半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具制造技术

本发明专利技术涉及夹具技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具；包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件，通过操作台对夹持台进行支撑，夹持台的两侧边设置有夹持组件，夹持台的上方设置有凹槽，在需要对芯片进行夹持镀膜时，操作人员便启动升降组件，升降组件便将上方的夹持台抬升至适合操作人员身高的高度，随后，操作人员便将芯片放置在两组夹持组件之间，便同时启动两组夹持组件，从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持，在芯片夹持稳定后，操作人员便能够对芯片进行后续的处理，十分便捷，从而提高芯片的生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具


[0001]本专利技术涉及夹具
，尤其涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成，然而激光器内部设置有芯片，需要对其进行端面镀膜，将芯片进行夹持固定。
[0003]然而，现有的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具无法根据不同芯片的大小对芯片进行调节夹持，十分不便，从而影响对芯片的后续处理。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，旨在解决现有技术中的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具无法根据不同芯片的大小对芯片进行调节夹持，十分不便，从而影响对芯片的后续处理的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件，所述升降组件与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述支撑板与所述升降组件固定连接，并位于所述升降组件的上方，所述操作台设置于所述支撑板的上方，所述夹持组件设置于所述操作台的上方，所述夹持台设置于所述操作台的上方，所述夹持台的上方具有凹槽，所述夹持组件的数量为两组，两组所述夹持组件分别相对设置于所述夹持台的两侧边；/>[0006]每组所述夹持组件包括电机、丝杠、移动块和夹持板，所述电机与所述夹持台固定连接，并位于所述夹持台的侧边，所述丝杠的一端与所述电机的输出端固定连接，所述丝杠的另一端插入所述夹持台，并位于所述凹槽的内部，所述移动块设置于所述丝杠的上方，所述夹持板与所述移动块固定连接，并位于所述移动块的上方。
[0007]所述底座对所述升降组件进行支撑，所述升降组件对所述支撑板进行支撑，所述支撑板对所述操作台进行支撑，所述操作台对所述夹持台进行支撑，所述夹持台的两侧边设置有所述夹持组件，所述夹持台的上方设置有所述凹槽，在需要对芯片进行夹持镀膜时，操作人员便启动所述升降组件，所述升降组件便将上方的所述夹持台抬升至适合操作人员身高的高度，随后，操作人员便将芯片放置在两组所述夹持组件之间，便同时启动两组所述夹持组件，从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持，在芯片夹持稳定后，操作人员便能够对芯片进行后续的处理，十分便捷，从而提高芯片的生产效率。
[0008]其中，所述每组所述夹持组件包括减震橡胶，所述减震橡胶与所述夹持台固定连接，并位于所述夹持台的侧，且所述减震橡胶套设在所述电机的外部。
[0009]所述减震橡胶便能够对所述电机进行减震保护。
[0010]其中，所述升降组件包括固定板、气缸、延伸杆和稳定板，所述固定板与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述气缸设置于所述固定板的上方，所述延伸杆的一端与所述气缸的输出端固定连接，所述延伸杆的另一端与所述稳定板固定连接，所述稳定板与所述支撑板固定连接，并位于所述支撑板的下方。
[0011]所述升降组件便能够对操作台的高度进行调节，从而便于操作人员的使用。
[0012]其中，所述升降组件还包括伸缩杆，所述伸缩杆的数量为两根，两根所述伸缩杆的一端与所述固定板固定连接，两根所述伸缩杆的另一端与所述支撑板固定连接。
[0013]所述伸缩杆能够辅助所述延伸杆，对所述支撑板进行支撑，对其进行高度调节，十分便捷。
[0014]其中，所述升降组件还包括稳定套筒，所述稳定套筒的数量为两个，两个所述稳定套筒均与所述固定板固定连接，并位于所述固定板的上方，且两根所述伸缩杆的外部均套设有所述稳定套筒。
[0015]两根所述伸缩杆的外部均套设有所述稳定套管，能够加强所述伸缩杆和所述固定板之间的连接，延长使用寿命。
[0016]其中，所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具还包括稳定框，所述稳定框与所述操作台固定连接，并位于所述操作台的上方，且所述稳定框套设在所述夹持台的侧边。
[0017]所述稳定框套设在所述夹持台的侧边，能够将所述夹持台进行稳定框架固定。
[0018]本专利技术的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，通过所述底座对所述升降组件进行支撑，所述升降组件对所述支撑板进行支撑，所述支撑板对所述操作台进行支撑，所述操作台对所述夹持台进行支撑，所述夹持台的两侧边设置有所述夹持组件，所述夹持台的上方设置有所述凹槽，在需要对芯片进行夹持镀膜时，操作人员便启动所述升降组件，所述升降组件便将上方的所述夹持台抬升至适合操作人员身高的高度，随后，操作人员便将芯片放置在两组所述夹持组件之间，便同时启动两组所述夹持组件的所述电机，所述电机的输出端便带动固定连接的所述丝杠在所述夹持台的所述凹槽内部进行转动，所述丝杠转动便带动所述丝杠上方的所述移动块进行移动，所述移动块便带动上方的所述夹持板进行移动，从而两组所述夹持组件的所述夹持板在所述夹持台的上方进行相对移动，将两块所述夹持板之间的芯片进行调节夹持，从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持，在芯片夹持稳定后，操作人员便能够对芯片进行后续的处理，十分便捷，从而提高芯片的生产效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具的结构示意图。
[0021]图2是本专利技术的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具的正视图。
[0022]图3是本专利技术的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具的侧视图。
[0023]图4是本专利技术的图3的A
‑
A线结构剖视图。
[0024]图5是本专利技术的图4的B处局部放大图。
[0025]1‑
底座、2
‑
升降组件、21
‑
固定板、22
‑
气缸、23
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延伸杆、24
‑
稳定板、25
‑
伸缩杆、26
‑
稳定套筒、3
‑
支撑板、4
‑
操作台、5
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夹持台、6
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夹持组件、61
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电机、62
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丝杠、63
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移动块、64
‑
夹持板、65
‑
减震橡胶、7
‑
凹槽、8
‑
稳定框、9
‑
保护组件、91
‑
限位板、92
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弹簧、93
‑
缓冲板、94
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件，所述升降组件与所述底座固定连接，并位于所述底座的上方，所述支撑板与所述升降组件固定连接，并位于所述升降组件的上方，所述操作台设置于所述支撑板的上方，所述夹持组件设置于所述操作台的上方，所述夹持台设置于所述操作台的上方，所述夹持台的上方具有凹槽，所述夹持组件的数量为两组，两组所述夹持组件分别相对设置于所述夹持台的两侧边；每组所述夹持组件包括电机、丝杠、移动块和夹持板，所述电机与所述夹持台固定连接，并位于所述夹持台的侧边，所述丝杠的一端与所述电机的输出端固定连接，所述丝杠的另一端插入所述夹持台，并位于所述凹槽的内部，所述移动块设置于所述丝杠的上方，所述夹持板与所述移动块固定连接，并位于所述移动块的上方。2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，其特征在于，所述每组所述夹持组件包括减震橡胶，所述减震橡胶与所述夹持台固定连接，并位于所述夹持台的侧，且所述减震橡胶套设在所述电机的外部。3.如权利要求2所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，黄玉清，尤楠瑛，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：