集成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库技术

本发明专利技术公开了一种成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库，包括如下步骤：常规设计集成电路封装焊盘；计算两个焊盘之间的净间距，得到两个焊盘中间信号线的走线宽度和间距；确定走线宽度和间距不满足要求的焊盘；对不满足要求的焊盘进行改进设计，得到改进设计的焊盘；以改进设计的焊盘替换不满足要求的焊盘，改进设计完成。本发明专利技术能够完美解决常规设计给制造加工带来工艺难度的问题，保证焊盘间走线的线宽和间距能够满足PCB生产厂家的常规工艺能力要求；保证焊盘的整体面积和原焊盘一致，保证了集成电路装联的可靠性；本发明专利技术为解决焊盘生产制造难度增加、周期过长、成本过高的问题提供新的解决方案。的问题提供新的解决方案。的问题提供新的解决方案。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其是印刷电路板上集成电路封装焊盘的改进，具体而言，涉及一种集成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展，集成电路的密度越来越高，引脚的间距越来越小，对生产制造的工艺要求越来越高，同时会导致电子设计研发成本的升高。常规设计存在给制造加工带来工艺难度的问题，同时也难以保证集成电路装联过程的可靠性要求。
[0003]针对目前BGA封装的FLASH芯片集成电路焊盘的设计，需要在两个焊盘中间走一根信号线，同时要保证信号线到两个焊盘都不短路，但现有的常规设计焊盘由于焊盘间距过小，对于一些特定点位的焊盘，线宽和间距大大超出了制板厂的常规工艺能力（常规工艺4mil，难度工艺3.5mil，特殊工艺可以做到3.5mil以下），这种情况下这些特定点位的焊盘生产制造的难度大大增加，同时也难以保证产品的可靠性要求。仅仅因为其中几处特定点位的焊盘的线宽问题导致整个板卡的生产加工难度大大增加，且会造成生产周期和成本的升高。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装焊盘的改进设计方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，常规设计集成电路封装焊盘；步骤2，计算两个焊盘之间的净间距，得到两个焊盘中间信号线的走线宽度和间距；步骤3，确定走线宽度和间距不满足要求的焊盘；步骤4，对不满足要求的焊盘进行改进设计，得到改进设计的焊盘；步骤5，以改进设计的焊盘替换不满足要求的焊盘，改进设计完成。2.根据权利要求1所述的集成电路封装焊盘的改进设计方法，其特征在于：步骤1中，常规设计集成电路封装焊盘均为圆形焊盘，直径为9.84mil。3.根据权利要求2所述的集成电路封装焊盘的改进设计方法，其特征在于：步骤2包括：由设计软件得到两个焊盘的中心距为19.69mil，则两个焊盘之间的净间距为：19.69mil
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9.84mil=9.85mil；得到两个焊盘中间信号线的走线宽度和间距为9.85mil/3=3.28mil。4.根据权利要求3所述的集成电路封装焊盘的改进设计方法，其特征在于：步骤3中，走线宽度和间距小于4mil的焊盘为不满足要求的焊盘。5.根据权利要求4所述的集成电路封装焊盘的改进设计方法，其特征在于：步骤4改进设计包括焊盘的宽度设计，具体为：（1）计算原设计单个圆形焊盘面积S1：式中，d为原设计圆形焊盘的直径；（2）以走线宽度和间距不小于4mil，得到两个焊盘的净间距应不小于4mil*3=12mil，进一步得到改进设计焊盘的宽度b应满足b≤19.69mil
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12mil，即b≤7.69mil，取整数值...

【专利技术属性】
技术研发人员：时贺原，廖观万，宋炜，王方亮，周传，周殿涛，吴继平，宋建华，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：