一种片式电子元件的制备生产线制造技术

本发明专利技术提供一种片式电子元件的制备生产线，主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头处粘接，压胶头一侧设有冲压模具，金属带行进依次穿过压胶头与冲压模具，冲压模具对金属带冲压形成金属片，所述冲压模具下部设有移动滑块用于输送金属片，胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位，上芯片工位，加热焊锡工位，切脚装盘工位形成成品。本发明专利技术以金属片作为电子元件的单引脚，经过金属带冲压及胶带黏贴携带的方式行进，通过压型及芯片焊接等一系列自动化工序，一体化生产得到成品，设备成本低，效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种片式电子元件的制备生产线

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[0001]本专利技术涉及电子元件生产设备
，特指一种片式电子元件的制备生产线。

技术介绍
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[0002]贴片式的压敏电阻，热敏电阻及陶瓷电容等电子元件，正在大量取代传统由环氧树脂包封的电子元件，这类新型的贴片式结构不仅能够节省安装空间，且安装更为方便，牢固。目前，单引脚的贴片式电子元件通常将是将引脚冲切成型，经折弯后与芯片焊接成型，而这些工序通常需要多台设备逐步完成，其中还需要人工参与，不仅效率低，且制作成本高，现市面上还未发现有贴片式电子元件一体化生产的设备。

