电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种制造电子装置的方法以及一种电子装置，所述制造电子装置的方法包括：提供一基板、在所述基板上提供一第一接合材料、通过所述第一接合材料将多个发光单元接合到所述基板、从所述发光单元中确认出一缺陷发光单元、将所述缺陷发光单元从所述基板上的一对应位置移除、提供一第二接合材料以及通过所述第二接合材料将一修补发光单元接合到所述对应位置，所述第二接合材料设置在所述修补发光单元和所述第一接合材料之间，其中所述第二接合材料与所述第一接合材料及所述修补发光单元在一俯视方向上至少部分重叠。光单元在一俯视方向上至少部分重叠。光单元在一俯视方向上至少部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2019年10月21日、申请号为201911002423.6、专利技术名称为“电子装置及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，特别是涉及一种具有修补发光单元的电子装置及其制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，显示设备因为具有便携性、低耗电和低辐射等优点而被广泛地使用在各种电子装置中，例如桌面计算机、笔记本电脑、智能型手机、车用显示器和头戴式显示器。此外，自体发光元件被应用到显示设备中以提供光源或显示影像。当自体发光元件被设置在显示设备时，可能会侦测到一些具有缺陷的发光元件。因此，如何改善发光元件的修补技术以增加产品合格率对于制造商来说是很重要的议题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一是提供一种电子装置及其制造方法，其中引入了发光元件的修补技术。
[0005]本专利技术的实施例提供了一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板、在基板上提供一第一接合材料、通过第一接合材料将多个发光单元接合到基板上、从发光单元中确认出一缺陷发光单元、将缺陷发光单元从基板上的一对应位置移除、提供一第二接合材料以及通过一第二接合材料将一修补发光单元接合到对应位置，所述第二接合材料设置在所述修补发光单元和所述第一接合材料之间，其中第二接合材料与第一接合材料及修补发光单元于一俯视方向上至少部分重叠。
[0006]本专利技术的实施例另提供了一种电子装置，其包括一基板、排列在基板上的多个发光单元和至少一个修补发光单元、设置在多个发光单元与基板之间的一第一接合材料、以及设置在至少一个修补发光单元与第一接合材料之间的一第二接合材料，其中第二接合材料与第一接合材料及修补发光单元于一俯视方向上至少部分重叠。
附图说明
[0007]图1为本专利技术第一实施例的电子装置的制造方法的流程示意图。
[0008]图2为本专利技术第一实施例的电子装置的制造方法的制造过程和相关设备与装置的示意图。
[0009]图3为图2所示的基板的局部放大示意图。
[0010]图4到图5为本专利技术第一实施例的电子装置的制造方法的制造过程的剖视示意图。
[0011]图6为本专利技术第一实施例的第一变化实施例的电子装置的局部放大剖视示意图。
[0012]图7为本专利技术第一实施例的第二变化实施例的电子装置的俯视示意图。
[0013]图8为图7所示的电子装置沿切线8
‑8’
的局部放大剖视示意图。
[0014]图9为本专利技术第一实施例的第三变化实施例的电子装置的制造方法的制造过程和相关设备与装置的示意图。
[0015]图10为本专利技术第一实施例的电子装置的发光单元的剖视示意图。
[0016]图11、图12A、图12B和图13为可用于本专利技术的电子装置的不同类型的发光单元的剖视示意图。
[0017]图14为本专利技术第二实施例的电子装置的局部俯视示意图。
[0018]图15为图14所示的连接垫的局部放大剖视示意图。
[0019]图16为本专利技术第三实施例的电子装置的局部俯视示意图。
[0020]图17为本专利技术第四实施例的电子装置在修补程序之前的局部俯视示意图。
[0021]图18为图17所示的电子装置在修补程序之后的局部俯视示意图。
[0022]附图标记说明：102、1022、1021
‑
连接垫；104
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电极；1041
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第一电极；1042
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第二电极；106
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凹洞；110
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第二半导体层；112
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发光层；114
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第一半导体层；116、119
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封胶层；117、118、126
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保护层；120、122
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发光封装体；124
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滤光层；130
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开关元件；1501、1502
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备用垫；152
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绝缘层；1521
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通孔；160
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隔断程序；A、B
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对应位置；CL
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共享线；CV1
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第一光转换层；CV2
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第二光转换层；CV3
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第三光转换层；D1、D2
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距离；DL
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数据线；ED
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电子装置；EP1
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第一设备；EP12、EP22
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真空吸嘴；EP2
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第二设备；ER
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缺陷发光单元；EU、EU1、EU2、EU3
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发光单元；EUR
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修补发光单元；GL
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闸极线；H1、H2
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最大高度；MT1、MT1
’‑
第一接合材料；MT2
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第二接合材料；PX
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像素；PXS1、PXS2、PXS3
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子像素；RS
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粗糙表面；S1、S2
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顶表面；S100、S102、S104、S106、S108、S110、S112
‑
步骤；SB
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基板；SB1
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表面；W1、W2
‑
宽度；8
‑8’
、A
‑
A
’‑
切线。
具体实施方式
[0023]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本专利技术，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本专利技术中的多张附图只绘出显示设备的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本专利技术的范围。
[0024]本专利技术通篇说明书与前附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0025]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0026]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本专利技术的精神下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
[0027]请参考图1到图5，图1为本专利技术第一实施例的电子装置的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上提供一第一接合材料；通过所述第一接合材料将多个发光单元接合到所述基板上；从所述多个发光单元中确认出一缺陷发光单元；在将所述缺陷发光单元从所述基板上的一对应位置移除之后，提供一第二接合材料；以及通过所述第二接合材料将一修补发光单元接合到所述对应位置，所述第二接合材料设置在所述修补发光单元和所述第一接合材料之间；其中所述第二接合材料与所述第一接合材料及所述修补发光单元在一俯视方向上至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述第一接合材料的最大高度小于所述第二接合材料的最大高度。3.根据权利要求2所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述第一接合材料及所述第二接合材料包括锡。4.根据权利要求3所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述修补发光单元还包括一电极,所述电极与所述第一接合材料及所述第二接合材料至少部分重叠。5.根据权利要求4所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述电子装置还包括一连接垫，所述连接垫与所述第一接合材料及所述第二接合材料至少部分重叠。6.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述修补发光单元的顶表面到所述基板的距离大于所述发光单元的顶表面到所述基板的距离。7.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，将所述修补发光单元接合到所述对应位置之前，先将所述第二接合材料配置在所述修补发光单元的一个或多个电极上。8.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，所述电子装置还包括一连接垫以及一导线，所述连接垫直接连接所述导线。9.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，还包括一导线，位于所述基板上且与所述发光单元部分重叠。10.一种电子装置，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉源，蔡宗翰，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：