显示面板及其制备方法技术

本申请提供一种显示面板及其制备方法。通过预交联处理形成的半固化状态的透光改性层和黑色改性层，用户可以直接将在安装有LED芯片的基板扣设在黑色改性层上；然后模压基板，使得LED芯片贯穿半固化状态的黑色改性层，并部分位于透光改性层内。如此，位于透光改性层内的LED芯片部分可以发光显示的同时；还避免了传统工艺中需采用刻蚀工艺处理黑胶层，提高了黑色改性层的表面平整度；且相对于现有技术还减少了一次模压工艺，提高了显示面板的制备效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法


[0001]本申请涉及显示器设备
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]在Mini
‑
LED或Micro
‑
LED显示面板制备领域，通常采用在表面阵列安装多个Mini
‑
LED芯片或Micro
‑
LED芯片的PCB板上涂敷一层黑色矩阵，或通过模压等工艺使得芯片嵌入预制的好的黑胶层；然后再刻蚀掉黑色矩阵或黑胶层表面部分黑色材料，使得芯片露出；最后再在芯片上模压透明胶层，或在芯片上贴一层透明的膜层封装，以制成直显的显示面板。
[0003]其中，制备工艺中刻蚀处理后容易导致黑色矩阵或黑胶层表面高度不一致，影响显示面板的显示效果。且其工艺复杂，导致显示面板的制备效率较低。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中显示面板的制备效率低的技术问题。
[0005]一方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，包括：
[0006]提供一基膜；/>[0007]在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一基膜；在所述基膜一侧依次设置透光层和黑色层；对所述透光层和所述黑色层预交联处理，所述透光层形成透光改性层，所述黑色层形成黑色改性层；将表面阵列安装多个LED芯片的基板设置在所述黑色改性层上，并模压所述基板，使得所述LED芯片贯穿所述黑色改性层，且所述LED芯片至少部分位于所述透光改性层内；固化所述透光改性层和所述黑色改性层。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述黑色层形成黑色改性层步骤之后，所述方法包括：在所述黑色改性层表面形成微结构，所述微结构与所述LED芯片对应设置。3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述黑色改性层表面形成微结构步骤中，所述方法包括：切割所述黑色改性层的表面，并在所述黑色改性层表面形成多条分隔线。4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述分隔线包括多条间隔平行设置的第一分隔线，和/或多条间隔平行设置的第二分隔线；所述第一分隔线的延伸方向与所述第二分隔线的延伸方向的夹角为B，其中，B满足：60
°
≤B≤120
°
。5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述基膜一侧依次设置透光层和黑色层步骤中，所述方法包括：提供透光胶和黑色胶；软化所述透光胶和所述黑色胶；在所述基膜一侧依次涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：