一种半导体刮擦探针结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体刮擦探针结构，包括测试底座，所述测试底座上设有弹性体，所述弹性体上开设有穿孔，所述穿孔上插有探针，所述探针的两端分别位于穿孔两侧，且探针的两端分别向探针两侧弯斜。其中弹性体可为橡胶材质。与现有技术相比，本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术结构简单，在投入使用的时候，将被测试元件放入测试底座，此时探针的第一端由于受到向下的力，使得弹性体发生形变，使得探针旋转，此时被测试元件的电流从探针的第一端流向第二端至PCB测试板上，完成测试，本实用新型专利技术的探针使用弹性体来完成伸缩，能够增加本实用新型专利技术的使用寿命。型的使用寿命。型的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体刮擦探针结构


[0001]本技术为半导体辅助设备领域，具体涉及一种半导体刮擦探针结构。

技术介绍

[0002]测试芯片需要进行模拟终端用户程序的测试，在测试时，需要将测试芯片方式在测试装置内，测试装置多为使用装置本体和设置在装置本体内的弹簧探针进行，但是现有的弹簧探针由于弹簧使用寿命较短，因此获得一种克服上述缺陷的半导体刮擦探针结构十分重要。

技术实现思路

[0003]为解决上述至少一种技术问题，本技术提供一种半导体刮擦探针结构，包括测试底座，所述测试底座上设有弹性体，所述弹性体上开设有穿孔，所述穿孔上插有探针，所述探针的两端分别位于穿孔两侧，且探针的两端分别向探针两侧弯斜。其中弹性体可为橡胶材质。
[0004]探针包括探针本体、一体成型在探针本体两端的第一端和第二端，所述第一端向探针本体的第一侧弯折，所述第二端向探针本体的另一侧弯曲。第一端形成半导体刮擦测试位。
[0005]穿孔为直孔或斜孔。测试座底部连接有PCB测试板。
[0006]第一端和第二端的端部为弧形，防止擦伤被测试元件。
[0007]与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术结构简单，在投入使用的时候，将被测试元件放入测试底座，此时探针的第一端由于受到向下的力，使得弹性体发生形变，使得探针旋转，此时被测试元件的电流从探针的第一端流向第二端至PCB测试板上，完成测试，本技术的探针使用弹性体来完成伸缩，能够增加本技术的使用寿命。
附图说明
[0008]图1为本技术截面示意图；
[0009]图2为本技术投入使用截面示意图；
[0010]图3为本技术投入使用立体图；
[0011]附图标记：1
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测试底座；2
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弹性体；3
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穿孔；4
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探针；5
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第一端；6
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第二端；7
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半导体刮擦测试位；8
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被测试元件；9
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PCB测试板；10
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插入柱。
具体实施方式
[0012]为了使本领域技术人员更好地理解本技术，从而对本技术要求保护的范围作出更清楚地限定，下面就本技术的某些具体实施例对本技术进行详细描述。需要说明的是，以下仅是本技术构思的某些具体实施方式仅是本技术的一部分实施例，其中对于相关结构的具体的直接的描述仅是为方便理解本技术，各具体特征并
不当然、直接地限定本技术的实施范围。
[0013]参阅附图所示，本技术采用以下技术方案，一种半导体刮擦探针结构，包括测试底座，所述测试底座上固定有弹性体，所述弹性体上开设有穿孔，所述穿孔上插有探针，所述探针的两端分别位于穿孔两侧，且探针的两端分别向探针两侧弯斜。其中弹性体可为橡胶材质。
[0014]其中测试底座上一体成型有插入柱，弹性体上开设有与插入柱配合的插入凹槽，二者插接配合固定。
[0015]探针包括探针本体、一体成型在探针本体两端的第一端和第二端，所述第一端向探针本体的第一侧弯折，所述第二端向探针本体的另一侧弯曲。第一端形成半导体刮擦测试位。
[0016]穿孔为直孔或斜孔。测试座底部固定连接有PCB测试板。
[0017]第一端和第二端的端部为弧形，防止擦伤被测试元件。
[0018]与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术结构简单，在投入使用的时候，将被测试元件放入测试底座，此时探针的第一端由于受到向下的力，使得弹性体发生形变，使得探针旋转，此时被测试元件的电流从探针的第一端流向第二端至PCB测试板上，完成测试，本技术的探针使用弹性体来完成伸缩，能够增加本技术的使用寿命。
[0019]上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体刮擦探针结构，其特征在于：包括测试底座(1)，所述测试底座(1)上设有弹性体(2)，所述弹性体(2)上开设有穿孔(3)，所述穿孔(3)上插有探针(4)，所述探针(4)的两端分别位于穿孔(3)两侧，且探针(4)的两端分别向探针(4)两侧弯斜；所述探针(4)包括探针本体、一体成型在探针本体两端的第一端(5)和第二端(6)，所述第一端(5)向探针本体的第一侧弯折，所述第二端(6)向探针本体的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉小飞，
申请(专利权)人：苏州迪克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：