一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及覆铜板技术领域，公开了一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法；碳氢树脂是只有碳元素和氢元素构成的树脂，具有良好的化学稳定性、耐热性、机械性能，可以作为结构材料等广泛应用于生产中，但由于其结构，碳氢树脂脆性较大，影响了碳氢树脂的使用范围，本发明专利技术设计合成了一种二氧化硅改性的碳氢树脂，首先设计合成了具有环氧基团的树脂，将其与碳氢树脂等共混，得到具有环氧基团的混合树脂，其次在不同粒径的二氧化硅的作用下进行改性，改性后形成的新硅氧碳键具有较好的耐冲击性和柔韧性，在保证碳氢树脂本身具有的性能上，增加了碳氢树脂的韧性，增加了碳氢树脂的综合性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板，具体为一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子技术的飞速发展，对于覆铜板这一电子元件的要求日益增高，为了增加覆铜板的使用性能，往往对其进行表面处理。碳氢树脂作为石油裂解的成分之一具有较为广泛的用途，由于其获得途径较为简单，已经成为广泛使用的树脂之一。碳氢树脂具有较高的化学稳定性、机械性能、耐热性等性能被广泛使用，与此同时也具有明显的缺点：脆性较大、易变性、颜色重，这些问题导致碳氢树脂无法作为较好的材料投入生产。

2、为了保证碳氢树脂的优势且解决其缺点问题，本专利技术设计合成了一种利用二氧化硅改性碳氢树脂基覆铜板的制备方法，首先利用环氧基团对石油树脂进行共聚，得到具有更好性能的混合共聚碳氢树脂，再利用二氧化硅对其进行改性，使纳米二氧化硅表面的硅醇基和环氧树脂中环氧基产生化学键接反应，形成新的硅氧碳键。将具有高度耐蚀性的纳米二氧化硅作为添加剂之一，与二氧化硅一起和混合树脂进行化学键接，引入柔性硅氧键，在改性环氧树脂分子中键接上硅氧碳键和硅氧硅键，从而克服现有树脂增韧改性中韧性增强而树脂本身性能被本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：S1中，搅拌的转速为350～400rad/min。

3.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：S1中，成分为：按照重量份数计，15～20份丁香酚、10～20份无水碳酸钾、0.5～1.0份碘化钾、40～50份1，5-二溴戊烷、35～45份丁香酚基二烯、30～40份间氯过氧苯甲酸。

4.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：...

【技术特征摘要】

1.一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：s1中，搅拌的转速为350～400rad/min。

3.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：s1中，成分为：按照重量份数计，15～20份丁香酚、10～20份无水碳酸钾、0.5～1.0份碘化钾、40～50份1，5-二溴戊烷、35～45份丁香酚基二烯、30～40份间氯过氧苯甲酸。

4.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：s2中，丁香酚基环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、碳氢树脂、环氧树脂按照(1～1.5):(1～1.5)：1：1的重量比进行共混。

5.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：s3中，搅拌的转速为2000rad/min。

6.根据权利要求1所述的一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：s3中，促进剂为n,n-二甲基乙醇胺与2,4,6...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：