一种驱动电源的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种驱动电源的封装结构，属于电子封装领域，其技术要点包括塑封基座，所述塑封基座的顶部固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有电源IC，所述塑封基座的顶部固定连接有塑封顶板，所述塑封基座的底部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有导热块。该实用新型专利技术通过导热块与安装板接触的部分被塑封顶板与塑封基座封装在内部，内部电源IC产生的热量通过安装板传递至导热块上，而位于凹槽内部的导热块部分位于塑封基座的底部，在不增大装置的体积的情况下，导热块可以将封装内部的热量传递至外部散发，从而实现了装置具备良好的散热性，并且不会过多增加封装结构的体积，适用于微型化发展的优点。适用于微型化发展的优点。适用于微型化发展的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动电源的封装结构


[0001]本技术涉及电子封装领域，更具体地说，涉及一种驱动电源的封装结构。

技术介绍

[0002]经过多年的LED技术革新，LED驱动电源日益成熟，演变出各种驱动拓扑结构，IC驱动的封装也是呈现多样化。
[0003]但是传统的驱动电源封装由于塑封严密，散热性差，并且在外部加装散热片会增大装置的体积大小，不利于微型化发展，因此我们提出一种驱动电源的封装结构用以解决以上问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种驱动电源的封装结构。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种驱动电源的封装结构，包括塑封基座，所述塑封基座的顶部固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有电源IC，所述塑封基座的顶部固定连接有塑封顶板，所述塑封基座的底部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有导热块，所述导热块套设于塑封基座两端的外侧，所述导热块与安装板相配合。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述导热块的侧视剖面呈回字形，所述导热块顶部的两端分别固定连接有两个导热条，所述导热条的另一端插接至安装板的内部。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述安装板的左右两侧均固定连接有等距离排列的焊脚，所述焊脚与电源IC通过导线连接，所述塑封顶板底部的两侧开设有等距离排列的脚槽，所述脚槽与焊脚相配合。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述塑封顶板底部的两端开设有卡槽，所述导热块两端的顶部分别卡接至两个卡槽的内部。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述塑封基座顶部的四角分别开设有通孔，所述塑封顶板底部的四角分别固定连接有插杆，所述插杆与通孔相配合。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述焊脚的底端面与塑封基座底部位于同一水平面上，所述焊脚的侧视剖面呈倒L形。
[0012]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0013]本方案通过塑封基座通过顶部的安装板对电源IC进行固定，并且凹槽内部的导热块与安装板接触，导热块与安装板接触的部分被塑封顶板与塑封基座封装在内部，故此在装置工作时，内部电源IC产生的热量通过安装板传递至导热块上，而位于凹槽内部的导热块部分位于塑封基座的底部，在不增大装置的体积的情况下，导热块可以将封装内部的热量传递至外部散发，从而实现了装置具备良好的散热性，并且不会过多增加封装结构的体积，适用于微型化发展的优点。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视立体拆分结构示意图；
[0015]图2为本技术的俯视剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术的正视剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术的侧视剖面结构示意图。
[0018]图中标号说明：
[0019]1、塑封基座；2、安装板；21、焊脚；3、电源IC；4、塑封顶板；41、脚槽；42、卡槽；43、插杆；5、凹槽；6、导热块；61、导热条；7、通孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；
