电极接合方法和接合组件技术

本申请涉及一种电极接合方法和接合组件。一种电极接合方法，包括：提供相对设置的两个基板，基板具有电极；配置胶层于两个基板之间；胶层包括绝缘胶液，以及分散于绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；施压于基板，并加热胶层，以使胶层内的电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间；其中，非金属粒子的熔点高于电导通粒子的熔点。能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性。提高电极接合的质量和可靠性。提高电极接合的质量和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电极接合方法和接合组件


[0001]本申请涉及电极接合制程
，特别是涉及一种电极接合方法和接合组件。

技术介绍

[0002]传统的电极接合制程中，将上基板和下基板中相邻电极彼此接合，然而，该传统的电极接合制程可靠性不高。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对传统的电极接合制程可靠性不高的问题，提供一种电极接合方法和接合组件。
[0004]根据本申请的一个方面，提供了一种电极接合方法，包括：
[0005]提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；
[0006]配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；
[0007]施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；
[0008]其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。
[0009]在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；/>[0010]其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极接合方法，其特征在于，包括：提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。2.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；其中，a：b＝0.75
‑
2.5：1。3.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；a：b取值为c；其中，c>2.5。4.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；a：b取值为d；其中，d<0.75。5.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述非金属粒子上设有金属层。6.根据权利要求5所述的电极接合方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪诗雅，许雅筑，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：