一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，具有由牵引机构牵引的物料带，加热机构以及由电机驱动的环形粉槽，所述物料带上粘附有若干均匀排布的待包封件，环形粉槽上方两侧设有转向机构使物料带转向进出于环形粉槽，物料带经过加热机构后进入环形粉槽中，且物料带贴于环形粉槽的内环形成一个包角随环形粉槽行进。本实用新型专利技术以带状物料行进方式连续性作业，通过环形粉槽与物料带以相对静态的形式使粉料附着于待包封件上，无扬尘，节能环保，且包封效果更佳，效率高，节省生产成本。本。本。

An enveloping equipment for feeding along the cutting path of rotating powder disk

【技术实现步骤摘要】
一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备

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[0001]本技术涉及电子元件生产设备
，特指一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备。

技术介绍
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[0002]压敏电阻，热敏电阻及陶瓷电容等电子元件，在生产时需要通过加热，再将绝缘粉末熔敷于电子元件外表面，经多次加热及熔敷后，包封形成一层均匀的绝缘层。如中国技术专利CN1792470A，在双引脚与电子芯片焊接形成待包封件后，通过将成排的待包封件端部加热后放入流化床中，利用气流使绝缘粉末覆盖于待包封件上进行封装。目前，这种生产方式存在缺陷，即采用气流吹送粉末容易使包封后的电子元件的引脚上有少量不规则的绝缘漆点，在安装时容易导致无法接通，进而无法发挥电子元件应有的效果，且采用气流吹送耗能较大，粉末动态活动较大，导致无法均匀包封，均是问题所在。

技术实现思路
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[0003]本技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，采用相对静态的随旋包封方式，无需气流辅助，包封效果更佳，更为高效，经济。
[0004]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术为一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，具有由牵引机构牵引的物料带，加热机构以及由电机驱动的环形粉槽，所述物料带上粘附有若干均匀排布的待包封件，环形粉槽上方两侧设有转向机构使物料带转向进出于环形粉槽，物料带经过加热机构后进入环形粉槽中，且物料带贴于环形粉槽的内环形成一个包角随环形粉槽行进。
[0006]进一步的，环形粉槽的内环的垂直高度要高于外环。<br/>[0007]进一步的，转向机构为倾斜设置的导轮，且转向机构配置有升降机构。
[0008]优选的，物料带由水平状态经转向机构调整为纵向状态贴于环形粉槽内环行进。
[0009]进一步的，环形粉槽中配置有刮粉杆。
[0010]进一步的，环形粉槽上还配置有自动进料器。
[0011]优选的，刮粉杆位于包角覆盖的弧形区域外。
[0012]优选的，包角小于300
°
。
[0013]本技术的有益效果在于：以带状物料行进方式连续性作业，通过环形粉槽与物料带以同心圆相对静态的状态对电子元件进行包封，使粉料附着于待包封件上，物料带经加热与粉料熔敷多次循环后，能够于作业位置形成均匀绝缘层。相较于传统的粉料熔敷结构，其无需气流辅助，且物料带与环形粉盘做同心圆相对静止包封能够避免扬尘，效率高，且节能环保，能更好的避免电子元件的引脚上窜粉，包封效果更佳。
附图说明：
[0014]图1是涉及本技术的结构示意图。
[0015]上述附图中：物料带1，加热机构2，环形粉槽3，转向机构4，刮粉杆5，自动进料器6。
具体实施方式：
[0016]下面对照附图，对本技术作进一步的详细说明。
[0017]参照图1所示，一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，具有由牵引机构牵引的物料带1，加热机构2以及由电机驱动的环形粉槽3，物料带1上粘附有若干均匀排布的待包封件，待包封件为具有两引脚且端部焊接有芯片的电子元件，如热敏电阻，压敏电阻，陶瓷电容等，通过胶纸将电子元件的引脚粘附于物料带1上，采用放卷与收卷牵引方式，即可使物料带1行进，经过加热机构2加热后进入环形粉槽3中熔敷绝缘粉末形成绝缘层。
[0018]具体的，环形粉槽3上方两侧设有转向机构4使物料带1转向进出于环形粉槽3，优选的，物料带1通过牵引机构牵引呈水平状态行进，此时待包封件同样为水平状态，在进入环形粉槽3时，需使待包封件的端部插入环形粉槽3中的绝缘粉末中，因此物料带1经转向机构4调整为纵向状态，而后贴于环形粉槽3的内环形成一个包角随环形粉槽3行进。
[0019]转向机构4于环形粉槽3上方两侧均需设置，转向机构4优选为倾斜设置的导轮，在物料带1进出环形粉槽3时提供一个滑动接触的转向压力，使物料带1能够顺利转向进出环形粉槽3。
[0020]两侧的转向机构4需保持同一高度，如此可以使得处于环形粉槽3包角的物料带1水平行进，使得各待包封件端部插入绝缘粉末的位置统一，包封位置统一。
[0021]为了应对型号大小不同的待包封件，转向机构4应配置有升降机构(图中未示出)，如升降履带调节，并且环形粉槽3的内环的垂直高度要高于外环，使转向机构4能够调节高度，进而控制物料带1进入环形粉槽3中贴于内环的垂直位置，控制待包封件的吃粉深度。
[0022]转向机构4还可以随意在工作台上水平移动，如此可以控制物料带1于环形粉槽3中的包角大小，如两转向机构4在环形粉槽3左右两侧对称布置，则包角为180
°
，如两转向机构4相较于环形粉槽3中心位置的夹角为60
°
，则包角为300
°
。物料带1于环形粉槽3中的包角决定了待包封件的熔敷时间，包角越大，则熔敷时间越长，适应不同型号大小的待包封件熔敷。
[0023]环形粉槽3中配置有刮粉杆5，刮粉杆5位于环形粉槽3的粉末表面，在环形粉槽3旋转时，刮粉杆5会持续推平粉末，避免受待包封件插入的位置出现凹坑，避免影响后续待包封件受粉末包裹。
[0024]刮粉杆5位于包角覆盖的弧形区域外，弧形区域即在包角所处的内环以及对应弧度的外环之间的范围，该区域中由于待包封件扔处于粉层中，即使刮粉杆5推粉也不利于填坑，因此刮粉杆5设置于该区域之外，且针对待包封件插入位置，即环形粉槽3中的粉末转动至包角覆盖的弧形区域外时，所形成的凹坑会迅速被刮粉杆5推平。优选的，包角小于300
°
即可满足大多数型号的熔敷时间。
[0025]环形粉槽3上还配置有自动进料器6，自动进料器6可自动补充绝缘粉末，可设置间隔式启动补料，或传感器检测物料缺少进行补料。自动进料器6现有技术中多有应用，在此不再赘述。
[0026]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术作进一步详细说明，本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，其特征在于：具有由牵引机构牵引的物料带(1)，加热机构(2)以及由电机驱动的环形粉槽(3)，所述物料带(1)上粘附有若干均匀排布的待包封件，环形粉槽(3)上方两侧设有转向机构(4)使物料带(1)转向进出于环形粉槽(3)，物料带(1)经过加热机构(2)后进入环形粉槽(3)中，且物料带(1)贴于环形粉槽(3)的内环形成一个包角随环形粉槽(3)行进。2.根据权利要求1所述的一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，其特征在于：所述环形粉槽(3)的内环的垂直高度要高于外环。3.根据权利要求1或2所述的一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，其特征在于：所述转向机构(4)为倾斜设置的导轮，且转向机构(4)配置有升降机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：田兴海，
申请(专利权)人：汕头市海德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：