一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺制造技术

本发明专利技术介绍了一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，其包括选择玻璃作为基板；利用激光掩模投影技术，在玻璃上表面形成凹槽；在玻璃基板上表面印制银胶层；再次使用激光掩模投影技术，雕刻出芯片凹槽区域；放置芯片并进行导线连接；封装；对基板底部进行蚀刻，形成衬垫区域；对衬垫区域进行导电金属胶层回填并烧结；基板底部保护，成型。本申请通过将金属基板替换为玻璃基板，解决了基板翘曲变形的技术问题，同时本申请通过使用激光掩模投影技术在形成的凹槽内壁和底部形成更为细小的凹槽和不均匀的粗糙面，能够将银锁定在选定区域内，同时不均匀的粗糙面能够增强银与玻璃表面的附着力，实现回填金属与基板的紧密结合。结合。结合。

【技术实现步骤摘要】
一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺


[0001]本专利技术属于芯片封装领域，具体涉及一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺。

技术介绍

[0002]当前封装体最重要的就是底材框架的制作工艺，在3D打印过程中，我们需要一个容器来容纳银膏，以便将银保持在所需的位置。传统的CSI工艺由于需要在极高温下对基板进行预处理和烧结，容易导致金属基板发生翘曲。
[0003]中国专利CN113488395A公开了一种封装体及封装体的封装方法，所述封装体用于装配于耳机中；该封装方法包括：将若干芯片组件一一对应的固定在基板的预设区域上，若干芯片组件呈阵列排布，所述芯片组件包括两个分别用于装配于左耳耳机和右耳耳机的功能模组，两个所述功能模组分设于所述预设区域中轴线的两侧；取塑封模具盖设在所述芯片组件上，以使所述塑封模具和所述基板之间形成塑封腔；取塑封胶注射到所述塑封腔内，以形成包覆所述芯片组件的塑封层；对具有所述塑封层的基板进行切割，得到若干封装体，每个所述封装体内设置有一个所述功能模组，一个所述芯片组件形成的两个所述封装体成镜像对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，其特征在于，其包括；S1、选择玻璃作为基板；S2、利用激光掩模投影技术，在玻璃上表面形成凹槽；S3、在玻璃基板上表面印制银胶层；S4、再次使用激光掩模投影技术，雕刻出芯片凹槽区域；S5、放置芯片并进行导线连接；S6、封装；S7、对基板底部进行蚀刻，形成衬垫区域；S8、对衬垫区域进行导电金属胶层回填并烧结；S9、基板底部保护，成型。2.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，其特征在于，所述S2步骤中，所述利用激光掩模投影技术，在玻璃上表面形成凹槽的同时，还需要在凹槽内壁和底部形成更为细小的凹槽和不均匀的粗糙表面。3.根据权利要求9所述的一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，其特征在于，所述S9步骤中，所述基板底部保护主要为采用浸渍或者锡膏技术进行镀锡保护。4.根据权利要求1所述的一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，其特征在于，所述S3步骤中，印制银胶层结构主要使用3D打印方式进行银浆填充，并使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，陈健平，
申请(专利权)人：苏州链芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：