本发明专利技术公开了一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板及其制备方法，具体涉及IC封装载板技术领域，包括固化片、胶膜和金属箔。本发明专利技术可有效保证环氧基IC封装载板在酸性环境下高强度光照处理之后，仍然保持极佳的阻燃隔热性能；氢氧化铝与硼酸锌进行协同作用，可有效加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；同时磷钨酸与氢氧化铝和硼酸锌插层共混沉淀，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热抑烟性能；同时中空玻璃微珠作为磷钨酸插层锌铝层状双金属氢氧化物的载体；钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇形成纳米二氧化钛修饰改性的中空玻璃微珠，进一步提高环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能。提高环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能。
【技术实现步骤摘要】
一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及IC封装载板
，更具体地说，本专利技术涉及一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板及其制备方法。
技术介绍
[0002]IC卡是指集成电路卡，也称智能卡，智慧卡，微电路卡或者微芯片卡等。IC卡封装板指的是集成电路卡模块封装用的关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。IC卡封装板形式为带状，大多为金黄色，按照IC卡封装板的材质可以分为：金属IC卡封装板与环氧基IC卡封装板两种。金属IC卡封装载板主要为非接触式集成电路卡模块的封装，而环氧基材的IC卡封装载板主要为接触式集成电路卡模块的封装。
[0003]现有的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，在酸碱环境下长时间高强度照射之后，阻燃隔热性能稳定不佳。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板及其制备方法。
[0005]一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40～23.40％的玻璃纤维、14.40～15.40％的补充剂，其余为聚酰胺树脂。
[0006]进一步的，所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10～9.70％的氢氧化铝、10.20～10.80％的硼酸锌、45.60～46.20％的中空玻璃微珠、5.20～5.80％的钛酸丁酯、5.20～5.80％的冰醋酸、1.20～1.80％的钛酸脂偶联剂、8.20～8.80％的磷钨酸，其余为无水乙醇。
[0007]进一步的，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40％的玻璃纤维、14.40％的补充剂、63.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10％的氢氧化铝、10.20％的硼酸锌、45.60％的中空玻璃微珠、5.20％的钛酸丁酯、5.20％的冰醋酸、1.20％的钛酸脂偶联剂、8.20％的磷钨酸、15.30％的无水乙醇。
[0008]进一步的，所述胶膜按照重量百分比计算包括：23.40％的玻璃纤维、15.40％的补充剂、61.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.70％的氢氧化铝、10.80％的硼酸锌、46.20％的中空玻璃微珠、5.80％的钛酸丁酯、5.80％的冰醋酸、1.80％的钛酸脂偶联剂、8.80％的磷钨酸、11.10％的无水乙醇。
[0009]进一步的，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.90％的玻璃纤维、14.90％的补充剂、62.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.40％的氢氧化铝、10.50％的硼酸锌、45.90％的中空玻璃微珠、5.50％的钛酸丁酯、5.50％的冰醋酸、1.50％的钛酸脂偶联剂、8.50％的磷钨酸、13.20％的无水乙醇。
[0010]所述金属箔为压延铜箔或电解铜箔；所述固化片为玻璃纤维布浸渍环氧树脂制
成。
[0011]本专利技术还提供一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，具体加工步骤如下：
[0012]步骤一：称取胶膜中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂中的氢氧化铝、硼酸锌、中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸、钛酸脂偶联剂、磷钨酸、无水乙醇；
[0013]步骤二：将步骤一中的中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇进行混合，加去离子水调节pH为3.5～4.5，水热超声波处理55～75分钟，静置得到溶胶；
[0014]步骤三：将步骤一中的氢氧化铝、硼酸锌、磷钨酸、钛酸脂偶联剂和步骤二中制得的溶胶进行共混搅拌，水热超声波处理55～75分钟，得到混合料；
[0015]步骤四：将步骤三中的混合料通过双螺杆挤出机进行熔融挤出，切料粉碎、冷却干燥，得到补充剂；
[0016]步骤五：将步骤一中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂加入到密炼机中进行密炼处理，得到胶液；
[0017]步骤六：对步骤一中的金属箔进行等离子清洗处理，得到预处理金属箔；
[0018]步骤七：将步骤五中制得的胶液涂覆到固化片表面，在固化片表面形成胶膜，再将步骤六中的预处理金属箔热压成型到胶膜外部，得到阻燃隔热的环氧基IC封装载板。
