温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及Mini/Micro LED芯片转移封装技术领域，特别是一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置。所述柔性飞行刺晶装置包括：第一驱动框架、第二驱动框架、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。