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本发明公开了一种安全型按压式集成电路板封装机构，包括封装箱体、所述封装箱体的内部设置有防转动模块，所述封装箱体的正面活动插接有运输模块，所述封装箱体的内部固定安装有封装模块，所述封装箱体的背面固定安装有锁定模块；通过设置的封装箱体和运输模块...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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