System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法技术_技高网

一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法技术

技术编号:40825374 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-01 14:46
本发明专利技术涉及覆铜板技术领域,具体为一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法。步骤一:将氧化多孔石墨烯和二氧化硅复合,再将银沉积在上面,得到改性二氧化硅;再将其进行研磨熔融,拉丝制成玻璃纤维;步骤二:对玻璃纤维进行活化、羟基化处理,最后将其制成纤维布;步骤三:将树脂胶液涂覆到纤维布上,经干燥制成半固化片,再将若干张半固化片叠合,在其上下两面各覆一张铜箔,经热压制成高速低损耗碳氢覆铜板。其中所述树脂胶液包括以下组分,按重量份数计:改性环氧树脂40~60、改性填料10~15份、聚苯乙烯5~8份、聚丁二烯10~18份、丙酮70~100份、固化剂5~10份、固化促进剂0.05~0.2份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板,具体为一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法


技术介绍

1、为响应国家号召,应大力推动通信产品朝着高集成度方向发展,这对微波介质材料的性能提出了更高的要求。对于目前的电子产品来说,需要具备体积小、信号传输速度快、信号质量好、可靠性高以及低成本等特点,这些都使得通信产品的印刷电路板(pcb)复杂度不断提高,进而导致制备线路用的覆铜板具备更高的标准,即在具有优异工艺性和力学性能的同时,还必须具有更低的介电系数、低介电损耗。

2、因此,本专利技术将研制一种新型的高速低损耗碳氢覆铜板以适应微电子产品需求,其具有更低的介电损耗,更能够适应高频条件。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,包括以下步骤:

4、步骤一:将二氧化硅、氧化多孔石墨烯进行混合预处理,得到改性二氧化硅;将改性二氧化硅、氧化硼、氧化钠、氧化铝、氧化锶、氧化锌、氮化硼研磨后,加入到坩埚中,加热至1450~1500℃,得到玻璃液,于1200±10℃出炉浇铸,经退火,得到玻璃;将玻璃加热至1000~1100℃,拉丝制成平均丝径介于4~7μm的玻璃纤维;

5、步骤二:对玻璃纤维进行活化、羟基化处理,得到改性玻璃纤维,最后将改性玻璃纤维制成纤维布;

6、步骤三:将树脂胶液涂覆到纤维布上,经干燥制成半固化片;再将若干张半固化片叠合,叠合后,在其上下两面各覆一张铜箔,经热压制成高速低损耗碳氢覆铜板。

7、进一步的,所述改性二氧化硅的制备方法为:(1)将氧化多孔石墨烯和二氧化硅加入到乙醇中,在40~70℃下,超声分散30~60min后,加入分散剂,研磨1~2h,得到氧化石墨烯/二氧化硅混合溶液;(2)向氧化石墨烯/二氧化硅混合溶液中加入5~15wt%硝酸银溶液,超声分散5~15min后,再加入还原性酸,在30~60℃下,混合搅拌反应5~15h,经过滤、洗涤、干燥,得到还原氧化石墨烯/二氧化硅复合物;(3)将还原氧化石墨烯/二氧化硅复合物放入坩埚内,在氮气环境下,用马弗炉加热至700~900℃,保持恒温2~5h,最后停止加热,待其自然炉冷,得到改性二氧化硅。

8、进一步的,所述氧化多孔石墨烯、二氧化硅的质量比为1:(30~50)。

9、进一步的,所述分散剂包括但不限于聚苯乙烯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基磺酸钠中的一种或多种的组合。

10、进一步的,所述分散剂加入量为氧化多孔石墨烯和二氧化硅质量和的2%。

11、进一步的,所述硝酸银、二氧化硅混合溶液、还原性酸三者体积比为1:3:(2~3)。

12、进一步的,所述还原性酸为10wt%柠檬酸溶液、10wt%二水合柠檬酸三钠溶液以体积比1:1混合组成。

13、进一步的,所述退火温度580~700℃,退火时长1~2h。

14、进一步的,所述玻璃纤维包括以下组分,按质量百分数计:改性二氧化硅50~70%、氧化硼5~20%、氧化钠3~6%、氧化铝5~10%、氧化锶5~10%、氧化锌0~5%、氮化硼2~5%。

15、进一步的,所述纤维布的制备方法为:(1)先将玻璃纤维浸入到10~15wt%的氢氧化钠溶液中,加热至沸腾,保持沸腾10~20min,停止加热,待其自然冷却至室温后,用去离子水清洗2~3遍,干燥备用;(2)将备用的玻璃纤维进行电激励羟基化处理,将玻璃纤维放入0.025~0.05wt%的氯化钙溶液中,以1.2~1.6v/cm的电压电激励羟基化处理30~60min,得到改性玻璃纤维;(3)将改性玻璃纤维单丝平织,密度为10~40目/cm,得到基础纤维布;(4)再将基础纤维布置于改性树脂中浸渍1~3h,后挤出基础纤维布上多余浆料,排除气泡,在100~120℃下烘烤1~2h,再在300~340℃下,进行高温退浆,退浆时长24~48h,得到纤维布。

16、进一步的,所述改性树脂包括以下组分,按重量份数计:改性环氧树脂2~4份、偶联剂0.5~1.2份、润滑剂1~1.5份、抗静电剂0.2~0.5份、去离子水50~60份。

