芯片转移装置及芯片转移方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种芯片转移装置及芯片转移方法，其中，芯片转移装置包括拾取组件、壳体、用于带动壳体移动的移动件以及用于控制多个拾取组件的控制器，控制器能够独立控制多个拾取组件的电压通断，拾取组件包括拾取件，拾取组件通电后，拾取件可吸附芯片。控制器能够独立控制多个拾取组件拾取芯片，因此可选择任意的拾取组件进而实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果较佳。相对于传统的芯片转移装置只能实现芯片固定间距的选择性转移，不能实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果不佳的方案，本方案中芯片转移装置可选择任意的拾取组件进而实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果较佳。芯片转移效果较佳。芯片转移效果较佳。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移装置及芯片转移方法


[0001]本专利技术涉及Micro
‑
LED芯片巨量转移
，尤其涉及一种芯片转移装置及芯片转移方法。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于Micro
‑
LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。由于Micro
‑
LED的小尺寸特性，要将Micro
‑
LED技术应用于显示领域，需要采用巨量转移技术。巨量转移技术就是将几十甚至几百万颗Micro
‑
LED芯片从载体基板上批量、精准、有序的转移到电路基板上。
[0003]传统的芯片转移装置只能实现芯片固定间距的选择性转移，不能实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一在于提供一种芯片转移装置，旨在解决只能实现芯片固定间距的选择性转移，不能实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果不佳的问题。
[0005]本专利技术的目的之二在于提供一种芯片转移方法，旨在解决只能实现芯片固定间距的选择性转移，不能实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果不佳的问题。
[0006]为解决上述问题之一，本专利技术提供一种芯片转移装置，包括多个用于拾取芯片且阵列设置的拾取组件、用于固定多个所述拾取组件的壳体、用于带动所述壳体移动的移动件以及用于控制多个所述拾取组件的控制器，所述控制器能够独立控制多个所述拾取组件的电压通断，所述拾取组件包括拾取件，所述拾取组件通电后，所述拾取件可吸附芯片
[0007]为解决上述问题之二，本专利技术提供一种芯片转移方法，采用如前所述的芯片转移装置，该方法包括：
[0008]提供一临时基板和一接收基板；
[0009]操作所述控制器以对多个所述拾取组件施加电压；
[0010]驱动所述移动件移动，以使得所述拾取件将所述临时基板上的多个芯片吸附至所述接收基板的上方；
[0011]操作所述控制器以对多个所述拾取组件施加反向电压，以使得多个所述芯片落在所述接收基板上；
[0012]驱动所述移动件移动，并操作所述控制器以切断电压。实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：
[0013]采用了上述芯片转移装置，包括多个用于拾取芯片且阵列设置的拾取组件、用于固定多个拾取组件的壳体、用于带动壳体移动的移动件以及用于控制多个拾取组件的控制器，控制器能够独立控制多个拾取组件的电压通断，拾取组件包括拾取件，拾取组件通电
后，拾取件可所述芯片。由于控制器能够独立控制多个拾取组件拾取芯片，因此可选择任意的拾取组件进而实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果较佳。相对于传统的芯片转移装置只能实现芯片固定间距的选择性转移，不能实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果不佳的方案，本方案中芯片转移装置可选择任意的拾取组件进而实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果较佳。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]其中：
[0016]图1为本专利技术实施例的芯片转移装置的示意图。
[0017]图2为如图1所示的芯片转移装置的仰视图。
[0018]图3为一实施方式的如图1所示的芯片转移装置的原理图。
[0019]图4为一实施方式的如图1所示的芯片转移装置的部分拾取的原理图。
[0020]图5为一实施方式的如图1所示的芯片转移装置的完全拾取的原理图。
[0021]图6为本专利技术实施例的芯片转移方法的流程图。
[0022]附图标记：
[0023]10
‑
拾取组件，11
‑
拾取件，13
‑
电致伸缩件，15
‑
导电件；
[0024]20
‑
壳体，21
‑
开口，231
‑
第一外壳，233
‑
第二外壳，25
‑
内壳；
[0025]30
‑
移动件；
[0026]40
‑
控制器；
[0027]50
‑
临时基板；
[0028]60
‑
接收基板。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护
范围之内。
[0032]如图1和图2所示，本专利技术公开了一实施方式的芯片转移装置，包括多个用于拾取芯片且阵列设置的拾取组件10、用于固定多个拾取组件10的壳体20、用于带动壳体20移动的移动件30以及用于控制多个拾取组件10的控制器40，控制器40能够独立控制多个拾取组件10的电压通断，拾取组件10包括拾取件11，拾取组件10通电后，拾取件11可吸附芯片。
[0033]采用了上述芯片转移装置，包括多个用于拾取芯片且阵列设置的拾取组件10、用于固定多个拾取组件10的壳体20、用于带动壳体20移动的移动件30以及用于控制多个拾取组件10的控制器40，控制器40能够独立控制多个拾取组件10的电压通断，拾取组件10包括拾取件11，拾取组件10通电后，拾取件11可吸附芯片。由于控制器40能够独立控制多个拾取组件10拾取芯片，因此可选择任意的拾取组件10进而实现芯片任意间距的选择性转移，芯片转移效果较佳。相对于传统的芯片转移装置只能实现芯片固定间距的选择性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括多个用于拾取芯片且阵列设置的拾取组件、用于固定多个所述拾取组件的壳体、用于带动所述壳体移动的移动件以及用于控制多个所述拾取组件的控制器，所述控制器能够独立控制多个所述拾取组件的电压通断，所述拾取组件包括拾取件，所述拾取组件通电后，所述拾取件可吸附芯片。2.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述拾取组件还包括与所述拾取件连接的电致伸缩件，所述拾取件和所述电致伸缩件均设置在所述壳体内，所述壳体上设有与所述壳体内部连通的多个开口，所述拾取件正对所述开口，所述拾取组件通电后，所述电致伸缩件伸长并带动所述拾取件穿过所述开口，从而吸附所述芯片。3.如权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述拾取件可变形，多个所述拾取件分别盖合在所述开口上，所述拾取组件通电后，所述电致伸缩件伸长并挤压所述拾取件，从而使得所述拾取件发生形变并穿过所述开口，进而吸附所述芯片。4.如权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述拾取组件还包括设置在所述壳体内的导电件，所述拾取件、所述电致伸缩件以及所述导电件依次连接。5.如权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述拾取件的厚度为50μm～100μm。6.如权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述拾取件、所述导电件以及所述开口均为圆形、方形或三角形。7.如权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述电致伸缩件的材料为聚偏二氟乙烯或聚偏二氟乙烯

【专利技术属性】
技术研发人员：黄青青，张珂，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：