一种PCBA分隔焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCBA分隔焊盘，包括PCB板，所述PCB板上开设有插件孔，所述PCB板上还设有第一焊盘、隔断槽和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均环绕插件孔固定设置，且第一焊盘位于第二焊盘的外侧，所述隔断槽设于第一焊盘和第二焊盘之间，所述隔断槽的底部开设有贯穿PCB板的排气孔，通过在第一焊盘和第二焊盘之间设置隔断槽，解决了操作过程中因电顺序原因，容易出现烧保险，进而导致PCBA失效的问题，通过在隔断槽底部设置排气孔，解决了因设置隔断槽所引起的上锡时容易出现气泡，进而导致焊锡漏孔、缺焊等不良问题,本方案不会影响原设计结构及功能，能够有效降低焊锡设备要求及操作难度，无需增加设计和生产成本。无需增加设计和生产成本。无需增加设计和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA分隔焊盘


[0001]本技术涉及PCB板焊接
，具体涉及一种PCBA分隔焊盘。

技术介绍

[0002]一些多功能保护PCBA(Printed Circuit Board Assembly，是指PCB(Printed circuit boards，印刷电路板)空板经过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)上件，或经过DIP(dual inline
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pin package，双列直插式封装)插件的整个制程)，在操作过程中因电顺序问题，容易出现烧保险的情况，进而导致PCBA失效；因此焊盘结构采用分隔式结构，这种分格式结构可较好解决上电，但因焊盘中间有个隔断槽，上锡时易出现气泡而导致焊锡漏孔、缺焊等不良问题。本专利阐述一种可解决焊锡不良问题的分隔焊盘，在不改变PCBA其他设计情况下从根本上解决焊锡效果问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种PCBA分隔焊盘，以在不改变PCBA其他设计情况下从根本解决焊锡效果问题。
[0004]本技术公开的一种PCBA分隔焊盘所采用的技术方案是:包括PCB板，所述PCB板上开设有插件孔，所述PCB板上还设有第一焊盘、隔断槽和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均环绕插件孔固定设置，且第一焊盘位于第二焊盘的外侧，所述隔断槽设于第一焊盘和第二焊盘之间，所述隔断槽的底部开设有若干个贯穿PCB板的排气孔。
[0005]作为优选方案，若干个所述排气孔对称设置于隔断槽的两侧。
[0006]作为优选方案，所述排气孔设置有六个。
[0007]作为优选方案，所述排气孔的孔径小于隔断槽的槽径。
[0008]作为优选方案，所述PCB板内设置有与第一焊盘和第二焊盘相连接的导电机构。
[0009]作为优选方案，所述插件孔的形状设置为圆形、椭圆形或多边形。
[0010]作为优选方案，所述排气孔的形状设置为圆形、椭圆形或多边形。
[0011]作为优选方案，所述第二焊盘上开设有与隔断槽相连通的开口。
[0012]本技术公开的一种PCBA分隔焊盘的有益效果是：通过在第一焊盘和第二焊盘之间设置隔断槽，解决了操作过程中因电顺序原因，容易出现烧保险，进而导致PCBA失效的问题，通过在隔断槽底部设置排气孔，解决了因设置隔断槽所引起的上锡时容易出现气泡，进而导致焊锡漏孔、缺焊等不良问题,本方案不会影响原设计结构及功能，能够有效降低焊锡设备要求及操作难度，无需增加设计和生产成本。
附图说明
[0013]图1为本技术一实施例的俯视图；
[0014]图2为本技术一实施例的左视图的剖视图；
[0015]图3为本技术一实施例的正视图的剖视图；
[0016]图4为本技术另一实施例的俯视图。
[0017]图中：1、第一焊盘；2、隔断槽；3、第二焊盘；4、排气孔；5、插件孔；6、PCB板；7、开口。
具体实施方式
[0018]为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0021]本技术中，以图3为例，垂直于纸面向上为上，垂直于纸面向下为下。
[0022]实施例一，请参阅图1
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3，本技术，包括PCB板6、第一焊盘1和第二焊盘3，所述PCB板6上开设有插件孔5，所述第一焊盘1和第二焊盘3分别固定设置在PCB板6的上表面且环绕插件孔5设置，且第一焊盘1位于第二焊盘3的外侧，所述PCB板6上开设有位于第一焊盘1和第二焊盘3之间的隔断槽2，用于解决因电顺序出现烧保险的情况，进而导致PCBA失效的问题，隔断槽2设在PCB板6上，且其槽口朝上，隔断槽2的深度视PCB板6的厚度而定，所述隔断槽2的底部开设有若干个贯穿PCB板6的排气孔4，所述排气孔4用于排出焊锡过程中产生的气泡，从而改善上锡效果，本实施例中排气孔4设置为圆形，在其他实施例中，排气孔4可为椭圆形、多边形等其它形状，排气孔4旨在排出焊锡过程中产生的气泡，因此，在实现本功能的情况下，对排气孔4形状所作出的任何改变均在本技术的保护范围之内。
[0023]通过在第一焊盘1和第二焊盘3之间设置隔断槽2，解决了操作过程中因电顺序原因，容易出现烧保险进而导致PCBA失效的问题，通过在隔断槽2底部设置排气孔4，解决了因设置隔断槽2所引起的上锡时容易出现气泡，进而导致焊锡漏孔、缺焊等不良问题,本方案不会影响原设计结构及功能，能够有效降低焊锡设备要求及操作难度，无需增加设计和生产成本。
[0024]实施例二，在实施例一的基础上，若干个排气孔4对称设置于隔断槽2的两侧。
[0025]实施例三，在实施例二的基础上，所述排气孔4设置有六个，其中三个排气孔4设置
于隔断槽2一侧，余下三个排气孔4设于隔断槽2一侧的相对一侧，且两侧的排气孔4互相对称。
[0026]实施例四，在实施例一的基础上，所述排气孔4的孔径小于隔断槽2的槽径，所述隔断槽2的槽径是指隔断槽2的宽度。
[0027]实施例五，在实施例一的基础上，所述PCB板6内设置有与第一焊盘1和第二焊盘3相连接的导电机构，为方便整个电路板设计的功能实现，在PCB板6内设置有导电机构，导电机构可为导线以及本领域人员常用的导电材料，如铜等。
[0028]实施例六，在实施例一的基础上，所述插件孔5的形状设置为圆形、椭圆形或多边形，插件孔5的形状可按需焊接的器件形状设置，不局限于以上形状。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA分隔焊盘，包括PCB板(6)，所述PCB板(6)上开设有插件孔(5)，其特征在于：所述PCB板(6)上还设有第一焊盘(1)、隔断槽(2)和第二焊盘(3)，所述第一焊盘(1)和第二焊盘(3)均环绕插件孔(5)固定设置，且第一焊盘(1)位于第二焊盘(3)的外侧，所述隔断槽(2)设于第一焊盘(1)和第二焊盘(3)之间，所述隔断槽(2)的底部开设有若干个贯穿PCB板(6)的排气孔(4)。2.根据权利要求1所述的PCBA分隔焊盘，其特征在于：若干个所述排气孔(4)对称设置于隔断槽(2)的两侧。3.根据权利要求2所述的PCBA分隔焊盘，其特征在于：所述排气孔(4)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈启红，
申请(专利权)人：长虹格兰博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：