一种半导体刻槽加工用的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板上；所述限位组件由橡胶圈、防滑块以及连接管组成；通过设置限位组件，在对半导体片进行限位时，利用外接的抽风机与连接管连通，此时抽风机、连接管、空腔与通孔连通，因此在半导体片与密封圈接触后，能够将半导体片、密封圈与底板之间形成密封的空间，在抽吸管作用下，实现对该密封空间气体的“抽真空”作用，进而使得半导体片紧密的吸附在底板上，实现对半导体片的限位作用。的限位作用。的限位作用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体刻槽加工用的定位装置


[0001]本技术属于半导体加工
，具体的说是一种半导体刻槽加工用的定位装置。

技术介绍

[0002]随着如今国家实力的提升，以及对高科技产品的研发，半导体材料的使用量越来越多。
[0003]在半导体材料生产过程中，需要使用刻槽机对半导体材料的表面进行刻槽，而在对半导体材料进行刻槽时，需要对其进行一定的限位，现有技术一般是利用卡槽对其进行限位。
[0004]目前现有技术中，由于半导体材料随着发展，其尺寸不断的变化，且卡槽式固定方式，在半导体材料取出时，较为不易，且需要耗费较多时间，在一定程度上影响加工效率；因此，针对上述问题提出一种半导体刻槽加工用的定位装置。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决由于半导体材料随着发展，其尺寸不断的变化，且卡槽式固定方式，在半导体材料取出时，较为不易，且需要耗费较多时间，在一定程度上影响加工效率的问题，提出的一种半导体刻槽加工用的定位装置。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板上；
[0007]所述限位组件由橡胶圈、防滑块以及连接管组成；所述底板中部对应于限位组件的位置开设有空腔，且所述空腔与底板之间开设有通孔；所述橡胶圈固接在底板的表面中部，且所述防滑块圆周对称布置在底板表面；所述连接管设置在底板的底面中部，且所述连接管连通空腔以及通孔；橡胶圈会吸附其顶部的半导体片向下紧密的压实在橡胶圈上，且橡胶圈存在一定程度的形变，进而实现对半导体片的紧密吸附作用，同时避免了半导体片的移动，有利于后续对半导体片的固定。
[0008]优选的，所述夹持组件由气缸以及弹性片组成；所述弹性片固接在气缸的输出端，且所述气缸固接在底板上；四组所述弹性片的内侧设置有半导体片，且所述半导体片的底部贴合在橡胶圈的顶部；利用气缸带动弹性片活动在底板上，并最终接触半导体片，并使弹性片产生一定程度的形变，其中气缸为微小气缸。
[0009]优选的，所述底板的两端位置分别固接有契合块以及开设有契合槽，且所述契合槽与契合块相邻布置；所述契合槽的中部开设有安装槽，且所述防滑块滑动连接在安装槽内；在单一的底板上设置了契合槽以及契合块，使之可相邻拼接，从而保证相对稳定的状态，在刻槽机对其表面的半导体片进行刻槽时，实现维持其保持相对稳定的作用。
[0010]优选的，所述安装槽的两端侧壁上开设有限位槽，且所述防滑块的两端对应滑动
连接在限位槽内；一侧所述底板的契合块对应卡接在相邻所述底板的契合槽内，且相邻两组所述安装槽连通；在相邻底板拼接后，两端对应的安装槽相连通，此时两端安装槽所拼接部位的空隙较大，因此不会影响防滑块的给入与取出。
[0011]优选的，所述弹性片的中部开设有凹槽，且所述弹性片的背侧固接有连接板；所述连接板固接在气缸的输出端；在气缸的不断施压下，弹性片产生形变，使得其凹槽上下两端紧密的贴合在半导体片上。
[0012]优选的，所述底板上对应于夹持组件的位置开设有活动槽，且所述夹持组件活动连接在活动槽内；在气缸的带动下，使得弹性片活动在活动槽内，进而实现对半导体片的限位作用。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术提供一种半导体刻槽加工用的定位装置，通过设置限位组件，在对半导体片进行限位时，利用外接的抽风机与连接管连通，此时抽风机、连接管、空腔与通孔连通，因此在半导体片与密封圈接触后，能够将半导体片、密封圈与底板之间形成密封的空间，在抽吸管作用下，实现对该密封空间气体的“抽真空”作用，进而使得半导体片紧密的吸附在底板上，实现对半导体片的限位作用。
