一种具有侧壁互连功能的PCB及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有侧壁互连功能的PCB及其制作方法，属于PCB制作技术领域，包括：制作内层板后将多块内层板压合，形成基板，在基板上加工出内部盲槽；在基板的外侧壁和内部盲槽侧壁上覆盖一层铜，在铜层上镀一层保护层；去除外侧壁和内部盲槽侧壁上非功能区的保护层和铜层，去除功能区的保护层后得到侧壁焊盘，所述侧壁焊盘为铜质焊盘；制作侧壁焊盘的线路图形，在所述线路图形上覆盖防焊层，成型后对基板进行表面处理，得到具有侧壁互连功能的PCB；实现多PCB板间级组装，大大简化多板级组装工艺及成本，达到高速高密度组装的目的，减少多板间电路连接的SI损耗，提高传输信号质量，并增加集成空间。并增加集成空间。并增加集成空间。

【技术实现步骤摘要】
一种具有侧壁互连功能的PCB及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种具有侧壁互连功能的PCB及其制作方法，属于PCB制作


技术介绍

[0002]电子信息产品升级更新换代很快，随着社会的需求，产品更多的向高传输速度、高集成密度、微小化等方向发展；尤其是传统的通讯类产品，随着5G的飞速发展，终端对于PCB产品的设计及加工、组装需求也越来越高。
[0003]相对于传统的PCB板设计，单板内主要是通过水平层间线路及垂直过孔设计，来实现单板内电路连接；对于产品级组装，不同板间主要通过Connect孔及插件进行互相连接，产品加工受水平空间局限性较大，且组装成本较高，板间连接SI 损耗较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种具有侧壁互连功能的PCB及其制作方法，实现多PCB板间级组装，大大简化多板级组装工艺及成本，达到高速高密度组装的目的，减少多板间电路连接的SI损耗，提高传输信号质量，并增加集成空间。
[0005]为实现以上目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：第一方面，本专利技术提供了一种具有侧壁互连功能的PCB的制作方法，包括：制作内层板后将多块内层板压合，形成基板，在基板上加工出内部盲槽；在基板的外侧壁和内部盲槽侧壁上覆盖一层铜，在铜层上镀一层保护层；去除外侧壁和内部盲槽侧壁上非功能区的保护层和铜层，去除功能区的保护层后得到侧壁焊盘，所述侧壁焊盘为铜质焊盘；制作侧壁焊盘的线路图形，在所述线路图形上覆盖防焊层，成型后对基板进行表面处理，得到具有侧壁互连功能的PCB。
[0006]结合第一方面，进一步的，制作内层板后将多块内层板压合，形成基板：根据预设的PCB结构制作内层板，在每个内层板上蚀刻出内层图形，根据预设的PCB结构次序，在内层板之间放置粘结片后叠合在一起，使用热压机压合成一整块基板。
[0007]结合第一方面，进一步的，覆盖铜的方法为化学沉铜或电镀铜，所述铜层的厚度大于20 um。
[0008]结合第一方面，进一步的，所述保护层包括锡、镍、金、银中的一种或多种。
[0009]结合第一方面，进一步的，通过机械加工的方法在基板上加工出内部盲槽。
[0010]结合第一方面，进一步的，去除保护层的方法为机械加工。
[0011]结合第一方面，进一步的，去除铜层的方法为采用碱性蚀刻液对铜层进行蚀刻。
[0012]结合第一方面，进一步的，根据预设的线路图使用图形电镀影响转移制作侧壁焊盘的线路图形，在所述线路图形上覆盖油墨形成防焊层。
[0013]第二方面，本专利技术还提供了一种具有侧壁互连功能的PCB，采用第一方面任一项所述方法制作得到。
[0014]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术提供的一种具有侧壁互连功能的PCB及其制作方法，通过在外侧壁和内部盲槽侧壁上加工出侧壁焊盘，通过特殊的工艺流程设计，实现基板侧壁焊盘的加工，从而实现多PCB板间级组装，大大简化多板级组装工艺及成本，达到高速高密度组装的目的；减少多板间电路连接的SI损耗，提高传输信号质量；通过实现侧壁的贴件组装，增加集成空间，提高有限空间内整机的集成密度；克服了现有技术中仅能在PCB正反面加工图形的缺陷。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例提供的一种具有侧壁互连功能的PCB的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的去除非功能区保护层的机械加工示意图；图3是本专利技术实施例提供的基板在加工出侧壁焊盘后的主视图；图4是本专利技术实施例提供的基板在加工出侧壁焊盘后的俯视图；图5是本专利技术实施例提供的一种具有侧壁互连功能的PCB实现侧壁互连的电路图。
