基板结构、封装结构及基板结构的制备方法技术

本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。本申请还提供一种封装结构及一种基板结构的制备方法。一种封装结构及一种基板结构的制备方法。一种封装结构及一种基板结构的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
基板结构、封装结构及基板结构的制备方法


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种基板结构、应用所述基板结构的封装结构及基板结构的制备方法。

技术介绍

[0002]在电子产品不断往轻、薄、短、小发展的趋势下，市场对于覆晶封装技术的重视程度逐步提高。覆晶封装时，焊球通过回焊制程焊接于基板的焊垫上。焊垫一般通过蚀刻减铜工艺制得，制得的焊垫容易存在侧蚀问题，导致在焊垫的侧蚀区域涂覆的护铜剂较厚，进而导致空焊的问题。另外，当基板较薄时，容易造成翘曲，使得覆晶封装时，焊球无法连接到位于发生翘曲区域的焊垫。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的基板结构、应用所述基板结构的封装结构以及基板结构的制备方法。
[0004]本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。
[0005]本申请还提供一种封装结构，包括所述基板结构以及芯片，所述芯片设置在所述多个锡球上。
[0006]本申请还提供一种基板结构的制备方法，其包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；在所述基板上形成多个焊垫，所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露；在所述多个焊垫上形成多个导电柱；以及在所述多个导电柱上形成多个锡球，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。
[0007]本申请提供的基板结构及其制备方法中，所述焊垫上形成有导电柱，通过锡球与导电柱的连接实现了锡球与焊垫的连接，可避免因基板表面不平整导致的锡球无法连接焊垫的问题；且所述锡球包覆导电柱，提高了锡球与导电柱结合的可靠性，且可避免因侧蚀导致的空焊问题。
附图说明
[0008]图1是本申请一实施方式提供的基板的剖视图。
[0009]图2是在图1所示的基板上形成导电层后的剖视图。
[0010]图3是在图2所示的导电层上形成图案化的光致抗蚀刻层后的剖视图。
[0011]图4是蚀刻图3所示的导电层形成多个导电柱后的剖视图。
[0012]图5是去除图4中的图案化的光致抗蚀刻层后的剖视图。
[0013]图6是本申请一实施方式提供的基板结构的剖视图。
[0014]图7是本申请一实施方式提供封装结构的剖视图。
[0015]主要元件符号说明
[0016]基板
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10
[0017]导电线路层
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11
[0018]绝缘层
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13
[0019]第一表面
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12
[0020]第二表面
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14
[0021]焊垫
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20
[0022]暴露面
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21
[0023]导电柱
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30
[0024]导电层
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32
[0025]图案化的光致抗蚀刻层
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40
[0026]锡球
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50
[0027]基板结构
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100
[0028]封装结构
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200
[0029]芯片
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210
[0030]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0033]本申请一实施方式提供一种基板结构的制备方法，其包括以下步骤S1-S4。
[0034]请参阅图1，在步骤S1中，提供一基板10。所述基板10可以为玻璃板、陶瓷板、电路板或金属薄板。本实施方式中，所述基板10为电路板。所述基板10包括层叠设置的导电线路层11和绝缘层13。所述绝缘层13背离所述导电线路层11的表面作为所述基板10的第一表面12，所述导电线路层11背离所述绝缘层13的表面作为所述基板10的第二表面14。所述第一表面12和所述第二表面14相对设置。
[0035]所述绝缘层13可以为刚性树脂层，如包括玻璃纤维预浸料(prepreg，PP)，也可以为柔性树脂层，如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。所述导电线路层11的材料为铜、银、金或其合金。
[0036]请参阅图1，在步骤S2中，在所述基板10上形成多个焊垫20。所述多个焊垫20内嵌于所述基板10中并从所述第一表面12暴露。所述焊垫20包括从所述第一表面12暴露的暴露
面21。所述暴露面21可以内埋于所述基板10中，也可以凸出于所述基板10外。本实施方式中，所述焊垫20内嵌于所述绝缘层13中，且所述焊垫20的暴露面21与所述第一表面12相平齐。
[0037]所述焊垫20的材料为具有导电性的金属或其合金。本实施方式中，所述焊垫20的材料为铜、锡、银、铅、金、镍、铬或其合金。
[0038]具体的，步骤S2包括：对所述绝缘层13进行打孔，形成多个盲孔(图未示)；在所述多个盲孔中以及所述第一表面12通过电镀法或印刷法形成金属层(图未示)；在所述金属层表面设置光致抗蚀刻层(图未示)；对所述光致抗蚀刻层进行曝光、显影、蚀刻，以移除部分光致抗蚀刻层以形成图案化的光致抗蚀刻层；去除图案化的光致抗蚀刻层得到多个焊垫20。
[0039]请参阅图2至图4，在步骤S3中，在所述多个焊垫20上形成多个导电柱30。所述多个导电柱30与所述多个焊垫20一一对应。每个导电柱30与相应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；多个焊垫，内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露；多个导电柱，形成在所述多个焊垫上；以及多个锡球，形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板为玻璃板、陶瓷板、电路板或金属薄板。3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述导电柱为铜柱。4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述焊垫的暴露面与所述第一表面相平齐。5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述多个导电柱背离相应焊垫的表面相平齐。6.一种封装结构，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的基板结构以及芯片，所述芯片设置在多个锡球上。7.一种基板结构的制备方法，其包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄士辅，黄钏杰，黄保钦，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：