[0015]本技术提供一种半导体刻槽加工用的定位装置，通过设置夹持组件，在半导体片放置在底板上时，通过限位组件对半导体片进行初步的限位，此时半导体片的位置已不易产生变化，再利用夹持组件，在微小型的气缸带动下，弹性片逐渐接触并抵紧半导体片的侧壁，进而实现对半导体片的进一步限位效果，通过稳定的夹持作用，在一定程度上增加半导体片的加工效率。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1是实施例一的立体图；
[0018]图2是实施例一的俯视图；
[0019]图3是实施例一的剖视图；
[0020]图4是图2的A部分结构放大示意图；
[0021]图5是实施例二中夹持组件的立体图；
[0022]图例说明：
[0023]1、底板；11、契合槽；12、契合块；13、安装槽；131、限位槽；14、活动槽；15、气缸；16、弹性片；161、凹槽；162、连接板；163、滚珠；17、通孔；18、空腔；19、连接管；2、半导体片；3、防滑块；4、橡胶圈。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下
所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]下面给出具体实施例。
[0026]实施例一：
[0027]请参阅图1
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图4，本技术提供一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板1以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板1的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板1上；
[0028]所述限位组件由橡胶圈4、防滑块3以及连接管19组成；所述底板1中部对应于限位组件的位置开设有空腔18，且所述空腔18与底板1之间开设有通孔17；所述橡胶圈4固接在底板1的表面中部，且所述防滑块3圆周对称布置在底板1表面；所述连接管19设置在底板1的底面中部，且所述连接管19连通空腔18以及通孔17。
[0029]工作时，在将半导体片2放置在底板1上时，由于半导体片2会与底板1上的橡胶圈4接触，此时，半导体片2与底板1、橡胶圈4之间分隔出一个相对密封的空间，同时利用外接的抽风机与连接管19的连通，配合设置在空腔18与底板1之间的通孔17，使得抽风机能够利用通孔17对半导体片2、橡胶圈4以及底板1之间的空气进行抽吸，使之趋向于抽真空状态，此时在抽吸作用下，空间内的压强降低，因此橡胶圈4会吸附其顶部的半导体片2向下紧密的压实在橡胶圈4上，且橡胶圈4存在一定程度的形变，进而实现对半导体片2的紧密吸附作用，同时避免了半导体片2的移动，有利于后续对半导体片2的固定。
[0030]进一步的，所述夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：包括底板（1）以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板（1）的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板（1）上；所述限位组件由橡胶圈（4）、防滑块（3）以及连接管（19）组成；所述底板（1）中部对应于限位组件的位置开设有空腔（18），且所述空腔（18）与底板（1）之间开设有通孔（17）；所述橡胶圈（4）固接在底板（1）的表面中部，且所述防滑块（3）圆周对称布置在底板（1）表面；所述连接管（19）设置在底板（1）的底面中部，且所述连接管（19）连通空腔（18）以及通孔（17）。2.根据权利要求1所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：所述夹持组件由气缸（15）以及弹性片（16）组成；所述弹性片（16）固接在气缸（15）的输出端，且所述气缸（15）固接在底板（1）上；四组所述弹性片（16）的内侧设置有半导体片（2），且所述半导体片（2）的底部贴合在橡胶圈（4）的顶部。3.根据权利要求2所述的一种半导体刻槽加工用的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵辉，
申请(专利权)人：无锡博纳航自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：