电极接合方法和接合组件技术

本申请涉及一种电极接合方法和接合组件。一种电极接合方法，包括：提供相对设置的两个基板，基板具有电极；配置胶层于两个基板之间；胶层包括绝缘胶液，以及分散于绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；施压于基板，并加热胶层，以使胶层内的电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间；其中，非金属粒子的熔点高于电导通粒子的熔点。能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性。提高电极接合的质量和可靠性。提高电极接合的质量和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电极接合方法和接合组件


[0001]本申请涉及电极接合制程
，特别是涉及一种电极接合方法和接合组件。

技术介绍

[0002]传统的电极接合制程中，将上基板和下基板中相邻电极彼此接合，然而，该传统的电极接合制程可靠性不高。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对传统的电极接合制程可靠性不高的问题，提供一种电极接合方法和接合组件。
[0004]根据本申请的一个方面，提供了一种电极接合方法，包括：
[0005]提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；
[0006]配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；
[0007]施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；
[0008]其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。
[0009]在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
[0010]其中，a：b＝0.75
‑
2.5：1。
[0011]在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
[0012]a：b取值为c；
[0013]其中，c>2.5。
[0014]在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
[0015]a：b取值为d；
[0016]其中，d<0.75。
[0017]在其中一个实施例中，所述非金属粒子上设有金属层。
[0018]在其中一个实施例中，所述金属层镀设且包覆于所述非金属粒子的表面。
[0019]在其中一个实施例中，所述金属层的厚度与所述非金属粒子的粒径的比值为e，其中，e＝0.0002
‑
0.01。
[0020]在其中一个实施例中，所述电导通粒子包括金属粒子。
[0021]在其中一个实施例中，所述电导通粒子包括锡合金粒子。
[0022]在其中一个实施例中，所述非金属粒子包括具有预设粒径的塑料粒子。
[0023]在其中一个实施例中，所述绝缘胶液包括环氧树脂。
[0024]根据本申请的另一个方面，提供了一种接合组件，包括：
[0025]相对设置的两个基板，所述基板具有电极；
[0026]胶层，设置于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶
液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；
[0027]其中，响应于施加于所述基板的压力，并在所述胶层的温度达到预设温度时，所述胶层内的所述电导通粒子能够熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个的所述电极之间；
[0028]所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。
[0029]上述电极接合方法和接合组件，可使两个基板对位并施压于基板，以使两个基板彼此靠拢，并加热胶层，在加热胶层的过程中，电导通粒子与电极均为电导通材料，根据相似相溶原理，电导通粒子容易附着于电极，进而使电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间，在电导通粒子熔融的过程中，非金属粒子不会熔融，且熔融的电导通粒子会附着于非金属粒子，使得非金属粒子能够限位于两个基板中相邻的两个电极之间，因非金属粒子具有预设硬度，可在使基板中相邻的两个电极彼此接合的同时，能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性。
附图说明
[0030]图1示出了本申请一实施例中的电极接合方法的流程示意图；
[0031]图2示出了本申请第一实施例中的接合组件的结构示意图(接合前)；
[0032]图3示出了本申请第一实施例中的接合组件的结构示意图(接合后)；
[0033]图4示出了本申请一实施例中的缓冲片材的厚度为0.1mm时，利用本申请的电极接合方法制得的接合组件的SEM观察结果图；
[0034]图5示出了本申请一实施例中的缓冲片材的厚度为0.3mm时，利用本申请的电极接合方法制得的接合组件的SEM观察结果图；
[0035]图6示出了本申请第二实施例中的接合组件的结构示意图(接合前)；
[0036]图7示出了本申请第二实施例中的接合组件的结构示意图(接合后)；
[0037]图8示出了本申请第三实施例中的接合组件的结构示意图(接合前)；
[0038]图9示出了本申请第三实施例中的接合组件的结构示意图(接合后)。
[0039]图中：20、接合组件；210、基板；211、电极；220、胶层；221、绝缘胶液；222、电导通粒子；223、非金属粒子。
具体实施方式
[0040]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0041]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0042]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0043]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0044]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极接合方法，其特征在于，包括：提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。2.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；其中，a：b＝0.75
‑
2.5：1。3.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；a：b取值为c；其中，c>2.5。4.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；a：b取值为d；其中，d<0.75。5.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述非金属粒子上设有金属层。6.根据权利要求5所述的电极接合方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪诗雅，许雅筑，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：