一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及覆铜板技术领域，具体为一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法。步骤一：将氧化多孔石墨烯和二氧化硅复合，再将银沉积在上面，得到改性二氧化硅；再将其进行研磨熔融，拉丝制成玻璃纤维；步骤二：对玻璃纤维进行活化、羟基化处理，最后将其制成纤维布；步骤三：将树脂胶液涂覆到纤维布上，经干燥制成半固化片，再将若干张半固化片叠合，在其上下两面各覆一张铜箔，经热压制成高速低损耗碳氢覆铜板。其中所述树脂胶液包括以下组分，按重量份数计：改性环氧树脂40～60、改性填料10～15份、聚苯乙烯5～8份、聚丁二烯10～18份、丙酮70～100份、固化剂5～10份、固化促进剂0.05～0.2份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板，具体为一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法。

技术介绍

1、为响应国家号召，应大力推动通信产品朝着高集成度方向发展，这对微波介质材料的性能提出了更高的要求。对于目前的电子产品来说，需要具备体积小、信号传输速度快、信号质量好、可靠性高以及低成本等特点，这些都使得通信产品的印刷电路板(pcb)复杂度不断提高，进而导致制备线路用的覆铜板具备更高的标准，即在具有优异工艺性和力学性能的同时，还必须具有更低的介电系数、低介电损耗。

2、因此，本专利技术将研制一种新型的高速低损耗碳氢覆铜板以适应微电子产品需求，其具有更低的介电损耗，更能够适应高频条件。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种高速低损耗碳氢覆铜板及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：

3、一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

4、步骤一：将二氧化硅、氧化多孔石墨烯进行混合预处理，得到改性二氧化硅；将改性二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述改性二氧化硅的制备方法为：

3.根据权利要求2所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述氧化多孔石墨烯和二氧化硅的质量比为1:(30～50)；所述硝酸银、二氧化硅混合溶液、还原性酸三者体积比为1:3:(2～3)；所述还原性酸为10wt％柠檬酸溶液、10wt％二水合柠檬酸三钠溶液以体积比1:1混合组成。

4.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述玻璃纤维包括以下组...

【技术特征摘要】

1.一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述改性二氧化硅的制备方法为：

3.根据权利要求2所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述氧化多孔石墨烯和二氧化硅的质量比为1:(30～50)；所述硝酸银、二氧化硅混合溶液、还原性酸三者体积比为1:3:(2～3)；所述还原性酸为10wt％柠檬酸溶液、10wt％二水合柠檬酸三钠溶液以体积比1:1混合组成。

4.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述玻璃纤维包括以下组分，按质量百分数计：改性二氧化硅50～70％、氧化硼5～20％、氧化钠3～6％、氧化铝5～10％、氧化锶5～10％、氧化锌0～5％、氮化硼2～5％。

5.根据权利要求1所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述纤维布的制备方法为：

6.根据权利要求5所述的一种高速低损耗碳氢覆铜板的制备方法，其特征在于：所述改性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：