本公开提供的半导体封装结构，将位于电子元件上方的热耗散元件分为第一热耗散元件(电源散热器)和第二热耗散元件(接地散热器)两个部分，并运用绝缘材将第一热耗散元件和第二热耗散元件进行电性隔绝，其中第一热耗散元件延伸至基板且与基板中的电源线路连接，电源线路所传递的电源经由基板表面引导至第一热耗散元件上，利用金属材的第一热耗散元件将电源传递至电子元件的背面，再由背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔)传递至电子元件，以提供电子元件所需的电能。与此同时，电源运作所产生的热量可直接通过第一热耗散元件导热并散逸至空气中，避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。导体封装结构中影响电子元件的性能。导体封装结构中影响电子元件的性能。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
[0001]本公开涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。
技术介绍
[0002]如图1所示，现行半导体封装结构运行所需的电源7(power)是由芯片5下方的印刷电路板1所提供，其中电源7通过焊球2进入印刷电路板1后，再通过芯片5与印刷电路板1之间的微凸块4进入芯片5，以提供芯片5运行时所需的电能，而芯片5运行所产生的信号8(signal)则会经由微凸块4进入印刷电路板1后，再与其他设置于印刷电路板1上的电子组件6进行电性连接与信号传递，最终完成整个电子装置的运行。然而，由于电源7传递会产生的热量，而微凸块4会被填充材91所包覆，且整个封装结构也会被模封层9覆盖，则电源7所产生的热量则不易被导出，进而影响芯片5和电子组件6的性能。
技术实现思路
[0003]本公开提供了一种半导体封装结构，包括：
[0004]基板，包括电源线路和接地线路；
[0005]电子元件，设于所述基板上；
[0006]第一热耗散元件和第二热耗散元件，设于所述电子元件上且分别向所述基板延伸至与所述基板接触，所述第一热耗散元件与所述电源线路电性连接，所述第二热耗散元件与所述接地线路电性连接；
[0007]第一绝缘层，设于所述电子元件上且位于所述第一热耗散元件和所述第二热耗散元件之间。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述电源线路/所述接地线路是从所述基板的上表面或侧表面露出。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述电子元件具有第一表面，所述第一表面具有第一电连接件，所述第一热耗散元件的一端部接触所述电源线路，所述第一热耗散元件的另一端部接触所述第一电连接件，所述电源线路所传输的电源经由所述第一热耗散元件和所述第一电连接件至所述电子元件内。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述电子元件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有第二电连接件，所述第二电连接件与所述基板层接触且电性连接。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述电子元件内部具有导通孔，所述导通孔电性连接所述第一电连接件和所述第二电连接件。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述电源线路中发热量最大的电源是依次经由所述第一热耗散元件及所述第一电连接件传输至所述电子元件内，所述电源线路中除所述发热量最大的电源之外的电源是经由所述第二电连接件传输至所述电子元件内。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述第一绝缘层是用于电性隔绝所述第一热耗散元件中和所述第二热耗散元件。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述第一绝缘层为填充材，所述第一绝缘层填充于所述第一热耗散元件、所述第二热耗散元件以及所述电子元件之间的空隙。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述电源线路包括至少两个电源子线路，所述至少两个电源子线路分别用于提供不同的电源电压，所述第一热耗散元件包括至少两个热耗散元件，所述至少两个热耗散元件分别连接不同的电源子线路。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述至少两个热耗散元件之间设有第二绝缘层。
[0017]在一些可选的实施方式中，还包括：
[0018]外部电连接件，设于所述基板下表面，所述电源线路电性连接所述外部电连接件以接收外部电源。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述外部电源是依次通过所述外部电连接件、所述基板中的电源线路、所述第一热耗散元件以及所述第一电连接件传输至所述电子元件的第一表面。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述外部电源是通过所述电子元件内的导通孔传递至所述电子元件的第二表面。
[0021]本公开提供的半导体封装结构，将位于电子元件上方的热耗散元件分为第一热耗散元件(电源散热器)和第二热耗散元件(接地散热器)两个部分，并运用绝缘材将第一热耗散元件和第二热耗散元件进行电性隔绝，其中第一热耗散元件延伸至基板且与基板中的电源线路连接，电源线路所传递的电源经由基板表面引导至第一热耗散元件上，利用金属材的第一热耗散元件将电源传递至电子元件的背面，再由背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔(Through Silicon Via，TSV))传递至电子元件，以提供电子元件所需的电能。与此同时，电源运作所产生的热量可直接通过第一热耗散元件导热并散逸至空气中，避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1是现有半导体封装结构的结构示意图；
[0024]图2是根据本公开实施例的半导体封装结构的第一结构示意图；
[0025]图3是根据本公开实施例的半导体封装结构的第二结构示意图；
[0026]图4是根据本公开实施例的半导体封装结构的俯视结构示意图。
[0027]符号说明：
[0028]1‑
印刷电路板，2
‑
焊球，3
‑
现有基板，4
‑
微凸块，5
‑
芯片，6
‑
电子组件，7
‑
电源，8
‑
信号，9
‑
模封层，91
‑
填充材，10
‑
基板，101
‑
电源线路，102
‑
接地线路，11
‑
电子元件，111
‑
第一表面，112
‑
第二表面，113
‑
第一电连接件，1131
‑
第一上电连接件，1132
‑
第二上电连接件，1133
‑
第三上电连接件，1134
‑
第四上电连接件，114
‑
第二电连接件，115
‑
导通孔，12
‑
第一热耗散元件，121
‑
第一热耗散区域，122
‑
第二热耗散区域，123
‑
第三热耗散区域，13
‑
第二热耗散元件，14
‑
第一绝缘层，15
‑
外部电连接件，16
‑
第二绝缘层。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0030]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：基板，包括电源线路和接地线路；电子元件，设于所述基板上；第一热耗散元件和第二热耗散元件，设于所述电子元件上且分别向所述基板延伸至与所述基板接触，所述第一热耗散元件与所述电源线路电性连接，所述第二热耗散元件与所述接地线路电性连接；第一绝缘层，设于所述电子元件上且位于所述第一热耗散元件和所述第二热耗散元件之间。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述电源线路/所述接地线路是从所述基板的上表面或侧表面露出。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述电子元件具有第一表面，所述第一表面具有第一电连接件，所述第一热耗散元件的一端部接触所述电源线路，所述第一热耗散元件的另一端部接触所述第一电连接件，所述电源线路所传输的电源经由所述第一热耗散元件和所述第一电连接件至所述电子元件内。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，所述电子元件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有第二电连接件，所述第二电连接件与所述基板层接触且电性连接。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述电子元件内部具有导通孔，所述导通孔电性连接所述第一电连接件和所述第二电连接件。6.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述电源线路中发热量最大的电源是依次经由所述第一热耗散元件及所述第一电连接件传输...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱富成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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