤16、将完成连接的封装堆叠结构进行气相清洗，去除污染物；步骤17、采用X射线无损检测设备检查封装基板(a2)内部是否存在芯片损坏，验证各层金属连接球(a5)对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙乎浩，陈澄，王成，尹红波，陈坤，高修立，倪大海，薛恒旭，
申请(专利权)人：扬州海科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：