本申请提供一种玻璃基板加工方法及显示装置，玻璃基板应用于显示装置，玻璃基板加工方法包括：提供一块玻璃基板，该玻璃基板具有相背设置的第一表面与第二表面，该第一表面和该第二表面均设置有金属走线；对该玻璃基板设置有金属走线的位置进行打孔以截断该第一表面的金属走线和该第二表面的金属走线，并在该玻璃基板上形成过孔；对该玻璃基板在过孔处的断面、该第一表面的金属走线的断面和该第二表面的金属走线的断面镀设金属，以连接该第一表面的金属走线与该第二表面的金属走线。本申请提供的玻璃基板加工方法能提高显示装置的玻璃基板两面的线路连通良率。璃基板两面的线路连通良率。璃基板两面的线路连通良率。
【技术实现步骤摘要】
玻璃基板加工方法及显示装置
[0001]本申请属于显示
，尤其涉及一种玻璃基板加工方法及显示装置。
技术介绍
[0002]随着显示技术的发展，市场上出现了越来越多类型的显示装置。继CRT(Cathode Ray Tube，阴极射线显像管)显示器和LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)之后，出现了LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)显示器。而随着半导体技术的发展，LED显示器逐渐发展出显示效果更好的MiniLED显示器和MicroLED显示器。
[0003]现有的LED显示器、Mini LED显示器和MicroLED显示器应用中，在TFT AM玻璃基板的一面贴有LED/Mini LED/MicroLED的线路、另一面贴有驱动IC的线路，把玻璃基板两面的线路连通才能使显示器工作。相关技术中，通常在玻璃基板边沿采用金属转移的方法来实现玻璃基板两面线路的连通，但该方案目前存在诸多问题很难解决，从而导致玻璃基板两面的线路连通良率低。
[0004]因此，有必要提供一种新的玻璃基板加工方法及显示装置以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种玻璃基板加工方法及显示装置，以提高显示装置的玻璃基板两面的线路连通良率。
[0006]本申请实施例提供了一种玻璃基板加工方法，其特征在于，所述玻璃基板应用于显示装置，所述玻璃基板加工方法包括：
[0007]提供一块玻璃基板，所述玻璃基板具有相背设置的第一表面与第二表面，所述第一表面和所述第二表面均设置有金属走线；
[0008]对所述玻璃基板设置有金属走线的位置进行打孔以截断所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线，并在所述玻璃基板上形成过孔；以及
[0009]对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面和所述第二表面的金属走线的断面镀设金属，以连接所述第一表面的金属走线与所述第二表面的金属走线。
[0010]可选的，所述过孔的数量为多个，多个所述过孔在所述玻璃基板上沿直线排列，一个所述过孔对应于所述第一表面的一条金属走线和所述第二表面的一条金属走线；所述对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面以及所述第二表面的金属走线的断面镀设金属的步骤之后，还包括：
[0011]对所述玻璃基板进行裂片，以使所述玻璃基板沿多个所述过孔的排列方向断裂为两块。
[0012]可选的，所述对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面以及所述第二表面的金属走线的断面镀设金属的步骤之前，还包括：
[0013]在所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线上设置阻隔材料，以对所
述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线进行防护。
[0014]可选的，所述在所述第一表面的金属走线上和所述第二表面的金属走线上设置阻隔材料的步骤，具体包括：
[0015]在每个所述过孔的周缘设置预留位置，所述预留位置的尺寸大于所述过孔的尺寸，且所述过孔设置于所述预留位置范围内；和
[0016]在所述第一表面的金属走线除所述预留位置以外的部位和所述第二表面的金属走线除所述预留位置以外的部位涂布阻隔材料。
[0017]可选的，所述对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面以及所述第二表面的金属走线的断面镀设金属的步骤，具体包括：
[0018]对设置阻隔材料后的所述玻璃基板进行浸泡金属液，以使金属沉积至所述玻璃基板在所述过孔处的断面上和所述预留位置上以形成镀层。
[0019]可选的，所述对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面以及所述第二表面的金属走线的断面镀设金属的步骤之后，所述对所述玻璃基板进行裂片的步骤之前，还包括：
[0020]去除所述第一表面的金属走线上的阻隔材料和所述第二表面的金属走线上的阻隔材料，以暴露所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线。
[0021]可选的，所述金属液中的金属元素包括铜、银、金、镍、铂、钯、铬、铝中的任意一种或至少两种。
[0022]可选的，所述过孔和预留位置均为圆形，所述预留位置的直径比所述过孔的直径大至少10微米。
[0023]可选的，所述对所述玻璃基板设置有金属走线的位置进行打孔以截断所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线，并在所述玻璃基板形成过孔的步骤，具体包括：
