【技术实现步骤摘要】
温度调节装置和基片处理装置
[0001]本专利技术涉及温度调节装置和基片处理装置。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开了一种基片处理装置，为了对载置在载置台的载置面上的基片进行温度调节，通过使制冷剂在设置于载置台的内部的流路中流动来冷却基片。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
11382号公报。
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本专利技术提供一种能够提高面内的温度的均匀性的技术。
[0008]用于解决问题的技术手段
[0009]本专利技术的一个方式的温度调节装置具有第1部件、流路和空腔。第1部件形成有作为温度控制的对象的第1面。流路沿着第1面形成在第1部件的内部，可流通制冷剂。空腔与流路的制冷剂的流速比其他区域高的流速变化区域相邻地设置于第1部件的内部。
[0010]专利技术效果
[0011]根据本专利技术，起到能够使面内的温度的均匀性提
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度调节装置，其特征在于，具有：第1部件，其形成有作为温度控制对象的第1面；可流通制冷剂的流路，所述流路沿着所述第1面形成在所述第1部件的内部；和空腔，其与所述流路中的制冷剂的流速比其他区域高的流速变化区域相邻地设置于所述第1部件的内部。2.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于：所述流路的流速变化区域，是在底面设置有用于导入制冷剂的导入口的入口部、曲率比其他弯曲部大的局部弯曲部、将截面积或宽度比其他流路部小的狭小流路部与其他流路部连接的连接部、在底面设置有用于排出制冷剂的排出口的出口部中的至少一者，所述空腔与所述入口部、所述局部弯曲部、所述连接部和所述出口部中的至少一者相邻地单独设置于所述第1部件的内部。3.如权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于：所述空腔设置于所述入口部的侧方。4.如权利要求3所述的温度调节装置，其特征在于：所述空腔以包围所述入口部的方式设置。5.如权利要求2～4中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：所述空腔设置于所述入口部与所述第1面之间。6.如权利要求2～5中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：所述空腔设置于所述局部弯曲部的侧方。7.如权利要求6所述的温度调节装置，其特征在于：在所述第1部件中形成有在上下方向贯通所述第1面的贯通孔，所述局部弯曲部以绕过所述贯通孔的方式弯曲地形成，所述空腔设置在所述局部弯曲部的内侧面侧。8.如权利要求2～7中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：所述空腔设置在所述局部弯曲部与所述第1面之间。9.如权利要求2～8中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：所述空腔设置于所述连接部的侧方。10.如权利要求2～9中任一项所述的温度调节装置，其特征在于：所述空腔设置在所述连接部与所述第1面之间。11.如权利要求2～1...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤诚人，村野翔，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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