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本发明介绍了一种使用玻璃基板的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，其包括选择玻璃作为基板；利用激光掩模投影技术，在玻璃上表面形成凹槽；在玻璃基板上表面印制银胶层；再次使用激光掩模投影技术，雕刻出芯片凹槽区域；放置芯片并进行导线连接；封装；对基...
该专利属于苏州链芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州链芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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