[0024]用激光对所述玻璃基板设置有金属走线的位置进行打孔以截断所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线，并在所述玻璃基板上形成直径为100微米至300微米的过孔。
[0025]本申请实施例还提供一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括玻璃基板，所述玻璃基板采用如上任一项所述的玻璃基板加工方法加工而成。
[0026]本申请实施例提供的玻璃基板加工方法中，玻璃基板具有相背设置的第一表面与第二表面，第一表面和第二表面均设置有金属走线，通过对玻璃基板设置有金属走线的位置进行打孔以截断第一表面的金属走线和第二表面的金属走线，并在玻璃基板上形成过孔，通过镀设金属使第一表面的金属走线的断面、玻璃基板在过孔处的断面和第二表面的金属走线的断面之间形成连续的金属镀层，通过连续的金属镀层将第一表面的金属走线与第二表面的金属走线电气连接，避免了传统方案中金属粘贴力度不够而脱落导致的线路接通不良，提高了显示装置的玻璃基板两面的线路连通良率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。在下面的描述中，相同的附图标号表示相同的部分。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性
劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
[0029]图2为本申请实施例提供的玻璃基板加工方法的一种流程图。
[0030]图3为本申请实施例提供的玻璃基板加工方法的另一种流程图。
[0031]图4为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第一种状态的正视图。
[0032]图5为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第一种状态的剖视图。
[0033]图6为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第二种状态的正视图。
[0034]图7为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第二种状态的剖视图。
[0035]图8为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第三种状态的正视图。
[0036]图9为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第三种状态的剖视图。
[0037]图10为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第四种状态的正视图。
[0038]图11为本申请实施例提供的玻璃基板加工过程中第四种状态的剖视图。
[0039]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板加工方法，其特征在于，所述玻璃基板应用于显示装置，所述玻璃基板加工方法包括：提供一块玻璃基板，所述玻璃基板具有相背设置的第一表面与第二表面，所述第一表面和所述第二表面均设置有金属走线；对所述玻璃基板设置有金属走线的位置进行打孔以截断所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线，并在所述玻璃基板上形成过孔；以及对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面和所述第二表面的金属走线的断面镀设金属，以连接所述第一表面的金属走线与所述第二表面的金属走线。2.根据权利要求1所述的玻璃基板加工方法，其特征在于，所述过孔的数量为多个，多个所述过孔在所述玻璃基板上沿直线排列，一个所述过孔对应于所述第一表面的一条金属走线和所述第二表面的一条金属走线；所述对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面以及所述第二表面的金属走线的断面镀设金属的步骤之后，还包括：对所述玻璃基板进行裂片，以使所述玻璃基板沿多个所述过孔的排列方向断裂为两块。3.根据权利要求2所述的玻璃基板加工方法，其特征在于，所述对所述玻璃基板在所述过孔处的断面、所述第一表面的金属走线的断面以及所述第二表面的金属走线的断面镀设金属的步骤之前，还包括：在所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线上设置阻隔材料，以对所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线进行防护。4.根据权利要求3所述的玻璃基板加工方法，其特征在于，所述在所述第一表面的金属走线和所述第二表面的金属走线上设置阻隔材料的步骤具体包括：在每个所述过孔的周缘设置预留位置，所述预留位置的尺寸大于所述过孔的尺寸，且所述过孔位于所述预留位置范围内；和在所述第一表面的金属走线除所述预留位置以外的部位和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：林健源，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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