一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液及其制备方法技术

技术编号:41428529 阅读:24 留言:0更新日期:2024-05-28 20:26
本发明专利技术涉及覆铜板技术领域,具体是一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液及其制备方法。本发明专利技术通过添加2‑嘧啶胺、对苯二甲醛、9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物和乙醇,制备得到阻燃剂。再以氰酸酯树脂、阻燃剂、三烯丙基胺、过氧化二异丙苯和二月桂酸二丁基锡为原料,得到含磷‑氮氰酸酯树脂。并通过添加甲苯二异氰酸酯对酚醛型环氧树脂进行改性,得到改性酚醛环氧树脂。再以改性酚醛环氧树脂、含磷‑氮氰酸酯树脂、环氧树脂、固化剂、溶剂和填料为原料,制备得到成品。本发明专利技术制备得到的成品具有良好的阻燃性和热稳定性,并且添加含磷‑氮氰酸酯树脂共混可以提升成品的介电性能和玻璃化温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板,具体是一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液及其制备方法


技术介绍

1、覆铜板作为电子制造领域的重要材料,具有现代化的价值和广泛的应用。主要包括以下几个方面:(1)电子设备制造:作为电路板的基本组成部分,覆铜板在电子设备制造中起到至关重要的作用。它提供了电路连接的物理支撑,并为电子元件提供导电路径,使得电路板可以实现信号传输和电能转换。(2)高频通信:随着无线通信技术的迅猛发展,高频电路的需求日益增加。覆铜板作为高频电路的基板材料,具备优良的导电性能和低损耗特性,能够满足高频信号传输的需求,广泛应用于通信设备、雷达系统、卫星通信等领域。(3)高密度集成:随着电子设备的小型化和轻量化趋势,要求电路板具备更高的集成度和更小的尺寸。覆铜板通过微细线宽线距的制造工艺和优良的导电性能,有助于实现高密度电路设计,并提高电路板上可实现的功能。(4)可靠性和耐用性:覆铜板具备良好的机械强度和抗应力能力,能够抵抗温度变化、振动冲击和化学腐蚀等外界环境的影响,保证电子设备的长期稳定工作。

2、通常的,覆铜板的制备过程包括如下步骤:首先将玻璃纤维布本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:步骤一中,2-嘧啶胺、对苯二甲醛和9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物的摩尔比为1:0.6-0.8:1。

3.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:步骤一中,真空干燥的温度为60-70℃。

4.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:步骤二中,含磷-氮氰酸酯树脂各组分含量为:以质量份数计,100-120份氰酸酯...

【技术特征摘要】

1.一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:步骤一中,2-嘧啶胺、对苯二甲醛和9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物的摩尔比为1:0.6-0.8:1。

3.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:步骤一中,真空干燥的温度为60-70℃。

4.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:步骤二中,含磷-氮氰酸酯树脂各组分含量为:以质量份数计,100-120份氰酸酯树脂、15-20份阻燃剂、15-20份三烯丙基胺、1-2份过氧化二异丙苯、1.3-1.7份催化剂。

5.根据权利要求4所述的一种用于覆铜板的阻燃环氧树脂胶液的制备方法,其特征在于:催化剂为二月桂酸二丁基锡。

6.根据权利要求1所述的一种用于覆...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱利明
申请(专利权)人:江苏耀鸿电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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