【技术实现步骤摘要】
一种晶圆正面涂源装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工相关
，尤其涉及一种晶圆正面涂源装置。
技术介绍
[0002]晶圆加工时的扩散工艺是指在硅片表面掺入三价或者五价的元素，以达到改变硅片的导电类型和电阻率，而现有的在进行此类扩散源的涂布时，是将扩散源溶液滴至晶圆的表面上，而后带动晶圆进行缓速转动，在转动中操作人员通过刮板将扩散源涂布在晶圆正面上，而这种涂源方式存在着效率较低的特点，因此在涂源完成以及烘干后其正面的平整度较差，因此给晶圆正面的打磨操作造成了较大的影响。当然现有的还采用通过离心的方式进行涂源，这种涂源方式在进行涂源时，将扩散源溶液滴在晶圆表面，而后通过高速转动的方式，使得滴在大致在晶圆中心位置处的源液平铺在晶圆的表面上，然而这种涂源方式在使用时发现将有大量的源液被甩出，从而造成了源液较大的浪费，并且当在涂源操作时，还不能确保扩散涂布的平整度，并且当源液的粘稠度较低时，将不方便采用这种方式进行涂源操作。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种晶圆正面涂源装置，以解决上述现有技术的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆正面涂源装置，其特征在于，包括支撑架（1）、转动机构（2）、顶升机构（3）、防护罩（6），矫正机构（4）及刮涂机构（5）；支撑架（1）包括底板（11），底板（11）向下延伸地设有四根支撑腿（10）；转动机构（2），其设于支撑架（1）上，包括转动构件和固定构件，转动构件用于驱动固定构件进行转动，固定构件用于晶圆的放置固定；顶升机构（3），其设于转动机构（2）上，用于调节固定构件的高度；防护罩（6），其设于支撑架（1）上，当固定构件位于最低点时，其罩设于固定构件的外侧；矫正机构（4），其数量至少为一对，其设于防护罩（6）上，当晶圆转动时，以使晶圆绕其几何中心进行转动；刮涂机构（5），其设于防护罩（6）上，用于扩散源的涂盖操作。2.根据权利要求1所述的晶圆正面涂源装置，其特征在于，转动构件包括安装于底板（11）一侧的电机固定板（20），电机固定板（20）上安装有转动电机（21），转动电机（21）的输出轴连接有驱动轮（22），驱动轮（22）上套设有传动带（23），传动带（23）的另一端设有从动环（24），底板（11）上绕着底板（11）的几何中心呈圆周阵列地安装有安装座（26），安装座（26）上端安装有下环（25），下环（25）呈圆周阵列地安装有转动凹件（250），转动凹件（250）上套设于从动环（24）的内侧，转动凹件（250）的上端安装有上环（251），转动凹件（250）的内壁均可转动地设有多个滚珠，滚珠均与从动环（24）的外壁相切，从动环（24）向上延伸地设有一对呈对称设置的连接筒（260），连接筒（260）内均穿有连接插杆（27）。3.根据权利要求2所述的晶圆正面涂源装置，其特征在于，固定构件包括连接于转动构件上端的吸盘（28），吸盘（28）呈圆形结构，且由两个结构相同的圆盘状结构拼接而成，吸盘（28）沿其径向开设有多个直孔（280），吸盘（28）内部几何中心位置处设有中空槽，直孔（280）的内侧端连通于中空槽，每个直孔（280）向上贯穿地开设有吸眼（281），吸盘（28）的外周成形有外环槽，外环槽的弧壁上成形有弧形环槽（282），每个直孔（280）均连通于弧形环槽（282），吸盘（28）的外周套设有一对外弧板（283），外弧板（283）镶套于外环槽内，外弧板（283）的内周侧均成形有外弧环槽，其中一个外弧板（283）上设有连接管（284），外弧板（283）的两端均设有凸耳（285），连接管（284）连通于外弧环槽。4.根据权利要求1所述的晶圆正面涂源装置，其特征在于，顶升机构（3）包括安装于底板（11）下壁的安装板（30），安装板（30）安装有顶升电机（31），顶升电机（31）的输出轴连接有驱动锥齿（32），驱动锥齿（32）啮合有从动锥齿（33），从动锥齿（33）连接有顶升丝杆（34），顶升丝杆（34）上设有顶升柱（35），顶升柱（35）的外壁开设有多个导向槽（350），顶升柱（35）外...
【专利技术属性】
技术研发人员：李学良，马晓洁，敬毅，谢雷，罗艳，
申请(专利权)人：四川洪芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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