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本发明公开了一种成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库，包括如下步骤：常规设计集成电路封装焊盘；计算两个焊盘之间的净间距，得到两个焊盘中间信号线的走线宽度和间距；确定走线宽度和间距不满足要求的焊盘；对不满足要求的焊盘进行改进设计，得到改进...
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