显示面板及其制备方法技术

本申请提供一种显示面板及其制备方法。通过预交联处理形成的半固化状态的透光改性层和黑色改性层，用户可以直接将在安装有LED芯片的基板扣设在黑色改性层上；然后模压基板，使得LED芯片贯穿半固化状态的黑色改性层，并部分位于透光改性层内。如此，位于透光改性层内的LED芯片部分可以发光显示的同时；还避免了传统工艺中需采用刻蚀工艺处理黑胶层，提高了黑色改性层的表面平整度；且相对于现有技术还减少了一次模压工艺，提高了显示面板的制备效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法


[0001]本申请涉及显示器设备
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]在Mini
‑
LED或Micro
‑
LED显示面板制备领域，通常采用在表面阵列安装多个Mini
‑
LED芯片或Micro
‑
LED芯片的PCB板上涂敷一层黑色矩阵，或通过模压等工艺使得芯片嵌入预制的好的黑胶层；然后再刻蚀掉黑色矩阵或黑胶层表面部分黑色材料，使得芯片露出；最后再在芯片上模压透明胶层，或在芯片上贴一层透明的膜层封装，以制成直显的显示面板。
[0003]其中，制备工艺中刻蚀处理后容易导致黑色矩阵或黑胶层表面高度不一致，影响显示面板的显示效果。且其工艺复杂，导致显示面板的制备效率较低。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中显示面板的制备效率低的技术问题。
[0005]一方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，包括：
[0006]提供一基膜；
[0007]在所述基膜一侧依次设置透光层和黑色层；
[0008]对所述透光层和所述黑色层预交联处理，所述透光层形成透光改性层，所述黑色层形成黑色改性层；
[0009]将表面阵列安装多个LED芯片的基板设置在所述黑色改性层上，并模压所述基板，使得所述LED芯片贯穿所述黑色改性层，且所述LED芯片至少部分位于所述透光改性层内。
[0010]固化所述透光改性层和所述黑色改性层。
[0011]在本申请一种可能的实现方式中，所述黑色层形成黑色改性层步骤之后，所述方法包括：
[0012]在所述黑色改性层表面形成微结构，所述微结构与所述LED芯片对应设置。
[0013]在本申请一种可能的实现方式中，在所述黑色改性层表面形成微结构步骤中，所述方法包括：
[0014]切割所述黑色改性层的表面，并在所述黑色改性层表面形成多条分隔线。
[0015]在本申请一种可能的实现方式中，所述分隔线包括多条间隔平行设置的第一分隔线，和/或多条间隔平行设置的第二分隔线；
[0016]所述第一分隔线的延伸方向与所述第二分隔线的延伸方向的夹角为B，其中，B满足：60
°
≤B≤120
°
。
[0017]在本申请一种可能的实现方式中，在所述基膜一侧依次设置透光层和黑色层步骤中，所述方法包括：
[0018]提供透光胶和黑色胶；
[0019]软化所述透光胶和所述黑色胶；
[0020]在所述基膜一侧依次涂布所述透光层和所述黑色层。
[0021]在本申请一种可能的实现方式中，所述基膜的光学透过率为E，其中，E满足：30％≤E≤70％。
[0022]在本申请一种可能的实现方式中，在所述基膜一侧依次设置透光层和黑色层之前，所述方法包括：
[0023]在所述基膜上设置减返层，其中，所述减返层设置在所述基膜靠近所述透光层的一侧，和/或所述基膜远离所述透光层的一侧。
[0024]在本申请一种可能的实现方式中，在所述基膜上设置减返层之后，所述方法包括：
[0025]当所述减返层设置在所述基膜靠近所述透光层的一侧时，在所述基膜远离所述透光层的一侧设置保护层；或者
[0026]当所述减返层设置在所述基膜远离所述透光层的一侧时，在所述减返层远离所述基膜的一侧设置所述保护层。
[0027]在本申请一种可能的实现方式中，所述保护层的材料包括Al2O3和SiO2中至少一种；和/或
[0028]所述减返层的材料包括SiO2和SiN中至少一种；和/或
[0029]所述基膜的材料为PET、或PC、或PI中的一种；和/或
[0030]所述透光层和所述黑色层的材料均为有机硅改性环氧树脂，所述黑色层内含有纳米炭黑和石墨中至少一种填充物，且所述纳米炭黑和/或所述石墨的含量为D，其中，D满足：2％≤D≤5％。
[0031]另一方面，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板由上述的制备方法制备而成。
[0032]本申请提供的一种显示面板及其制备方法，通过预交联处理形成的半固化状态的透光改性层和黑色改性层，用户可以直接将在安装有LED芯片的基板扣设在黑色改性层上；然后模压基板，使得LED芯片贯穿半固化状态的黑色改性层，并部分位于透光改性层内。如此，位于透光改性层内的LED芯片部分可以发光显示的同时；还避免了传统工艺中需采用刻蚀工艺处理黑胶层，提高了黑色改性层的表面平整度；且相对于现有技术还减少了一次模压工艺，提高了显示面板的制备效率。
附图说明
[0033]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0034]图1为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；
[0035]图2为本申请实施例提供的显示面板一种实施例的结构示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的显示面板另一种实施例的结构示意图；
[0037]图4为本申请实施例提供的黑色改性层表面具有微结构的俯视图。
[0038]附图标记：
[0039]显示面板100、基板200、LED芯片300、黑色改性层400、微结构410、分隔线420、第一分隔线421、第二分隔线422、透光改性层500、基膜600、减返层700、保护层800。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0042]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一基膜；在所述基膜一侧依次设置透光层和黑色层；对所述透光层和所述黑色层预交联处理，所述透光层形成透光改性层，所述黑色层形成黑色改性层；将表面阵列安装多个LED芯片的基板设置在所述黑色改性层上，并模压所述基板，使得所述LED芯片贯穿所述黑色改性层，且所述LED芯片至少部分位于所述透光改性层内；固化所述透光改性层和所述黑色改性层。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述黑色层形成黑色改性层步骤之后，所述方法包括：在所述黑色改性层表面形成微结构，所述微结构与所述LED芯片对应设置。3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述黑色改性层表面形成微结构步骤中，所述方法包括：切割所述黑色改性层的表面，并在所述黑色改性层表面形成多条分隔线。4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述分隔线包括多条间隔平行设置的第一分隔线，和/或多条间隔平行设置的第二分隔线；所述第一分隔线的延伸方向与所述第二分隔线的延伸方向的夹角为B，其中，B满足：60
°
≤B≤120
°
。5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述基膜一侧依次设置透光层和黑色层步骤中，所述方法包括：提供透光胶和黑色胶；软化所述透光胶和所述黑色胶；在所述基膜一侧依次涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：