一种单晶硅磨面用的加工设备制造技术

本实用新型专利技术属于单晶硅领域，具体的说是一种单晶硅磨面用的加工设备，包括加工架、工作板、打磨固定罩和喷洒降温单元；所述加工架内水平固接有工作板；所述工作板上开孔固接有打磨固定罩；所述加工架内设有喷洒降温单元；所述喷洒降温单元包括磨面机、透水孔和过滤容器；所述打磨固定罩内固接有磨面机；所述打磨固定罩的下端对应磨面机开设有多个透水孔；所述加工架内对应透水孔可拆卸固接有过滤容器；所述过滤容器内固接有水泵；所述水泵的输出端固接有第二管；通过手动握持突出块即可绕着滑槽在滑道板内圆周运动，从而实现带动万向喷头的圆周运动喷洒抛光液，从而辅助磨面机的高效率均匀的打磨，从而提高了的打磨单晶硅片的效率和质量。率和质量。率和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅磨面用的加工设备


[0001]本技术涉及单晶硅领域，具体是一种单晶硅磨面用的加工设备。

技术介绍

[0002]单晶硅其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，使用领域多，范围广，且广泛用于电子行业。
[0003]单晶硅在生产的过程中需要用到磨面磨床进行磨面加工，在打磨的过程中需要用到抛光液进行辅助磨面加工。
[0004]现有的磨面打磨装置通过喷头喷洒抛光液，会因为打磨片导致抛光液在单晶硅片上的涂抹不均匀，会导致打磨不均匀，同时降低了打磨的效率；因此，针对上述问题提出一种单晶硅磨面用的加工设备。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决现有的磨面打磨装置通过喷头喷洒抛光液，会因为打磨片导致抛光液在单晶硅片上的涂抹不均匀，会导致打磨不均匀，同时降低了打磨的效率的问题，本技术提出一种单晶硅磨面用的加工设备。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种单晶硅磨面用的加工设备，包括加工架、工作板、打磨固定罩和喷洒降温单元；所述加工架内水平固接有工作板；所述工作板上开孔固接有打磨固定罩；所述加工架内设有喷洒降温单元；所述喷洒降温单元包括磨面机、透水孔和过滤容器；所述打磨固定罩内固接有磨面机；所述打磨固定罩的下端对应磨面机开设有多个透水孔；所述加工架内对应透水孔可拆卸固接有过滤容器；所述过滤容器内固接有水泵；所述水泵的输出端固接有第二管；所述第二管的上端连通固接有通槽；所述通槽开设于突出块上；所述突出块上连通固接有万向喷头；所述突出块上螺纹固接有滑块；所述滑块扣合滑动连接在滑槽内；所述滑槽开设于滑道板内；所述滑道板上固接有固定架；所述固定架固接在加工架上；从而实现带动万向喷头的圆周运动喷洒抛光液，从而辅助磨面机的高效率均匀的打磨，从而提高了的打磨单晶硅片的效率和质量。
[0007]优选的，所述过滤容器内填充有过滤件；所述过滤容器的下表面开设有多个汇集槽；通过汇集槽即可将抛光液汇集在汇集槽内，从而方便抽取重复利用。
[0008]优选的，所述汇集槽内连通固接有第一管；所述第一管的另一端与水泵的输入端连通固接；使得吸取抛光液的效率和速度增大，从而保证万向喷头具有充足的水压。
[0009]优选的，所述滑块上固接有牵引线；所述滑道板内对应牵引线开设有导线孔；从而实现均匀的三百六十度喷洒抛光液，从而辅助打磨。
[0010]优选的，所述牵引线的下端固接有收纳管；所述收纳管固接在驱动电机的输出端；所述驱动电机固接在电机固定罩内；所述电机固定罩固接在滑道板的下表面；从而带动滑块在滑槽内移动，从而带动万向喷头绕着磨面机圆周运动喷洒抛光液，从而使得抛光液与
单晶硅片的均匀接触，从而使得抛光的效率和质量提高。
[0011]优选的，所述工作板上开孔固接有导向连通管；所述导向连通管的下端连通固接有过滤容器；使得加工时喷洒的抛光液可以通过导向连通管进入过滤容器，从而可以重复利用抛光液。
[0012]本技术的有益之处在于：
[0013]1.本技术通过手动握持突出块即可绕着滑槽在滑道板内圆周运动，从而实现带动万向喷头的圆周运动喷洒抛光液，从而辅助磨面机的高效率均匀的打磨，从而提高了的打磨单晶硅片的效率和质量；