[0021]请参阅图1～4，本技术中，一种驱动电源的封装结构，包括塑封基座1，塑封基座1的顶部固定连接有安装板2，安装板2的顶部固定连接有电源IC3，塑封基座1的顶部固定连接有塑封顶板4，塑封基座1的底部开设有凹槽5，凹槽5的内部固定连接有导热块6，导热块6套设于塑封基座1两端的外侧，导热块6与安装板2相配合。
[0022]本技术中，通过塑封基座1通过顶部的安装板2对电源IC3进行固定，并且凹槽5内部的导热块6与安装板2接触，导热块6与安装板2接触的部分被塑封顶板4与塑封基座1封装在内部，故此在装置工作时，内部电源IC3产生的热量通过安装板2传递至导热块6上，而位于凹槽5内部的导热块6部分位于塑封基座1的底部，在不增大装置的体积的情况下，导热块6 可以将封装内部的热量传递至外部散发，从而实现了装置具备良好的散热性，并且不会过多增加封装结构的体积，适用于微型化发展的优点，解决了现有技术中的驱动电源封装由于塑封严密，散热性差，并且在外部加装散热片会增大装置的体积大小，不利于微型化发展的问题。
[0023]请参阅图4，其中：导热块6的侧视剖面呈回字形，导热块6顶部的两端分别固定连接有两个导热条61，导热条61的另一端插接至安装板2的内部。
[0024]本技术中，通过回字形的导热块6实现对塑封基座1正面与背面两端的包裹结合，并且通过两个导热条61可以更快地将安装板2上的电源IC3 产生的热量导出至导热块6上，从而使得装置增大了装置导热效率和散热面积。
[0025]请参阅图1～3，其中：安装板2的左右两侧均固定连接有等距离排列的焊脚21，焊脚21与电源IC3通过导线连接，塑封顶板4底部的两侧开设有等距离排列的脚槽41，脚槽41与焊脚21相配合。
[0026]本技术中，通过焊脚21可以使得电源IC3可以实现外部通路连接，方便装置与电路板进行焊接安装，并且配合脚槽41使用可以使塑封顶板4与塑封基座1连接更加紧密，使得装置结构更加合理。
[0027]请参阅图1，其中：塑封顶板4底部的两端开设有卡槽42，导热块6两端的顶部分别卡接至两个卡槽42的内部。
[0028]本技术中，通过卡槽42配合导热块6，使得装置封装对接更加紧密，并且最大程度地使得导热块6的外部暴露更多，以增加装置的散热性能。
[0029]请参阅图1与图2，其中：塑封基座1顶部的四角分别开设有通孔7，塑封顶板4底部的四角分别固定连接有插杆43，插杆43与通孔7相配合。
[0030]本技术中，通过通孔7与插杆43的配合使用，使得在封装操作时方便将塑封顶板4与塑封基座1对接更加方便。
[0031]请参阅图3，其中：焊脚21的底端面与塑封基座1底部位于同一水平面上，焊脚21的侧视剖面呈倒L形。
[0032]本技术中，通过焊脚21的底端面与塑封基座1底部位于同一水平面上，使得装置在焊接在电路板上，导热块6的底部可以贴合电路板，便于热量传递，增加装置的散热性能。
[0033]工作原理：使用时，先通过塑封基座1通过顶部的安装板2对电源IC3 进行固定，并且凹槽5内部的导热块6与安装板2接触，导热块6与安装板2 接触的部分被塑封顶板4与塑封基座1封装在内部，故此在装置工作时，内部电源IC3产生的热量通过安装板2传递至导热块6上，而位于凹槽5内部的导热块6部分位于塑封基座1的底部，在不增大装置的体积的情况下，导热块6可以将封装内部的热量传递至外部散发，从而实现了装置具备良好的散热性，并且不会过多增加封装结构的体积，适用于微型化发展的优点，解决了现有技术中的驱动电源封装由于塑封严密，散热性差，并且在外部加装散热片会增大装置的体积大小，不利于微型化发展的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动电源的封装结构，包括塑封基座(1)，其特征在于：所述塑封基座(1)的顶部固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)的顶部固定连接有电源IC(3)，所述塑封基座(1)的顶部固定连接有塑封顶板(4)，所述塑封基座(1)的底部开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内部固定连接有导热块(6)，所述导热块(6)套设于塑封基座(1)两端的外侧，所述导热块(6)与安装板(2)相配合。2.根据权利要求1所述的一种驱动电源的封装结构，其特征在于：所述导热块(6)的侧视剖面呈回字形，所述导热块(6)顶部的两端分别固定连接有两个导热条(61)，所述导热条(61)的另一端插接至安装板(2)的内部。3.根据权利要求1所述的一种驱动电源的封装结构，其特征在于：所述安装板(2)的左右两侧均固定连接有等距离排列的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪继嘉，
申请(专利权)人：深圳市港恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：