一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备制造技术

本发明专利技术公开了一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备，涉及片式元件生产领域，包括溶解盒与推送气缸，所述推送气缸分布在溶解盒的两侧，且每组推送气缸的上方安装有连接架，所述连接架的内侧连接有横杆，每组连接架的顶端皆连接有存气缸，所述存气缸的顶端安装有第一单向阀，所述存气缸的内部设置有压杆，且压杆的端部延伸至连接架的内部开设有斜开口，所述横杆的内壁开设有与斜开口相匹配的导气管。本发明专利技术本发明专利技术还通过设置的转板，能够在转板转动的同时，将高压的气流通过环形开孔、散热管以及喷气孔喷向刚刚镀层的电阻端部，从而对电阻端部进行冷却，而且能够充分利用推动转板转动的气流，提高了使用效率。提高了使用效率。提高了使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备


[0001]本专利技术涉及片式元件生产领域，具体为一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备。

技术介绍

[0002]贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小，在片式电阻器中最为常见的是片式多层陶瓷电容器，简称MLCC，片式多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
[0003]在片式多层陶瓷电容器生产过程中，通常需要经过配料、流延、印刷、叠层、制盖、压层、切割、烧结、端接以及测试等多步骤，特别是在端接过程中，有各种方法对电阻的端面进行封接，通常采用的方法是将片式电阻的端部插入到熔融的锡液中，形成镀膜后进行冷却，形成端盖，但是现有的镀膜过程通常采用人工镀膜的方式，效率低下，而且在加片式多层陶瓷电容器通常两端都需要进行镀膜，现有的加工方法通常只能对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备，包括溶解盒(1)与推送气缸(2)，所述推送气缸(2)分布在溶解盒(1)的两侧，且每组推送气缸(2)的上方安装有连接架(3)，所述连接架(3)的内侧连接有横杆(4)，其特征在于：每组连接架(3)的顶端皆连接有存气缸(6)，所述存气缸(6)的顶端安装有第一单向阀(605)，所述存气缸(6)的内部设置有压杆(601)，且压杆(601)的端部延伸至连接架(3)的内部开设有斜开口(604)，所述横杆(4)的内壁开设有与斜开口(604)相匹配的导气管(401)，所述横杆(4)的两侧皆安装有转板(7)，所述转板(7)的内部套接有存放机构(8)，所述转板(7)的内壁开设有与存放机构(8)匹配的多组支撑板(13)，且支撑板(13)位于转板(7)内壁的上下端面，所述支撑板(13)通过连接杆连接有密封板(12)，且密封板(12)延伸至转板(7)的内部，所述转板(7)的一端连接有转杆(702)，且转杆(702)延伸至横杆(4)的内部连接有扇叶(703)，且转杆(702)与导气管(401)接通，所述横杆(4)的外壁安装有限位机构(10)，且限位机构(10)与导气管(401)接通。2.根据权利要求1所述的一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备，其特征在于：所述溶解盒(1)的一侧安装有驱动机构(9)，所述驱动机构(9)的两侧皆延伸至溶解盒(1)的两侧，所述驱动机构(9)的一侧安装有电机(901)，所述电机(901)的输出端延伸至驱动机构(9)的内部连接有螺杆(902)。3.根据权利要求2所述的一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备，其特征在于：所述螺杆(902)的外壁套接有移动块(11)，且移动块(11)靠近溶解盒(1)的一侧安装有齿轮(1101)，所述齿轮(1101)的外壁安装有刮板(1102)，且刮板(1102)的底端与溶解盒(1)的顶端平齐，所述驱动机构(9)的内部位于溶解盒(1)的两侧皆开有与齿轮(1101)相匹配的齿条(903)。4.根据权利要求1所述的一种片式陶瓷电阻双端部镀层设备，其特征在于：所述存气缸(6)的外侧套接有挂板(5)，所述挂板(5)的顶端安装有缓冲气缸(501)，且缓冲气缸(501)的顶端与外界的吊接设备连接，所述压杆(601)的端部位于斜开口(604)外侧开设有螺纹转环(602)，所述压杆(601)的内部开设有导通管(603)，所述压杆(601)位于存气缸(6)的内部的端部安装有第二单向阀(606)，所述第一单向阀(60...

【专利技术属性】
技术研发人员：余小辉，
申请(专利权)人：深圳市友圈网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：