本发明专利技术有关一种微发光装置的键合治具及其键合方法，其主要由若干块多孔板构成，各多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针两端凸伸出治具，其在待键合微发光装置端，为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，而在针床端，则为与针床的弹簧针接触的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，该针床端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，且该定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度，具有提高键合治具的稳定性，避免微发光装置键合排列不齐的效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
微发光装置的键合治具、键合设备及其键合方法
[0001]本专利技术涉及微发光装置封装领域，具体涉及微发光装置的键合技术。
技术介绍
[0002]Micro LED为微型化LED数组结构，具有自发光显示特性，每一点划素（pixel）都能寻址化单独驱动发光，优点包括高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率与色彩饱和度等。相较于同为自发光显示的OLED技术，Micro LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，也能避免产生残影现象。
[0003]由于Micro LED芯粒之间的间距比较接近，造成封装固晶键合难度上升，现有的键合设备效率低，无法满足日趋增大的生产需求。
技术实现思路
[0004]为解决
技术介绍
中的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种微发光装置的键合治具能快速的完成微发光装置的键合。
[0005]为达到上述目的，本专利技术公开了一种微发光装置的键合治具，用于将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上，包括若干块多孔板，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率。
[0006]顶针依据待分离点设置的斜率不同，在待分离点间距较小即微发光装置紧密排布的情况下，顶针相对于水平面的斜角可以小于90
°
，在待分离点间距较大即微发光装置排布较疏松的情况下，顶针相对于水平面的斜角可以大于90
°<br/>。
[0007]根据本专利技术，优选的，远离接触端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，顶针从定位孔伸出。
[0008]根据本专利技术，优选的，定位孔深度或位置依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度。
[0009]根据本专利技术，优选的，端部包括平面、曲面或球面。
[0010]为了满足生产需求，本专利技术还提供了一种微发光装置的键合设备，用于将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上，包括了上述键合治具，键合治具至少由若干块多孔板组成，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率。
[0011]根据本专利技术，优选的，各顶针依据待分离点具有的斜率不同，则顶针具有不同的倾斜角度。
[0012]根据本专利技术，优选的，键合设备具有若干套键合治具，键合治具根据倾斜角度的不同，可以替换使用，替换下来的键合治具也可以再进行斜率调整。
[0013]根据本专利技术，优选的，远离接触端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，顶针从定位孔伸出。
[0014]根据本专利技术，优选的，定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度。基于上述技术方案，本专利技术的技术效果之一，键合设备采用可以替换键合治具，用以满足不同间距的微发光装置与基板的键合需求，而不需要多套不同尺寸的键合设备，提高生产效率、降低生产成本。
[0015]在一些实施例中，远离接触端设置有针床，针床具有与顶针匹配的弹簧针。
[0016]根据本实施例，优选的，弹簧针与顶针匹配的一端设有外缘凸出、内部内陷的凹槽。
[0017]根据本实施例，优选的，端部包括平面、曲面或球面，主要为了有利于针床的弹簧针向顶针传递压力。
[0018]根据本实施例，优选的，待键合微发光装置键合前位于基架上。
[0019]根据本实施例，优选的，基架包括蓝膜、BCB胶、硅胶、树脂等利于固定微发光装置的材料。
[0020]在一些实施例中，为了加快微发光装置键合效率，提高微发光装置和封装基板的键合效果，本实施例在封装基板一侧设置有激光发生装置，激光发生装置对封装基板上微发光装置对应的待键合区域进行激光照射。
[0021]根据这些实施例，激光照射的作用包括改变封装基板物理态或化学态，从而利于微发光装置键合。
[0022]基于上述的键合治具及键合设备，本专利技术提供了一种微发光装置的键合方法，用于将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上，包括以下步骤：提供固定在基架上的复数个待键合微发光装置以及键合治具，键合治具至少由若干块多孔板组成，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率；利于顶针的接触端与待键合微发光装置的待分离点接触，并向待键合微发光装置施加与基架的分离力以及键合到封装基板的键合力。
[0023]在该键合方法中，对微发光装置对应的封装基板待键合位置进行激光照射。
[0024]在一些实施方式中，键合方法通过设定顶针状态对若干规格的微发光装置进行选择性的键合。
[0025]根据该实施方式，设定顶针状态包括设定顶针数量、形状、间距、长度或者倾斜角度。
[0026]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0027]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按
比例绘制。
[0028]图1~2为本专利技术的键合治具示意图；图3~4为本专利技术的键合设备对排列较紧密的微发光装置进行键合的示意图；图5为本专利技术的一种弹簧针的示意图；图6为本专利技术弹簧针与顶针的配合示意图；图7~图9为本专利技术的键合设备选择性地对微发光装置进行键合的示意图；附图标示：100、多孔板，110、穿孔，120、定位孔，200、微发光装置，210、红光微发光装置，220、绿光微发光装置，230、蓝光微发光装置，300、顶针，310、端部，400、基架，410、待分离点，500、基板，600、针床，610、弹簧针。
具体实施方式
[0029]下面便结合附图对本专利技术若干具体实施例作进一步的详细说明。但以下关于实施例的描述及说明对本专利技术保护范围不构成任何限制。
[0030]应当理解，本专利技术所使用的术语仅出于描述具体实施方式的目的，而不是旨在限制本专利技术。进一步理解，当在本专利技术中使用术语“包含”、"包括"时，用于表明陈述的特征、整体、步骤、组件、和/或封装件的存在，而不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、组件、封装件、和/或它们的组合的存在或增加。
[0031]除另有定义之外，本专利技术所使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。应进一步理解，本专利技术所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.微发光装置的键合治具，其特征在于，至少由若干块多孔板组成，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，多孔板具有容置容设顶针的定位孔，顶针从定位孔伸出，各顶针具有多种斜率，定位孔深度或位置依据所容置顶针的斜率大小而定，顶针用于同时将复数个待键合微发光装置键合到基板上，所述顶针的端部包括平面或曲面。2.根据权利要求1所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有的斜率不同，则顶针具有不同的倾斜角度。3.根据权利要求1所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：待键合微发光装置键合前位于基架上。4.根据权利要求3所述的微发光装置的键合治具，其特征在于：基架包括蓝膜、BCB胶、硅胶或者树脂。5.根据权利要求1所述的微发...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宸科，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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