[0014]2.本技术通过驱动电机的往复匀速转动，带动收纳管和牵引线移动，从而带动滑块在滑槽内移动，从而带动万向喷头绕着磨面机圆周运动喷洒抛光液，从而使得抛光液与单晶硅片的均匀接触，从而使得抛光的效率和质量提高。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为实施例一的设备前视剖面结构示意图；
[0017]图2为图1中A处放大结构示意图；
[0018]图3为实施例一的设备俯视剖面结构示意图；
[0019]图4为实施例一的加工架立体结构示意图；
[0020]图5为实施例二的设备前视剖面结构示意图。
[0021]图中：1、加工架；2、工作板；3、打磨固定罩；4、磨面机；5、透水孔；6、导向连通管；7、过滤容器；8、过滤件；9、汇集槽；10、第一管；11、水泵；12、第二管；13、第一限位管；14、通槽；15、突出块；16、万向喷头；17、滑块；18、滑槽；19、滑道板；20、导线孔；21、牵引线；22、收纳管；23、驱动电机；24、电机固定罩；25、固定架；26、第二限位管。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1
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4所示，一种单晶硅磨面用的加工设备，包括加工架1、工作板2、打磨固定罩3和喷洒降温单元；所述加工架1内水平固接有工作板2；所述工作板2上开孔固接有打磨固定罩3；所述加工架1内设有喷洒降温单元；所述喷洒降温单元包括磨面机4、透水孔5和过滤容器7；所述打磨固定罩3内固接有磨面机4；所述打磨固定罩3的下端对应磨面机4开设有多个透水孔5；所述加工架1内对应透水孔5可拆卸固接有过滤容器7；所述过滤容器7内固接有水泵11；所述水泵11的输出端固接有第二管12；所述第二管12的上端连通固接有通槽
14；所述通槽14开设于突出块15上；所述突出块15上连通固接有万向喷头16；所述突出块15上螺纹固接有滑块17；所述滑块17扣合滑动连接在滑槽18内；所述滑槽18开设于滑道板19内；所述滑道板19上固接有固定架25；所述固定架25固接在加工架1上；工作时，通过手动握持突出块15即可绕着滑槽18在滑道板19内圆周运动，从而实现带动万向喷头16的圆周运动喷洒抛光液，从而辅助磨面机4的高效率均匀的打磨，从而提高了的打磨单晶硅片的效率和质量。
[0025]所述过滤容器7内填充有过滤件8；所述过滤容器7的下表面开设有多个汇集槽9；工作时，通过汇集槽9即可将抛光液汇集在汇集槽9内，从而方便抽取重复利用。
[0026]所述汇集槽9内连通固接有第一管10；所述第一管10的另一端与水泵11的输入端连通固接；工作时，通过水泵11连通第一管10和汇集槽9，使得吸取抛光液的效率和速度增大，从而保证万向喷头16具有充足的水压。
[0027]所述滑块17上固接有牵引线21；所述滑道板19内对应牵引线21开设有导线孔20；工作时，通过手动拉动牵引线21即可带动滑块17和万向喷头16的圆周运动，从而实现均匀的三百六十度喷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅磨面用的加工设备，其特征在于：包括加工架（1）、工作板（2）、打磨固定罩（3）和喷洒降温单元；所述加工架（1）内水平固接有工作板（2）；所述工作板（2）上开孔固接有打磨固定罩（3）；所述加工架（1）内设有喷洒降温单元；所述喷洒降温单元包括磨面机（4）、透水孔（5）和过滤容器（7）；所述打磨固定罩（3）内固接有磨面机（4）；所述打磨固定罩（3）的下端对应磨面机（4）开设有多个透水孔（5）；所述加工架（1）内对应透水孔（5）可拆卸固接有过滤容器（7）；所述过滤容器（7）内固接有水泵（11）；所述水泵（11）的输出端固接有第二管（12）；所述第二管（12）的上端连通固接有通槽（14）；所述通槽（14）开设于突出块（15）上；所述突出块（15）上连通固接有万向喷头（16）；所述突出块（15）上螺纹固接有滑块（17）；所述滑块（17）扣合滑动连接在滑槽（18）内；所述滑槽（18）开设于滑道板（19）内；所述滑道板（19）上固接有固定架（25）；所述固定架（25）固接在加工架（1）上。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵辉，
申请(专利权)人：无锡博纳航自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：