【技术实现步骤摘要】
一种引线框架用多元合金薄带的制备方法
[0001]本专利技术涉及金属板带工业加工领域,具体涉及一种引线框架用多元合金薄带的制备方法。
技术介绍
[0002]引线框架材料是集成电路封装的主要材料之一,随着我国电子产业的发展,对高档引线框架材料需求量越来越大。中国集成电路工业的投资热潮使得集成电路及分立器件的需求快速增长,带动了铜合金引线框架需求的增长,为引线框架铜带提供了良好的发展前景和市场空间。
[0003]目前引线框架向短小轻薄方向发展,促使当前引线框架用铜合金带材向薄型化、高强度、高导电方向迅速发展。而引线框架用高强度Cu
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Ni
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Sn
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Zn
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P多元合金薄带材就是其中一种重要的引线框架用多元合金薄带材,主要用于大规模集成电路的引线框架,在集成电路内部起着支撑芯片、连接芯片和外部电路以及对芯片进行散热的作用,该合金是大规模集成电路的关键材料,其突出特点是厚度薄、精度高、强度大,导电、导热性能优良,并具有较高的抗高温软化性能。同时其生产工艺技术难度大,原料成本低,经济效益好,是铜板带行业高精度新材料的典型代表。但是生产工艺难,板型公差不稳定,工业生产引线框架用多元合金薄带轧程长,生产效率低下,且成品表面起皮、起刺严重。
技术实现思路
[0004]本专利技术公开了一种引线框架用高强度多元合金薄带的制备方法,以解决现有技术的上述以及其他潜在问题中任一问题。
[0005]为达到上述目的,本专利技术的技术方案是:一种 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架用多元合金薄带的制备方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:S1)采用水平连铸制备多元合金各金属的初始合金带胚卷;S2)将S1)得到初始合金带胚卷进行多道次冷轧,进行切边重缠,进行第一次退火后,得到粗轧合金薄带;S3)将S2)得到粗轧合金薄带带进行多道次冷轧,进行气垫炉退火后,得到中轧合金薄带;S4)将S3)得到中扎合金薄带带进行多道次冷轧,进行气垫炉退火后,得到预精轧合金薄带;S5)将S4)得到预精轧合金薄带进行多道次冷轧,预处理后,进行板型调整,最后根据要求进行分切,包装得到引线框架用高强度多元合金薄带,其厚度为0.06mm
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0.11mm。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S1)的具体工艺为:S1.1)按照设计配比分别称取Cu
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Ni
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Sn
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Zn
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P多元合金各金属元素,S1.2)按各金属熔点高低依次由上而下置于熔化炉中,熔炼均匀后经过保温炉,利用结晶器进行牵引连铸得到合金带胚,并经卷取机收卷为合金带胚卷,再经过铣面机铣去合金带胚表面的杂质成分,得到合金带胚卷。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述S1.2)的具体工艺参数为:铸造过程中,熔化温度为1250
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1265℃,铸造速度为159
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165mm/min,保温炉内熔体液面距炉顶350
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400mm,木炭覆盖厚度不小于80mm;连铸过程中:冷却水进水温度为27
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35℃,出水温度为50
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60℃,进水压力为0.3
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0.45Mpa,合金带胚的上铣量为0.65
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0.75mm,下铣量为0.75
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0.85mm,侧铣量为1.45
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1.55mm。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述S2)的具体工艺为:S2.1)将S1)得到初始合金带胚卷置于4辊轧机中进行8道次冷轧,总变形量为 80
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95%,进行切边重缠,重缠的张力为2200N
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2800N;S2.2)置于钟罩炉中进行5.5
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6.5个小时,温度500
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600℃的退火,冷却之后对薄带进行清洗,洗表面的油污,异物,得到厚度为1
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1.5mm的粗轧合金薄带。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述S2.1)中的8道次的具体工艺为:第一道次:将合金板带由14.4mm冷轧到11.5mm,前张力为62KN,后张力为0KN,轧制力为5250KN,辊缝为9400μm,轧制速度为40m/min;第二道次:由11.5mm冷轧到8.5mm,前张力为60KN,后张力为58KN,轧制力为5350KN,辊缝为6500μm,轧制速度为100m/min;第三道次:由8.5mm冷轧到6.4mm,前张力为56KN,后张力为52KN,轧制力为5200KN,辊缝为4500μm,轧制速度为130m/min;第四道次:由6.4mm冷轧到4.9mm,前张力为56KN,后张力为50KN,轧制力为5200KN,辊缝为300μm,轧制速度为150m/min;第五道次:由4.9mm冷轧到3.7mm,前张力为53KN,后张力为48KN,轧制力为4700KN,辊缝为2200μ...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘羽飞,郭剑晖,胡斐斐,熊哲思,熊炜凡,
申请(专利权)人:江西铜业集团铜板带有限公司,
类型:发明
国别省市:
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