一种安全型按压式集成电路板封装机构制造技术

本发明专利技术公开了一种安全型按压式集成电路板封装机构，包括封装箱体、所述封装箱体的内部设置有防转动模块，所述封装箱体的正面活动插接有运输模块，所述封装箱体的内部固定安装有封装模块，所述封装箱体的背面固定安装有锁定模块；通过设置的封装箱体和运输模块配合使用，将集成电路裸片平稳运输至夹持间隙的正上方自动下落，同时完成集成电路裸片与夹持间隙的对准，具有稳定可靠和封装成功率高的优点，通过设置的防转动模块和运输模块配合使用，采用上吸下托的方式，集成电路裸片在夹持间隙中平稳下落，防止集成电路裸片在夹持间隙中转动，具有灵活方便、便于集成电路裸片的装卸且封装成功率高的优点。封装成功率高的优点。封装成功率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种安全型按压式集成电路板封装机构


[0001]本专利技术涉及电子器件领域，特别涉及一种安全型按压式集成电路板封装机构。

技术介绍

[0002]集成电路板的封装就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（如图1所示）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，现有的集成电路板的封装过程较为复杂，为了解决该问题，在现有的中国专利号为CN110519958 B中公开了一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件和插入架，封装组件包括箱体、升降板、压力弹簧和按压架，箱体内部具有收容腔，升降板滑动地设于收容腔内，压力弹簧固定于升降板上，按压架穿过箱体与升降板相连接，箱体的一侧设有供插入架插入的第一穿孔；插入架上具有插设板，插设板通过第一穿孔活动插设于箱体内，且插设板位于升降板的上方，插设板与箱体的收容腔顶部之间形成夹持间隙，具有对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本的优点；但是其仍然存在着一些缺陷，其在进行集成电路板的安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安全型按压式集成电路板封装机构，其特征在于：包括封装箱体、所述封装箱体的内部设置有防转动模块，所述封装箱体的正面活动插接有运输模块，所述封装箱体的内部固定安装有封装模块，所述封装箱体的背面固定安装有锁定模块；所述防转动模块包括上固定架和推板，所述推板的上表面侧沿固定安装有侧伸缩杆，所述侧伸缩杆的上端与上固定架固定连接，所述推板的侧面固定安装有密封圈，所述推板的内部开设有负压腔，所述负压腔的底部固定安装有弹性吸盘，所述推板的表面开设有气流传输口和负压气流输出口，所述气流传输口为圆台状。2.根据权利要求1所述的一种安全型按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述负压气流输出口与负压腔导通，所述气流传输口的内沿固定安装有风动叶片，所述风动叶片的左侧固定安装有传动杆，所述传动杆的左端延伸至负压腔的内部，所述传动杆的左端固定安装有一号锥齿轮，所述负压腔的内部固定安装有连接架，所述连接架的底部转动连接有二号锥齿轮，所述二号锥齿轮的上端固定安装有负压风机，所述二号锥齿轮与一号锥齿轮啮合传动。3.根据权利要求1所述的一种安全型按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述推板的底部固定安装有导流鳍片，所述上固定架的底部固定安装有连接件，所述上固定架的下表面中部固定安装有限位套筒，所述推板的上表面中部固定安装有升降杆，所述升降杆的上端在限位套筒的内部滑动，所述升降杆的上表面固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的上端与限位套筒的内沿固定连接，所述连接件卡接在封装箱体的上表面。4.根据权利要求1所述的一种安全型按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述封装箱体的内部开设有储存内腔，所述储存内腔的内沿固定开设有侧槽，所述侧槽的内表面固定安装有固定齿条，所述封装模块的表面开设有夹持间隙，所述夹持间隙的底部安装有连接电路，所述推板的大小与夹持间隙匹配。5.根据权利要求1所述的一种安全型按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述运输模块包括连接板，所述连接板的上表面开设有承载孔，所述承载孔的底部滑动连接有承载底板，所述连接板的端部固定安装有连接套，所述连接板的内部开设有内槽，所述内槽的开口处转动连接有啮合齿轮，所述啮合齿轮与固定齿条啮合传动，所述啮合齿轮的转动带动承载底板滑动，所述承载孔的大小与夹持间隙适配。6.根据权利要求5所述的一种安全型按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述承载底板在内槽的内部滑动，所述内槽的侧面固定安装有啮合齿条，所述啮合齿条与啮合齿轮啮合传动，所述啮合齿条的侧面固定安装有滑套，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳旭，刘成岳，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：