技术实现思路
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[0003]本专利技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种片式电子元件的制备生产线，全流程一体化自动生产，更为高效，经济。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]本专利技术为一种片式电子元件的制备生产线，主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头处粘接，压胶头一侧设有冲压模具，金属带行进依次穿过压胶头与冲压模具，冲压模具对金属带冲压形成金属片，所述冲压模具下部设有移动滑块用于输送金属片，胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位，上芯片工位，加热焊锡工位，切脚装盘工位形成成品。
[0006]进一步的，移动滑块上设有磁吸机构，移动滑块于压胶头与冲压模具之间滑动。
[0007]进一步的，金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进。
[0008]进一步的，压型工位对金属片中部下压呈L型，并对金属片进行打孔。
[0009]优选的，上芯片工位采用振动盘，于上芯片工位出料口一侧配置有由气缸驱动的推送杆，以及位于金属片行进路径上的定位杆。
[0010]进一步的，所述上芯片工位的前置工位增设点锡工位，通过点锡工位于金属片上加入锡点，在上芯片工位上芯片后再进入加热焊锡工位中固化，所述加热焊锡工位采用热风焊锡。
[0011]进一步的，胶带与纸带粘接后携金属片还经过上绝缘漆工位及烘干工位，上绝缘漆工位与烘干工位处于加热焊锡工位的后置工位。
[0012]进一步的，上绝缘漆工位中具有漆槽，漆槽上方具有压轮，胶带与纸带携带行进的金属片及其焊接的芯片背面受压轮下压，于漆槽中上漆，最后于烘干工位中固化。
[0013]优选的，胶带与纸带粘接后携金属片还经过检测工位，检测工位处于切脚装盘工位的前置工位。
[0014]进一步的，切脚装盘工位一侧设有与胶带或纸带反向行进的装配带，还配置有接料机构于切脚装盘工位与装配带之间输送成品；接料机构具体为由电机驱动的接料棒，及带动接料棒及其电机平移的气缸。
[0015]本专利技术的有益效果在于：以金属片作为电子元件的单引脚，经过金属带冲压及胶带黏贴携带的方式行进，通过压型及芯片焊接，以及背面上绝缘层等一系列自动化工序，带式流水线一体化生产得到成品，无需人工操作，更为高效，经济。
附图说明：
[0016]图1是涉及本专利技术的结构示意图；
[0017]图2是涉及本专利技术中金属片冲压及胶带粘接工位的结构示意图。
[0018]上述附图中：压胶头1，冲压模具2，移动滑块3，压型工位4，点锡工位5，上芯片工位6，加热焊锡工位7，上绝缘漆工位8，烘干工位9，切脚装盘工位10，装配带11，接料棒12，磁吸机构31，推送杆61，定位杆62，漆槽81，压轮82，检测工位90。
具体实施方式：
[0019]下面对照附图，对本专利技术作进一步的详细说明。
[0020]一种片式电子元件的制备生产线，主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，即金属带有对应的放卷与收卷机构，中间有导轮进行辅助牵引，纸带与胶带分别有对应的放卷机构，两者粘接后由统一的收卷机构收卷，中间有导轮进行辅助牵引。金属带具体采用是镀锡铁带。
[0021]具体参照图1所示，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头1处粘接，压胶头1一侧设有冲压模具2，金属带行进依次穿过压胶头1与冲压模具2，通过冲压模具2对金属带冲压形成金属片，冲压模具2下部设有移动滑块3用于输送金属片至胶带与纸带粘接处，通过压胶头1压合粘接，则胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位4，上芯片工位6，加热焊锡工位7，切脚装盘工位10形成成品。
[0022]压胶头1由气缸驱动由上往下压制，如图2所示，压胶头1下方有承载橡轨道，纸带与胶带在承载轨道上方行进，当移动滑块3将冲压后的金属片端部送至胶带与纸带粘接处时，压胶头1下压使胶带与纸带粘接，同时将金属片端部夹粘于纸带上。
[0023]移动滑块3上设有磁吸机构31，磁吸机构31可采用电磁铁，冲压模具2对步进的金属带进行冲压，被冲压所形成的金属片落于移动滑块上，则磁吸机构31将金属片吸附，而移动滑块3通过气缸驱动于压胶头1与冲压模具2之间滑动，以此运送金属片至胶带与纸带的粘接部位，而后磁吸机构31失电，移动滑块3复位接下一个金属片。
[0024]金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进，两者均为步进方式行进，通过横向运输的移动滑块3，可使金属片于纸带上均匀间隔排列，有利于后续各工位的渐进式施工。
[0025]被冲压模具2冲压的金属片为长条形且一端具有圆片，长条形作为电子元件的引脚，圆片可于后续工序焊接芯片，芯片正反面为两极，如此形成的单引脚贴片式电子元件可用作压敏电阻，热敏电阻，陶瓷电容等，其一极通过引脚与PCB板连接，另一极通过芯片正面与PCB板连接。
[0026]压型工位4主要由气缸驱动对金属片进行压型，压型工位4下方同样有承载轨道，利用承载轨道的台阶位，使压型工位4对金属片中部下压呈L型，便于焊接芯片后，金属片被粘接的端部作为引脚能够与芯片正面齐平。同时，压型工位4还同步对金属片进行打孔，该
孔位在后序切脚装盘工位10中会被分切，使金属片作为引脚的端部具有一半圆形的凹槽，有利于于PCB板焊接或夹线。
[0027]上芯片工位6采用振动盘，于上芯片工位6出料口一侧配置有由气缸驱动的推送杆61，以及位于金属片行进路径上的定位杆62。具体由上芯片工位6供应芯片到位，推送杆61将芯片推送至行进到对应位置的金属片端部的圆片上，为了确保芯片推送位置与圆片适配，该位置上方架设的定位杆62用于限定芯片位置，即推送杆61将芯片推送顶住定位杆62时，则芯片位置与圆片适配。
[0028]芯片于圆片上可直接送往加热焊锡工位7焊接，其焊接方式可在芯片与圆片接触的边缘进行焊接。为了使焊接更为牢固，优选在上芯片工位6的前置工位增设点锡工位5，通过点锡工位5于金属片端部的圆片上加入锡点，具体可由自动上锡设备进行上锡，而后在上芯片工位6上芯片后再进入加热焊锡工位7中固化，加热焊锡工位7可采用热风焊锡，即通过热风将圆片与芯片之间的锡点熔融固化连接两者。
[0029]胶带与纸带粘接后携金属片还经过上绝缘漆工位8及烘干工位9，上绝缘漆工位8与烘干工位9处于加热焊锡工位7的后置工位，为金属片与芯片焊接后的半成品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式电子元件的制备生产线，其特征在于：主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头(1)处粘接，压胶头(1)一侧设有冲压模具(2)，金属带行进依次穿过压胶头(1)与冲压模具(2)，冲压模具(2)对金属带冲压形成金属片，所述冲压模具(2)下部设有移动滑块(3)用于输送金属片，胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位(4)，上芯片工位(6)，加热焊锡工位(7)，切脚装盘工位(10)形成成品。2.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的制备生产线，其特征在于：所述移动滑块(3)上设有磁吸机构(31)，移动滑块(3)于压胶头(1)与冲压模具(2)之间滑动。3.根据权利要求1或2所述的一种片式电子元件的制备生产线，其特征在于：所述金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进。4.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的制备生产线，其特征在于：所述压型工位(4)对金属片中部下压呈L型，并对金属片进行打孔。5.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的制备生产线，其特征在于：所述上芯片工位(6)采用振动盘，于上芯片工位(6)出料口一侧配置有由气缸驱动的推送杆(61)，以及位于金属片行进路径上的定位杆(62)。6.根据权利要求1或5所述的一种片式电子元件的制备生产线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：田兴海，
申请(专利权)人：汕头市海德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：