一种片式电子元件的制备工艺制造技术

本发明专利技术提供一种片式电子元件的制备工艺，包括以下步骤：(1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；(2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；(3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；(4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方；(5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；(6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。配带继续行进覆膜后卷盘即可。配带继续行进覆膜后卷盘即可。

【技术实现步骤摘要】
一种片式电子元件的制备工艺

：
[0001]本专利技术涉及电子元件生产设备
，特指一种片式电子元件的制备工艺。

技术介绍
：
[0002]片式压敏电阻，热敏电阻及陶瓷电容等电子元件，正在大量取代传统由环氧树脂包封的电子元件，这类新型的片式结构不仅能够节省安装空间，且安装更为方便，牢固。目前，单引脚的片式电子元件通常将是将引脚冲切成型，经折弯后与芯片焊接成型，而这些工序通常需要多台设备逐步完成，其中还需要人工参与，效率低，生产成本较高；进一步亦或是采用类似二极管、三极管等生产工艺，即直接在金属带上冲压形成引脚，金属带在被牵引过程中上芯片进行焊接，这种直接牵引金属带冲压需较大宽度的金属带，冲压会产生较多废料，被分离的废料还需收集，且金属带在牵引过程中不易转折，需拉大长度及弧度方可迂回，通常需要分段实施，不利于高效生产。

技术实现思路
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[0003]本专利技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种片式电子元件的制备工艺，形成流水线式生产工艺，有效提高生产效率，保证产品质量。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]本专利技术为一种片式电子元件的制备工艺，片式电子元件为单引脚金属片，以及位于金属片端部具有正反面电极的芯片，芯片其中一面电极与金属片端部焊接，包括以下步骤：
[0006](1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；
[0007](2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；
[0008](3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；
[0009](4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方；
[0010](5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；
[0011](6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。
[0012]进一步的，金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进。
[0013]进一步的，通过平移机构将被冲压的金属片送至纸带与胶带的粘接处，再通过下压机构对胶带下压将金属片端部粘贴于纸带上。
[0014]优选的，上芯片之前增设金属片端部点锡步骤，并于焊接步骤中采用热风焊锡工艺。
[0015]进一步的，步骤(5)与步骤(6)之间增设上绝缘漆或环氧树脂粉料，及固化环节，具
体于成品背面即引脚与芯片焊接面封上绝缘漆，而后烘干固化形成绝缘层。
[0016]进一步的，成品背面通过滚压浸漆方式上绝缘漆。
[0017]优选的，步骤(6)之前还设有检测环节。
[0018]进一步的，装配带与物料带反向行进。
[0019]本专利技术的有益效果在于：采用金属带冲压金属片均匀插接于纸带上的定位方法，解决了金属带不易被牵引做流水线作业的缺陷，并且金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进，能够最佳缩短物料带的形成方式，物料带行进做流水线作业能够方便金属片被压型，焊接及做通电检测，该生产工艺能满足全自动流水线作业，更为高效，经济。
附图说明：
[0020]图1是涉及本专利技术的工艺流程图；
[0021]图2是涉及本专利技术中引脚成型及转移牵引的实施状态图。
具体实施方式：
[0022]下面对照图1所示，对本专利技术作进一步的详细说明。
[0023]一种片式电子元件的制备工艺，片式电子元件为单引脚金属片，以及位于金属片端部具有正反面电极的芯片，芯片其中一面电极与金属片端部焊接，包括以下步骤：
[0024](1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；
[0025](2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；
[0026](3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；
[0027](4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方，可采用振动盘自动供料；
[0028](5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；
[0029](6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。
[0030]上述方案中，金属带应当具有放卷及其牵引机构，纸带与胶带分别有对应的放卷机构，两者粘接后由统一的收卷机构收卷，中间有导轮进行辅助牵引。金属带具体可采用镀锡铁带。
[0031]如图2所示，金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进，如此可通过平移机构将被冲压的金属片送至纸带与胶带的粘接处，再通过下压机构对胶带下压将金属片端部粘贴于纸带上。平移机构上还可配置磁吸机构，对被冲压的金属片进行吸附，送至粘接处插入时松开金属片。
[0032]被冲压的金属片为长条形且一端具有圆片，长条形作为片式电子元件的引脚，圆片可于后续工序焊接芯片，芯片正反面为两极，如此形成的单引脚贴片式电子元件可用作压敏电阻，热敏电阻，陶瓷电容等，其一极通过引脚与PCB板连接，另一极通过芯片正面与PCB板连接。
[0033]步骤(3)中的引脚压型主要对金属片中部下压呈L型，便于焊接芯片后，金属片被粘接的端部作为引脚能够与芯片正面齐平。
[0034]步骤(4)中的上芯片可采用振动盘自动供料。
[0035]芯片于金属片上可直接进行焊接，其焊接方式可在芯片与金属片接触的边缘进行焊接。为了使焊接更为牢固，上芯片之前增设金属片端部点锡步骤，具体可由自动上锡设备于金属片端部的圆片上进行点锡，在放上对应的芯片后进行焊接，则焊接步骤中采用热风焊锡工艺较佳。
[0036]步骤(5)与步骤(6)之间增设上绝缘漆或环氧树脂粉料，及固化环节，具体于成品背面即引脚与芯片焊接面封上绝缘漆，而后送入高温烤箱烘干固化形成绝缘层，成品背面可通过滚压浸漆方式上绝缘漆，即在行进的物料带上设置压轮，将经过此处的成品背面压入漆槽中浸上绝缘漆。亦或是在经过焊接步骤后利用成品背面上的余温，通过滚压浸粉方式于成品背面粘上环氧树脂粉料，经高温烤箱烘干固化形成绝缘层。
[0037]步骤(6)之前还设有检测环节，用于检测成品是否合格，不合格可由人工剔除或自动剔除机构剔除。可采用自动检测仪于成品行进路径上进行接触式检测，自动检测仪根据产品性质测量，如压敏电阻可通过通电检测其电流等。
[0038]装配带上有均匀分布的槽位，装配带由其对应的放卷及收卷机构牵引，装配带与物料带反向行进，被切断的成品自动落入装配带的槽位中，或可通过转移机构将成品翻面转移，使成品背面朝上，这样装配带在封膜后即为卷带式的成品带，成品带卷成盘状可直接进行运输或销售。
[0039]以上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式电子元件的制备工艺，片式电子元件为单引脚金属片，以及位于金属片端部具有正反面电极的芯片，芯片其中一面电极与金属片端部焊接，其特征在于：包括以下步骤：(1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；(2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；(3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；(4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方；(5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；(6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。2.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的制备工艺，其特征在于：所述金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：田兴海，
申请(专利权)人：汕头市海德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：