一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及Mini/Micro LED芯片转移封装技术领域，特别是一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置。所述柔性飞行刺晶装置包括：第一驱动框架、第二驱动框架、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针；所述第二驱动框架与所述第一框架通过所述第一柔性铰链连接；所述安装座与所述第二驱动框架的左侧和右侧通过第二柔性铰链连接；柔性飞行刺晶装置相比于激光转移技术成本更低，精度更有保障；相比于真空吸嘴转移技术，转移效率更高，转移质量更好；相比于传统的刺晶装置，通过实现针头，芯片，基板的相对静止，改良了刺晶工艺，使得刺晶转移效率更好，转移精度更好。移精度更好。移精度更好。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置


[0001]本专利技术涉及Mini/Micro LED芯片转移封装
，特别是一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置。

技术介绍

[0002]随着芯片制造技术的不断发展，LED芯片向着薄膜化、微小化、阵列化的发展。目前高端的LED芯片已经全面迈入了微米时代，Mini LED芯片的尺寸在100～300微米之间，而Micro LED芯片的最小尺寸已缩小至50μm以内，晶圆间距最小缩至5
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10μm。如何实现芯片从晶圆到显示面板等比例间距地放大，已成为该领域关键技术难题。
[0003]芯片尺寸微小化、芯片数量规模化对转移封装的精度和效率提出了严格的要求，精度效率的高低直接影响了转移封装的良率，因此针对微米化芯片的转移封装必须要求系统精度要在几个微米的水平，关键核心装置更是要求严格。制造相同尺寸的面板，使用的芯片越微小化，需要的芯片就越多，这就需要对转移封装的方法和系统提出了速度的要求。
[0004]现有技术中对Mini/Micro LED转移封装的技术主要有以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，包括刺晶单元；所述刺晶单元包括：第一驱动框架、第二驱动框架、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针；所述第一驱动框架与所述第二驱动框架均为矩形框架结构，两者共面设置；所述第二驱动框架位于所述第一驱动框架外侧，所述第二驱动框架的四个顶点沿竖直方向与所述第一框架通过所述第一柔性铰链连接；所述安装座的左侧和右侧沿水平方向分别与所述第二驱动框架的左侧和右侧通过第二柔性铰链连接；所述安装座的底部沿竖直方向设有刺针，所述刺针的上端与所述安装座的底部固定连接，所述刺针的下端延伸至所述第一驱动框架的下方；所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架，所述第一刺晶驱动装置的驱动端与所述第二驱动框架传动连接，使得所述第二驱动框架在所述第一刺晶驱动装置的驱动下能水平移动；所述第二刺晶驱动装置固定安装于所述第二驱动框架，所述第二刺晶驱动装置的驱动端与所述第二驱动框架传动连接，使得所述第二驱动框架在所述第二刺晶驱动装置的驱动下能竖直方向移动。2.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架的左侧，所述第一刺晶驱动装置的驱动端水平设置，所述第一刺晶驱动装置的驱动方向与所述安装座的左侧水平连接的第二柔性铰链共线设置。3.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述第二刺晶驱动装置固定安装于所述第二驱动框架的上侧，所述第二刺晶驱动装置的驱动端的驱动方向竖直向下设置。4.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述第二驱动框架的四个顶点分别沿竖直方向铰链设有一条所述第一柔性铰链；所述安装座的左侧和右侧分别设有两条所述第二柔性铰链连接。5.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，第一刺晶驱动装置和第二刺晶驱动装置为音圈电机；所述第一柔性铰链和第二柔性铰链为航空铝制成的片状结构。6.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新，李宏城，汤晖，林志杭，高健，刘强，陈桪，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：