[0019]进一步的，在步骤二中，水热温度为70～80℃，超声波频率为26～28KHz，超声功率为900～1100W；在步骤三中，水热温度为50～60℃，超声波频率为20～22KHz，超声功率为1100～1300W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200～210℃，螺杆转速为180～230r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150～190W，清洗时间为3～5min，工作距离为13～15mm，载气为氢气，气体流量为130～140ml/min。
[0020]进一步的，在步骤二中，水热温度为70℃，超声波频率为26KHz，超声功率为900W；在步骤三中，水热温度为50℃，超声波频率为20KHz，超声功率为1100W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在200℃，螺杆转速为180r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为150W，清洗时间为3min，工作距离为13mm，载气为氢气，气体流量为130ml/min。
[0021]进一步的，在步骤二中，水热温度为75℃，超声波频率为27KHz，超声功率为1000W；在步骤三中，水热温度为55℃，超声波频率为21KHz，超声功率为1200W；在步骤四中，双螺杆挤出温度控制在205℃，螺杆转速为205r/min；在步骤六中，等离子清洗的功率为170W，清洗时间为4min，工作距离为14mm，载气为氢气，气体流量为135ml/min。
[0022]本专利技术的技术效果和优点：
[0023]1、采用本专利技术的原料配方所加工出的阻燃隔热的环氧基IC封装载板，可有效提高环氧基IC封装载板的隔热性能和阻燃性能，可有效保证环氧基IC封装载板在酸性环境下高强度光照处理之后，仍然保持极佳的阻燃隔热性能；氢氧化铝自身具备阻燃性能，可有效保证环氧基IC封装载板的阻燃性能；氢氧化铝与硼酸锌进行协同作用，可有效加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；同时磷钨酸与氢氧化铝和硼酸锌插层共混沉淀，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热抑烟性能；同时中空玻璃微珠作为磷钨酸插层锌铝层状双金属氢氧化物的载体，可进一步加强环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇形成纳米二氧化钛修饰改性的中空玻璃微珠，进一步提高环氧基IC封装载板的阻燃隔热性能；
[0024]2、本专利技术在加工阻燃隔热的环氧基IC封装载板的过程中，在步骤二中，可有效保证钛酸丁酯、冰醋酸和无水乙醇快速接触反应并负载到中空玻璃微珠表面，保证纳米二氧化钛均匀分布在中空玻璃微珠上；在步骤三中，可保证氢氧化铝、硼酸锌和磷钨酸进行快速反应复合，掺杂到溶胶中，与溶胶中的原料复合；在步骤四中，将混合料进行熔融挤出，保证补充剂中的原料混合更加均匀；在步骤五中，将补充剂对玻璃纤维进行复合，可有效提高玻璃纤维的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：包括固化片、胶膜和金属箔，所述胶膜位于所述固化片和金属箔之间，所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40～23.40％的玻璃纤维、14.40～15.40％的补充剂，其余为聚酰胺树脂。2.根据权利要求1所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10～9.70％的氢氧化铝、10.20～10.80％的硼酸锌、45.60～46.20％的中空玻璃微珠、5.20～5.80％的钛酸丁酯、5.20～5.80％的冰醋酸、1.20～1.80％的钛酸脂偶联剂、8.20～8.80％的磷钨酸，其余为无水乙醇。3.根据权利要求2所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.40％的玻璃纤维、14.40％的补充剂、63.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.10％的氢氧化铝、10.20％的硼酸锌、45.60％的中空玻璃微珠、5.20％的钛酸丁酯、5.20％的冰醋酸、1.20％的钛酸脂偶联剂、8.20％的磷钨酸、15.30％的无水乙醇。4.根据权利要求2所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述胶膜按照重量百分比计算包括：23.40％的玻璃纤维、15.40％的补充剂、61.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.70％的氢氧化铝、10.80％的硼酸锌、46.20％的中空玻璃微珠、5.80％的钛酸丁酯、5.80％的冰醋酸、1.80％的钛酸脂偶联剂、8.80％的磷钨酸、11.10％的无水乙醇。5.根据权利要求2所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述胶膜按照重量百分比计算包括：22.90％的玻璃纤维、14.90％的补充剂、62.20％的聚酰胺树脂；所述补充剂按照重量百分比计算包括：9.40％的氢氧化铝、10.50％的硼酸锌、45.90％的中空玻璃微珠、5.50％的钛酸丁酯、5.50％的冰醋酸、1.50％的钛酸脂偶联剂、8.50％的磷钨酸、13.20％的无水乙醇。6.根据权利要求1所述的一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板，其特征在于：所述金属箔为压延铜箔或电解铜箔；所述固化片为玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成。7.一种阻燃隔热的环氧基IC封装载板的制备方法，其特征在于：具体加工步骤如下：步骤一：称取胶膜中的玻璃纤维、聚酰胺树脂和补充剂中的氢氧化铝、硼酸锌、中空玻璃微珠、钛酸丁酯、冰醋酸、...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海兵，陈应峰，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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