[0016]图中：1、基板；2、侧壁焊盘；3、机械加工捞针；4、机械加工钻针；5、内外层连接导线；6、连接孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0018]在专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利技术的限制；此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量；由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通；对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0020]实施例1如图1所示，本专利技术提供了一种具有侧壁互连功能的PCB的制作方法，包括如下步骤：S1、制作内层板后将多块内层板压合，形成基板1，在基板1上加工出内部盲槽。
[0021]根据预设的PCB结构制作内层板，在每个内层板上蚀刻出内层图形，根据预设的PCB结构次序，在内层板之间放置粘结片后叠合在一起，使用热压机压合成一整块基板1。
[0022]采用机械加工的方法，比如钻或捞的方式，在目标位置加工出内部盲槽。
[0023]S2、在基板1的外侧壁和内部盲槽侧壁上覆盖一层铜，在铜层上镀一层保护层。
[0024]在基板1的外侧壁和内部盲槽侧壁上利用化学沉铜或电镀铜覆盖一层铜，铜层的厚度大于20 um。
[0025]采用化学镀或电镀的加工方式在铜面上镀一层保护层，保护层的主要成分是金属锡，或是其他活性金属，如镍、金、银等。
[0026]使用数控钻孔机钻出需电镀的通孔，再利用化学沉铜和电镀铜使孔沉积一定的铜(>20um)在孔壁上，采用化学镀或者电镀的加工方式，在铜面上镀一层保护层。
[0027]S3、去除外侧壁和内部盲槽侧壁上非功能区的保护层和铜层，去除功能区的保护层后得到侧壁焊盘2，所述侧壁焊盘2为铜质焊盘。
[0028]如图2所示，一种加工侧壁焊盘2的特殊加工方式：按照预设的侧壁焊盘2间距，在传统捞针的基础上，设计出含突出切削刃盘的机械加工捞针3，并使用该机械加工捞针3对基板1的外侧壁和内部盲槽侧壁进行精细机械加工，捞除非功能区的保护层。
[0029]按照预设的侧壁焊盘2规格要求，选择相应规格的机械加工钻针4，并使用该机械加工钻针4对基板1的外侧壁和内部盲槽侧壁进行精密机械加工，捞除非功能区的铜层，钻出功能区域之间的绝缘带。
[0030]在精密机械加工后，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有侧壁互连功能的PCB的制作方法，其特征在于，包括：制作内层板后将多块内层板压合，形成基板，在基板上加工出内部盲槽；在基板的外侧壁和内部盲槽侧壁上覆盖一层铜，在铜层上镀一层保护层；去除外侧壁和内部盲槽侧壁上非功能区的保护层和铜层，去除功能区的保护层后得到侧壁焊盘，所述侧壁焊盘为铜质焊盘；制作侧壁焊盘的线路图形，在所述线路图形上覆盖防焊层，成型后对基板进行表面处理，得到具有侧壁互连功能的PCB。2.根据权利要求1所述的一种具有侧壁互连功能的PCB的制作方法，其特征在于，制作内层板后将多块内层板压合，形成基板：根据预设的PCB结构制作内层板，在每个内层板上蚀刻出内层图形，根据预设的PCB结构次序，在内层板之间放置粘结片后叠合在一起，使用热压机压合成一整块基板。3.根据权利要求1所述的一种具有侧壁互连功能的PCB的制作方法，其特征在于，覆盖铜的方法为化学沉铜或...

【专利技术属性】
技术研发人员：游庆荣，聂斌，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：