17、进一步的,所述改性环氧树脂的制备方法为:(1)将双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和4,4`-双(仲丁基氨基)-二环己基甲烷加入到反应容器内,升温至120~130℃,搅拌使其熔化,再升温至130~140℃,进行加成聚合,再加入不饱和硅烷偶联剂改性的二氧化硅、羟基苯乙烯进行封端,继续反应30~60min后,降温至100±5℃,保温1~2h,得到改性聚酰亚胺;(2)再向改性聚酰亚胺中加入环氧树脂,升温至130~140℃,进行开环反应,检测环氧值至50±5%时,立即降温至室温,得到改性环氧树脂。

18、进一步的,所述双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、4,4`-双(仲丁基氨基)-二环己基甲烷、不饱和硅烷偶联剂改性的二氧化硅、羟基苯乙烯、环氧树脂五者质量比为11:15:(2~6):3:(20~30)。

19、进一步的,所述不饱和硅烷偶联剂改性的二氧化硅为改性二氧化硅用γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷偶联接枝得到,其中γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷加入量为改性二氧化硅质量的2%。

20、进一步的,所述高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法为:(1)用浸渍胶液法将纤维布浸入树脂胶液中5~10min后,在烘箱中以110~140℃烘烤30~60min,得到半固化片;(2)将若干张半固化片叠加到一起,用铜箔覆于半固化片两面,以12~20mpa的压力,在200~220℃下热压2~5h,得到高速低损耗碳氢覆铜板。

21、进一步的,所述树脂胶液包括以下组分,按重量份数计:改性环氧树脂40~60份、改性填料10~15份、聚苯乙烯5~8份、聚丁二烯10~18份、丙酮70~100份、固化剂5~10份、固化促进剂0.05~0.2份。

22、进一步的,所述改性填料为钛酸钡、氮化硼用γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷偶联接枝得到,其中钛酸钡和氮化硼两者质量比为1:(2~5),γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷加入量为混合填料质量和的2%。

23、与现有技术相比,本专利技术所达到的有益效果是:本专利技术从玻璃纤维布、树脂胶液上进行改进处理,最终制备得到了高速低损耗的碳氢覆铜板;玻璃纤维制备中各组分协同互补,使得制备得到的玻璃纤维具有良好的力学性能和低的介电损耗;在聚酰亚胺上接枝改性二氧化硅,在将其接枝到环氧树脂上,赋予了环氧树脂良好的导热性能和低的吸水性,对环氧树脂的缺陷进行了改善,最终赋予树脂胶液低的介电损耗;最后用两者制备得到了介电损耗低的覆铜板。

24、(1)方案中,先使氧化多孔石墨烯和二氧化硅复合,改善二氧化硅的介电性;考虑到还原氧化石墨烯更好的介电性,所以方案中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述改性二氧化硅的制备方法为:

3.根据权利要求2所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述氧化多孔石墨烯和二氧化硅的质量比为1:(30~50);所述硝酸银、二氧化硅混合溶液、还原性酸三者体积比为1:3:(2~3);所述还原性酸为10wt%柠檬酸溶液、10wt%二水合柠檬酸三钠溶液以体积比1:1混合组成。

4.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述玻璃纤维包括以下组分,按质量百分数计:改性二氧化硅50~70%、氧化硼5~20%、氧化钠3~6%、氧化铝5~10%、氧化锶5~10%、氧化锌0~5%、氮化硼2~5%。

5.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述纤维布的制备方法为:

6.根据权利要求5所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述改性树脂包括以下组分,按重量份数计:改性环氧树脂2~4份、偶联剂0.5~1.2份、润滑剂1~1.5份、抗静电剂0.2~0.5份、去离子水50~60份。

7.根据权利要求6所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述改性环氧树脂的制备方法为:

8.根据权利要求7所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、4,4ˋ-双(仲丁基氨基)-二环己基甲烷、不饱和硅烷偶联剂改性的二氧化硅、羟基苯乙烯、环氧树脂五者质量比为11:15:(2~6):3:(20~30)。

9.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述树脂胶液包括以下组分,按重量份数计:改性环氧树脂40~60份、改性填料10~15份、聚苯乙烯5~8份、聚丁二烯10~18份、丙酮70~100份、固化剂5~10份、固化促进剂0.05~0.2份。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法制备得到的高速低损耗碳氢覆铜板。

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【技术特征摘要】

1.一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述改性二氧化硅的制备方法为:

3.根据权利要求2所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述氧化多孔石墨烯和二氧化硅的质量比为1:(30~50);所述硝酸银、二氧化硅混合溶液、还原性酸三者体积比为1:3:(2~3);所述还原性酸为10wt%柠檬酸溶液、10wt%二水合柠檬酸三钠溶液以体积比1:1混合组成。

4.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述玻璃纤维包括以下组分,按质量百分数计:改性二氧化硅50~70%、氧化硼5~20%、氧化钠3~6%、氧化铝5~10%、氧化锶5~10%、氧化锌0~5%、氮化硼2~5%。

5.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述纤维布的制备方法为:

6.根据权利要求5所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法,其特征在于:所述改性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱利明
申请(专利权)人:江苏耀鸿电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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